"solvent resistance" 검색결과 41-60 / 139건

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  photolithography 공정 및 metal contact 조사

  -casting solvent : wafer의 빠른 회전운동을 견디게 해준다.여기서 negative 공정을 설명 한다면, 마스크가 사진 필름이고 실리콘 표면이 인화지인 셈인데,마스크는 ... -sensitizer : polymer phase의 반응을 제어한다. ... 반응방식에 따라 positive, negative로 나눌 수 있다.* Photo-resist의 구성요소-polymer : exposure할 때 분자의 구성을 바꾼다.

  리포트 | 13페이지 | 4,000원 | 등록일 2015.06.12

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  Negative Photoresist

  15시약SU-8 2075consists of a multifunctional,highly branched polymericepoxy resin dissolved inan organic solvent ... Bake감광제(Photo Resist) 도포후 열에 굽는 것으로, Etching이나 Develop시 감광제의 접착력을 증가시킨다.Soft Bake : Wafer에 Photo Resist를 ... Si Wafer NPR(SU-8) coating2. soft bake3.

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.08 | 수정일 2015.08.21

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  30PHOTOLITHOGRAPHY (2)

  합성수지물질을 녹이는 유기 용제(solvent)등으로 구성되어있다.Negative Photo ResistPositive Photo Resist빛에 노출 된 부분이 잘 용해되지 않고 ... 팅･ 분사된(dispense) 액상(liquid) PR 을 높은 회전수로 회전시켜 균일한 얇은 막의 형태로 기판 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 baking 하여 PR 의 용제(solvent ... photoresist에 남게 된다.Develope문제점underdevelopment incomplete development overdevelopmentHard- Bake남아있는 solvent를

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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  [LCD실험] Color filter 제작 및 분석

  현상액으로는 크게 염기성의 수용액과 solvent류가 있다. ... 대부분은 KOH 수용액과 같은 염기 수용액을 사용하지만 SU series와 같은 negative PR은 아세톤이나 특정 solvent를 사용한다.⑹ 식각 (etching)식각공정은 ... PR을 용제(solvent)에 녹이는 과정에서 PR 위에 deposition된 film은 제거되고 substrate 위에 deposition된 film 만이 남게 되는 것이다.⑺ PR

  리포트 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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  [LCD실험] TFT-LCD 분석

  현상액으로는 크게 염기성의 수용액과 solvent류가 있다. ... 대부분은 KOH 수용액과 같은 염기 수용액을 사용하지만 SU series와 같은 negative PR은 아세톤이나 특정 solvent를 사용한다.5) Hard bake(하드 베이크) ... PR을 용제(solvent)에 녹이는 과정에서 PR 위에 deposition된 film은 제거되고 substrate 위에 deposition된 film 만이 남게 되는 것이다.이러한

  리포트 | 6페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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  포토리소그래피 정의, 과정, PR의 종류 (Photolithography)

  Soft-baking PR 내부의 용매(solvent) 및 수분을 증발시킴으로써 액체상태의 PR을 젤 상태로 변화시키는 과정 ▶ Hot Plate 이용 (90 ℃ ~100 ℃ ) ▶ ... Hard-baking ▶ 남아있는 용매(solvent)를 증발 시키고 PR를 단단하게 함 ▶ 남아있는 Developer 및 수분을 증발시킴 ▶ PR의 점성을 높이고 보다 강하게 해주며 ... Photo Resist 개념 자외선 광원에 반응하는 Resist를 Photo Resist라고 함. PR 종류 1.

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.11

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  Photo lithography(포토 리소그래피)

  solvent 증발시켜 감광막을 건조시키고 접착도를 향상시키며 열에 의한 annealing 효과로 응력을 완화 및 Photo Resist 고형화를 시키는 공정이다.Wafer 전면에 ... 이 wafer 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 baking하여 PR의 용제(solvent)를 기화·제거시켜 단단하게 만드는 과정을 말한다. ... 현상액으로는 크게 염기성의 수용액과 so한다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.20

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  LED Procsee

  RemovalSinteringDicingVisual InspectionAnalysis of LED CharacteristicsQRA and StoreSolvent CleaningOrganic solvents ... : Photo-Resist coater Photo-Resist: Positive or Negative (Photo-Resist: PR)n-GaAs Subp/n epitaxial layerProcedurePR ... surfaceCone shape surfaceBefore Final EtchingAfter Final EtchingVisual InspectionEquipment: Zoom scopeCharacteristic

  리포트 | 54페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.01.09

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  ITO(식각)

  현상액으로는 크게 염기성의 수용액과 solvent류가 있다. ... 대부분은 KOH 수용액과 같은 염기 수용액을 사용하지만 SU series와 같은 negative PR은 아세톤이나 특정 solvent를 사용한다. ... PR을 용제(solvent)에 녹이는 과정에서 PR 위에 deposition된 film은 제거되고 substrate 위에 deposition된 film 만이 남게 되는 것이다.

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.09

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  [LCD실험]Color Filter 제작 및 광학적 특성 평가

  균일한 얇은 막의 형태로 기판 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 baking하여 PR의 용제(solvent)를 기화, 제거시켜 단단하게 만드는 일련의 과정을 말한다.3) 노광 (exposure ... 실험에서 Hard baking 때문에 염색법으로 공정을 진행했다면 염료가 열에 의해 견디기가 힘들었을 것이다.안료 분산법은 LCD 제작 공정에 사용되는 acids, bases, solvents에 ... 대한 chemical stability가 우수하고, BLU에서 나오는 빛에 대한 안정성이 좋으며, 습기와 마모에 대한 resistance가 크다는 장점이 있다.

