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"epitaxial 웨이퍼" 검색결과 141-160 / 180건

  • 박막 증착과 4-point probe 의 이해
    실험목적 : 웨이퍼위에 증착된 물질의 면저항을 측정한다.3. ... Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy ... 실험방법ⓛ 웨이퍼 위에 박막으로 물질을 증착한다.② 시편을 절단후 면저항을 측정한다,③ 각 시료의 면저항을 비교하여 본다.5 실험결과시료크기길이(mm)넓이(mm2)면저항(Ω/ㅁ)Ni
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.07.09
  • 반도체용어총정리
    웨이퍼와는 보통 5:1비율● Mask : 전자회로가 기록되어있는 투명판. ... wafer와 같은 방향으로 단결정 layer를 성장시키는 박막증착기법중의 하나- CVD, MBE, VPE 중의 하나의 방법으로 Expitaxy를 이룸● Intrinsic Material ... ● VPE- Vapor - Phase - Epitaxy- CVD와 유사하나 CVD중에서 방향이 같은것에 대한 epitaxy● Expitaxial Growth = Expitaxy- silicon
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.02
  • 영문이력서 예시-반도체 분야
    techniquesAnticipated application of the research with nLight: surface roughness analysis after molecular beam epitaxy ... (MBE) or chemical-mechanical process (CMP) on GaAs wafer with AFM.Graduate Teaching Assistant (Sep 2004 ... wet-clean station, polisherSemiconductor parameter analysis:HP 4156 parametric analyzer, Keithley CV meter, wafer
    이력서 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.19
  • CVD&PVD
    이러한 Sputtering 현상을 이용하여 Wafer 표면에 금속막, 절연막 들을 형성한다.PVD (Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 ... 형성'핵심공정'원자층증착 - 나노 크기 회로선폭 공정 가능케사람의 손톱보다 작고 얇은 반도체 칩 내부는 여러 층의 복잡한 구조로 이뤄져 있는데, 이러한 구조를 형성하기 위해서는 반도체 원판(웨이퍼 ... Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.01
  • [반도체][ppt 자료] 박막 증착 방법
    증착법(Physical Vapor Deposition, PVD) 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD) 분자 빔 결정법(Molecular Beam Epitaxy ... 웨이퍼 또는 웨이퍼웨이퍼 간의 균일한 두께를 가져야 함. 좋은 step coverage를 가져야 함. 증착된 부분에 빈 공간(void)이 없어야 함. ... 웨이퍼 전극은 개별적으로 바이어스를 걸어줄 수 있다. 위의 방법을 사용하여 아르곤의 양이온으로 웨이퍼의 Sputtering 및 cleaning을 할 수 있다.
    리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.24
  • 자기소개서(전자)
    Wafer개발하는 연구원으로 근무 하였습니다. ... Semiconductor)인 GaP(Galllium Phosphide) Meterial을 이용한 가시광선(Visible Wavelength)영역의 YG(Yellow Green) Color LED 용 Epitaxial
    자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.12.08
  • [고분자 반도체] 실리콘 웨이퍼
    따라 -Epitaxial Wafer(에피웨이퍼) 실리콘 기판과 트랜지스터 사이에 인위적으로 절연층을 형성시켜 생긴 고순도 실리콘층의 효율과 특성을 향상시켜 초미세 회로 가공을 가능하게 ... 웨이퍼크기 규소봉의 구경에 따라 3”,4”, 6”, 8”12”로 만들어지며 생산성 점점 대구경화 경향을 보이고 있음Wafer 연마웨이퍼표면연마 -웨이퍼의 한쪽면을 연마 하여 거울면처럼만들어주며 ... 그 중 CVD(chemical vapor deposion)법이 일반적 -SOI Wafer(Silicon On Insulator) 산화막으로 2장의 웨이퍼를 접합시킨 웨이퍼 고온특성,
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.05
  • [트랜지스터][전자관][반도체][집적회로]트랜지스터의 발명, 트랜지스터의 구조, 트랜지스터의 종류, 트랜지스터의 기호, 트랜지스터의 명칭, 트랜지스터의 장단점, 트랜지스터의 증폭작용, 트랜지스터의 계측법
