"진공 증착" 검색결과 201-220 / 1,747건

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  LG디스플레이 (공정장비)준비 자료 및 면접복기 2022.VER

  etching, Dry etchPI 및 배향공정 이해 , 합착공정 종류와 프로세스 이해배향공정의 역할과 종류 Rubbing vs UV 배향합착 종정의 역할과 종류 봉지주입방식 vs 진공합착방식RGB ... 증착은 OLED 픽셀을 만드는 공정으로 TFT 위에 Anode(양극)부터 정공주입층 수송층, 발광층, 전자수송층 주입층 Cathode(음극)까지 증착하여 제조합니다. ... 이때 각각의 층을 포토리소그래피 공정으로 증착하게 됩니다.

  자기소개서 | 23페이지 | 9,900원 | 등록일 2022.08.30 | 수정일 2022.09.01

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  반도체 공정 레포트 - high-k(학점 A 레포트)

  유전 상수(k)는 Dielectric의 유전율(ε)과 진공의 유전율(ε0)의 비율을 말한다. ... 실리콘 표면 성질을 열처리로 변형시켜서 만든 SiO2 절연막과 달리 High-K 절연막은 원자층증착(ALD)이라는 차세대 증착 방법으로 10나노미터 이하 두께 층을 만든다. ... 그리고 기존 CMOS 공정 적용이 가능해야 하고, 저항이 낮고 증착 기술이 유연해야 한다.최근 HKMG 공정기술에서 사용하고 있는 High-k 물질은 HfO2이며, HKMG 공정기술의

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.12.29

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  [냉동공조에너지실험]태양광 발전기

  CIS층은 진공증착 또는 금속막을 증착한 후 selenization공정을 거치는 2단계 방법 등으로 만들어진다.- CdTe 태양 전지 : CdTe는 밴드갭이 1.45eV로서 이론적으로 ... , CBD 또는 "Dip-Coating") 으로 입히고 투 명전극 층인 ZnO를 스퍼터링법으로 증착한 후 금속전극을 입힌다. ... 현재까 지 다양한 방법, 즉 근접승화법(Closed-Spaced Sublimation, CSS), 진 공증착법, 전착법, screen printing, spray pyrolysis,

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.05.09 | 수정일 2020.08.12

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  반도체 정리

  웨이퍼를 진공척 위에 고정시키고 PR을 웨이퍼 중심에 분사 시킨 후 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 균일하게 도포한다.소프트 베이크 : 약 90-100도 정도에서 웨이퍼를 가열함으로써 ... ALD는 우수한 두께 제어 및 피복력을 가지나 낮은 증착 속도의 단점이 있다액체 상태에서의 박막 증착 방법으로 도포(Coating)와 도금(Plating) 방법 등이 있다. ... CVD(LP-CVD) 그리고 기존 CVD 방법을 변형하여 원자층 단위로 박막을 쌓는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 등이 있다.

  리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.11.06

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  [자기소개서] SK 하이닉스 수시채용(2018) 연구개발

  연구원에 와서 증착장비를 직접 다루며 연구하다 보니 진공 leak, 박막의 uniformity, 재현성 문제까지 실무적인 문제점과 분석에 있어 이론적인 문제점에 맞닥뜨리게 되었고 각각 ... 또한, 꾸준한 문헌조사를 통하여 제가 연구하는 소재뿐 아니라 다른 소재의 증착 공정에서도 어떠한 인자가 어떤 영향을 미치는지 학습 및 정리를 해왔습니다. ... 2개(sputter, HFCVD)와 쉬고 있는 다른 팀의 증착장비 1개(HFCVD)를 동시에 가동하여 이른 시일 내에 만들어낸 경험이 있습니다.제가 연구하고 있었던 c-BN 박막은

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.02.27 | 수정일 2022.03.01

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  한양대 공과대학 신소재공학과 학업계획서(전문가 도움, 최종합격)

  가장 많이 사용하는 장비인 Evaporator의 진공도가 잘 나오지 않을 때에는 저 진공을 생성하는 Rotary pump와 고진공을 생성하는 Diffusion pump를 분해하여 원인을 ... 제작한 Cell의 Voc와 Isc를 점점 높이면서 Si(p-type)기판에 Mn과 Ni를 증착해 Voc : 430mV, Isc : 1.8mA 까지 높였습니다.2. ... 실험실에 들어가 태양전지를 제작해보고 현재 실험실에서는 할 수 있는 공정이 HF를 이용한 식각공정과 Evaporator를 이용한 증착공정 정도가 가능하다는걸 알고 한계를 깨달았습니다

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.03.24

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  합격 자기소개서 (고려대-전기전자공학부, 성균관대-소프트웨어학과) (1~3번문항 공통, 4번문항 각각)

  비록 금속을 증착시키는 과정에서 회로가 남지 않아 원하는 결과를 얻어내지는 못했지만, 금속과 웨이퍼 사이의 결합력 부족 등 여러 실패원인을 분석함으로써 연구자가 가져야할 분석력을 키울 ... 바로 진공장치를 실제로 만들어내는데 성공한 것이었습니다. 완벽한 진공은 아니었지만 이번 탐구실험은 굉장히 큰 의미가 있었습니다. ... 이에 일반적인 사람들이 진공장치에 대해 관심을 가지는 방법은, 쉬운 재료들로 직접 진공장치를 만드는 실험을 할 기회를 제공하는 것이라는 생각이 들었습니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.01.17 | 수정일 2021.01.18