  리포트 | 10페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.07.11

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  Pressure sensitive adhesives (점착제) ppt 발표자료

  Temperature • Spontaneously adhere on contact or with little pressure • Require no activation by water, solvent ... -30ºF to 500ºF (depending on applied load). • Resistance to chemicals, moisture and ultraviolet rays ... Include: • Suitable for long term, critical applications • Higher temperature resistance, service range

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.03.16

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  포토리소그라피,phothlithography

  합성수지물질을 녹이는 유기 용제(solvent)등으로 구성되어있다.Negative Photo ResistPositive Photo Resist빛에 노출 된 부분이 잘 용해되지 않고 ... 팅･ 분사된(dispense) 액상(liquid) PR 을 높은 회전수로 회전시켜 균일한 얇은 막의 형태로 기판 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 baking 하여 PR 의 용제(solvent ... photoresist에 남게 된다.Develope문제점underdevelopment incomplete development overdevelopmentHard- Bake남아있는 solvent를

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.29

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  HPLC cleaning and generation

  If sample matrix components are retained strongly on the column and if the mobile-phase solvent composition ... knowing the nature of the contaminants and finding an appropriate solvent that will remove them. ... ethanol solution and the working buffer.Regeneration of Zirconia -Based HPLC Columns Zirconia is more pH resistant

  리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.08.29

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  photolithography

  합성수지물질을 녹이는 유기 용제(solvent)등으로 구성되어있다.기본 합성 물질로는 노보락(novolak), 리소울(resole), 페놀수지(phenol formaldehyde) ... 용제를 완전히 건조시킴② PR의 wafer 표면에의 부착성 향상→ Hard baking: 현상 과정 중 용해되지 않고 남아 감광막에 흡수된 용제, 수분, PR 안에 아직 남아있는 solvent를 ... 모든 공정 step이 각종 particle에 대해 매우 취약하고, 이로 인한 pattern 불량이 전체 panel의 불량을 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.28

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  thin file공정

  현상액으로는 크게 염기성의 수용액과 solvent류가 있다. ... 대부분은 KOH 수용액과 같은 염기 수용액을 사용하지만 SU series와 같은 negative PR은 아세톤이나 특정 solvent를 사용한다.* UV light : 자외선으로 적외선에 ... 함은 분사된(dispense) liquid(액상) PR을 높은 회전수(rpm)로 회전시켜 균일한 얇은 막의 형태로 기판 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 baking하여 PR의 용제(solvent

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.04

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  ITO patterning 공정 예비

  현상액으로는 크게 염기성의 수용액과 solvent류가 있다. ... 대부분은 KOH 수용액과 같은 염기 수용액을 사용하지만 SU series와 같은 negative PR은 아세톤이나 특정 solvent를 사용한다.현상이 끝나면 현상과정에서 풀어진 polymer ... 다시 이를 용매(Developer)에 처리하면 노광된 부분 또는 노광되지 않은 부분만 녹아 결국 Mask의 Pattern이 Photo Resist로 구현된다.Photo resist의

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.15

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  예비보고서. 은 나노 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅

  화학 용액을 이용하여 표면의 수분을 없애주며 감광제와 웨이퍼 사이의 접착력을 높여준다.③ Resist spin/spray- 감광제로 웨이퍼에 코팅을 수행한다. ... 감광제 내부의 휘발성 solvent를 증발시켜 높은 점도를 갖도록 유지 시켜준다.⑤ Alignment- 마스크와 웨이퍼 기판을 정렬하는 단계로 align key에 맞춰 정렬하게 된다 ... .⑥ Exposure- 감광제에 빛을 쬐어 감광제를 선택적으로 반응시킨다.⑦ Post exposure bake- 높은 온도로 빛에 반응된 감광제를 굽는 단계이며 내부의 solvent를

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.07.22

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  ITO Pattering 공정 예비보고서

  현상이 끝나면 미미하게 남아있는 PR 내부의 PEGMEA와 같은 solvent를 제거하고 세척 후 완전한 수분제거를 목적으로 후 열처리를 시켜줘야 하는데(post-bake) 이러한 ... 이 과정을 stripping이라 하며 stripping은 그 방법에 따라 batch 방식과 개별방식이 있는데 batch방식은 cassette에 담긴 기판 전체를 bath에 담가 PR을 ... 반도체 또는 LCD 제조공정에서의 Photo Resist는 빛에너지에 의해 분해 또는 가교 등이 일어나 그 용해 특성이 변화하는 물질로 Photo Resist 위에 원하는 Pattern이

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.02.23

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  스트레인 게이지 결과보고서

  스카치테이프를 이용할 경우 게이지에 손상이 가지 않도록지 주변부를 solvent로 닦는다.d. 스트레인 게이지의 결선납땜을 이용하여 리드선을 게이지에 연결한다. ... 실험으로 얻어낸 데이터 수치로 굽힘 모멘트-응력 관계와 재료의 탄성계수를 계산해본다.Key Words : Electrical resistance Strain gauge, Signal ... ^{2})Eo : 출력전압Ei : 입력전압 (10V)S :2.1±0.3%위의 식(6),(7)을 이용하여 값을 구하면 E의 값을 구할 수 있다.

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.03.15

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  ITO기판의 patterning 공정 결과

  이 변화된 구조를 유기 용매를 이용해 용해시키는 과정은 development라 하고 유기용매와 같은 solvent를 제거하고 세척 후 수분제거를 하기 위해 열처리를 하여 etching ... 빛을 차단한 상태에서 90℃에서 10분간 soft baking 시행soft baking함으로써 코팅된 PR이 좀 더 균일하게 코팅된다.그림 soft baking 시행라. alinement ... 이 과정을 stripping이라 이를 끝으로 Patterning의 공정이 끝이 난다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.15

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