    진공 증착한다.⑩ 4번째의 포토 에칭에서 전극부만 알루미늄을 남기고 완성한다.이런 방법으로 하다보면 몇 번의 포토 에칭과 화학처리를 되풀이해야 하는 번거로움이 있지만 실리콘 단결정 웨이퍼에 ... 이야기가 진행되는데 포토 에칭의 마스크는 직접 덭지 않고 슬라이드 영사식으로 투영한다든지, X선이나 이온 빔(ion beam) 방식 등이 사용되고 있다.4) 에피택셜 플레이너 트랜지스터epitaxial
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.17
  • LED
    LED의 대표적인 재료, 파장 및 제조기술3) 에피성장 기술- Epitaxy는 epi(on)와 taxy(arrangement)의 합성어로서 기판위에 동일한 격자구조를 갖는 박막을 물리적 ... 주로 LED epi-wafer 전문생산업체에서 진행되고 있지만 p-GaN 표면 Roughness에 의해 저항성 접촉(Ohmic Contact)시 동작전압이 증가되거나 누설전류와 관련하여
    리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29
  • [반도체공학]박막증착
    이온 을 웨이퍼위에 주입후 절연체로 코팅된 웨이퍼와 본딩후 back etching. ... 두께는 25μm 정도.ㆍ그림 3=> Back-etched silicon-on-insulator(BESOI) technique 과 epitaxial growth사용. ... {기본공정세부공정종류박막형성(deposition)화학기상증착(CVD)열증착(evaporation)스퍼터링(sputtering)에피성장(epitaxy)산화(oxidation)노광전사(
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.23
  • [반도체] 에피택셜성장
    제작 공정..PAGE:4-에피택셜 성장 (epitaxial growth)기판 웨이퍼 위에 방향성을 가진 단결정막을 기르는 기술고순도의 결정층을 형성하는 공정웨이퍼보다 낮은 온도에서 ... -Crystal Pulling2-Rod Grinding3-Wire Cutting4-Edge Profiling5-Lapping6-Polishing7-Laser Inspection8-Epitaxy웨이퍼 ... 공정을 함으로 해서, Memory Effect가 작은 장점을 가지고 있으며, Suceptor가 일정 속도로 Rotation하면서 Uniformity를 증가시키고 있으며, 현재 2인치 Wafer에서
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.09.13
  • 건식도금(pvd, cvd)
    넓은 면적의 target을 사용할 경우 wafer 전 면적에 걸친 고른 박막의 증착이 가능.b. 박막의 두께 조절이 용이.c. ... 다만 기판에 도금되는 양에비해 전하량이 적은 것이 특징이며, 이 때문에 절연물의 코팅에도 적용이 되고우수한 epitaxial* 성장막을 얻을 수 있는 특징이 있다.⑦ 복합법- 이 장치는 ... Thornton의 스퍼터막의 모형wafer가 에칭된다.4) 막의 성장과정- 스퍼터법에 의한 막형성의 특징은 증착법에 비해 각 스퍼터 입자가 기판에 도착할 때 갖는 에너지는 대단히 크다
    리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.17
  • cvd 와 pvd의 특징과 비교
    수직으로 놓인 Wafer의 간격은 잘 조정되어야 한다. 질량 전달 한계에 의한 Uniformity한 증착 방법과 밀접한 관계를 맺기 때문임. ... MOMBE라고 Metal-Organic Molecular Beam Epitaxy인데 원료를 Metal-organic 소스를 써서 PVD와 같이 열이나 전자빔, 레이저 등으로 날려보내서 ... Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.14
  • [발표자료] 단결정 성장법
    Power Transistors, Diodes etc. ④ Epitaxial Wafers ⇒Power MOS-FET, Schottky Diodes, CPU, Flash Memory ... ⇒ IC, LSI, Power Transistors, Diodes etc. ③ FZ (Floating Zone) Silicon Wafers ⇒ Rectifiers (정류소자) , ... ⇒ IC, LSI, Transistors, Diodes, Power Transistors 등의 정류소자. ② MCZ (Magnetic Czochralski) Silicon Wafers
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.08.14
  • Wafer 결정성장 방법
    에피택시법(epitaxy)이라고 한다. ... [그림 1] Wafer의 형태에 따른 구분일반적으로 Bipolar 소자의 경우 p-type(1 1 1)의 Wafer를 사용하며 MOS 소자의 제조시는 n-type(1 0 0)의 Wafer를 ... [그림 2]에는 소자가공이 끝난 Wafer의 부분에 대한 명칭을 나타내었다.[그림 2] Wafer 각 부분의 명칭3.
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.03
  • [전자공학]트랜지스터의 원리 및 특성,종류
    전계효과 트랜지스터..PAGE:2트랜지스터의 개발1947년 Willam Shockley등이 트랜지스터 발명하면서 전자공학은 진공관 시대로부터 실리콘 웨이퍼를 사용한 고밀도 집적회로로 ... 반도체에 연결된 단자의 명칭: 이미터(emitter), 컬렉터(collector), 베이스(base)NPN형 트랜지스터PNP형 트랜지스터..PAGE:4BJT의 구조에피텍셜 플라나(epitaxial
    리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.04.25 | 수정일 2015.04.25
  • [단위 공정]에 대하여
    이들 금속층 형성방식에서 금속층의 두께, 평탄도 등은 미리 정해진 조절 방식에 의하여 상당히 정밀하게 조절된다.Epitaxial Layer 와 Polysilicon LayerEpitaive ... 실리콘 wafer의 준비는 먼저 모래나 자갈에 섞여 있는 산화 규소의 정제에서부터 시작됩니다.산화규소는 SiCl4 로 정제되어 wafer 공장에 옵니다먼저 wafer를 제조하는 개념이 ... 이때 사용하는 가열 장치는 연기나 불순물 gas가 나오지 않는 통일하는데 아주 중요한 변수입니다. wafer가 공정장비 안에서 아주 정밀하게 조절되어야 하기 때문에wafer의 직경의
    리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.25
  • [반도체 공정]mocvd
    semiconductor device fabrication process, to deposit various films including: polycrystalline, amorphous, and epitaxial ... Thermal CVD (RTCVD) - CVD processes that use heating lamps or other methods to rapidly heat the wafer ... See also Plasma processing.Remote Plasma Enhanced CVD (RPECVD) - Similar to PECVD except that the wafer
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.22
  • [신소재]LED와 백색 LED의 발전동향
    LED의 구조3.3.1 단결정 성장3.3.2 에피택셜(Epitaxy)성장3.4 LED 소자 제작 공정4. LED 디바이스4.1. LED 웨이퍼 프로세스4.2. ... 이용한 실제 LED 소자를 구현하는 소자 제작 공정을 살펴 보면 가장 먼저, photolithography 법을 이용하여 wafer 위에 소자 영역을 정의한다. ... 부여하고, 두께나 저항률의 조절이 가능하여 에피층의 특성의 제어가 수월하다.현재는 MOCVD의 방법을 가장많이 사용하고 있다.3.4 LED 소자 제작 공정MOCVD 방법 성장된 wafer
    리포트 | 72페이지 | 7,000원 | 등록일 2005.01.27
  • [반도체] Investigation of GaN (질화 갈륨의 특성 조사)
    또한 GaN Epitaxial 웨이퍼는 GaN의 homoepitaxial 성장과 장비 제조에 이상적인 물질이다.GaN layer와 SiC substrate는 전기적으로 conducting ... Substrate for III-V Nitrides Epitaxy (from [4]).figure 6. ... Photoluminescence spectrum of GaN epitaxial layer (from [4]).figure 5.
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.09.21
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2024년 09월 22일 일요일
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- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대