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  Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes_결과레포트

  박리하면 원하는 증착 물질을 얻을 수 있다. ... Dry etching은 진공 chamber에 gas를 공급하고 에너지를 가해 반응성과 에너지가 높은 플라즈마를 생성하고, 이 플라즈마를 활용한다. ... 웨이퍼를 사용한 pr에 알맞은 현상액에 넣어 PR의 모양을 현상하고, BOE를 사용하여 PR 아래의 증착 물질을 PR의 모양대로 깎아내는 식각(wet etching)을 한 후 PR을

  리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.12

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  반도체 - 단결정 성장 방법

  HCl로 산화피막을 제거한 후, 탄소 코팅한 석영관 속에 Cd(5N)과 Te(6N)을 Mn과 조성비에 따라 혼합하여 전체 질량이 6g정도인 시료를 넣어 2× 10-6 torr로 진공 ... 기존의 III / V 재료의 증착에 사용됩니다. 상부 반응기에서, InAs 측면 나노 와이어는 고 이동도 채널 재료에 기초한 미래의 CMOS를 위해 트렌치에 선택적으로 증착된다. ... HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)장치의 외관장치의 구성가변 온도 컨트롤이 있는 소스 영역고온 증착구역단체 증착용 기판물질 홀더HVPE 사례로냑 그룹의 초기

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28

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  정보디스플레이학과 광전자공학 1차 결과 보고서 Mechanoluminescence(ML)

  그러나 복잡한 구조의 경우 깊은 곳까지 똑같이 코팅하기 위해 진공 증착을 사용하기도 한다.SEM(Scanning electron microscopy)을 통한 텅스텐 필라멘트 관찰물체에 ... -Spin coater: 진공으로 기판을 붙잡은 뒤 회전시켜 박막을 형성하는 장치이다. ... 이렇게 되면 기포가 많이 생기기 때문에 박막의 균일도에 영향이 생길 수 있지만, 굳이 진공장치로 기포를 빼주면서까지 하지 않더라도 실험 결과에 큰 영향이 되지 않는다고 판단하여 계속

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.01.30

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  범죄 수사에서 등장하는 과학적 기법에 대한 조사 연구 _ 대학 과제 리포트

  1. 연구 주제 및 동기지문은 손가락 끝에 땀샘이 융기되어 형성된 손가락무늬를 말한다. 그 모양이 사람마다 다르며 상처가 생겼을 때도 결국 기존의 형태로 재생이 되는 특성이 있어 평생 변하지 않는다. 일란성 쌍둥이조차 지문이 다르기 때문에 범죄수사에서 가장 많이 사용되..

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.07.17

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  (뉴미디어론 3학년) 1. (15점) 개혁확산이론의 발전 경향과 핵심 사항들을 정리하고 로저스의 채택자 유형을 참조하여 학생의 휴대폰 사용 경향이 어떤 유형에 속하는가를 설명하시오.

  이외에도 진공 증착이나 스테인레스 스틸, 필름 배면인쇄, 전도성 진동 센서 등 고급스런 소재 및 새로운 질감을 표현하는 소재를 발굴하여 적용하고 있다.

  방송통신대 | 10페이지 | 6,000원 | 등록일 2024.03.26

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  전자공학실험 ( OP-amp)

  이 간격 L의 상부의 산화물층 위에는 증착(蒸着)으로 금속 게이트가 형성된다. 소스·드레인에는 각각 금속을 증착하여 옴접촉이 이루어지고 리드선이 꺼내진다. ... 셀렌(selenium) 정류기(整流器)와 같은 전자현상을 이용한 이른바 금속정류기 등도 다이오드의 일종이지만, 보통 정류기라고 한다.진공관 다이오드는 보통 진공관의 접합을 이용하고 ... (또는 방전관) 다이오드와 반도체 다이오드가 있으며, 진공관의 경우는 2극관(二極管) 또는 2극진공관이라고도 한다.

  리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.08.05

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  [나노재료공학] 나노와이어 레포트

  잉크 젯프린팅법은 막 증착과 패터닝 공정을 간단한 인쇄 공정 을 통해 진행할 수 있어 기존 진공 또는 식각 공정에서 사 용하고 있는 마스크가 필요 없으며 인쇄 패턴을 쉽게 제 어할 ... 두 번째로 는 용액기반 공정법을 이용하여 막을 증착 하는 단계이다. ... 용액기반 공정법으로는 스핀코팅법, 전기분무법, 잉크젯프린팅법 등이 보고되고 있으며, 이들은 장비 가격이 저렴하고 상온상압에서 증착이 이루어져 대면적 생산이 가능한 시스템에 해당한다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.12.19

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  PVP/Ag 복합체용액의 제조 및 자외선 가시선 흡수스펙트럼 측정 결과보고서(은나노)

  더 복잡한 방법은 용액 안에서 피리딘 혹은 부틸아민과 같은 저분자로 리간드를 교환하여 나노 결정들을 필름으로 증착하고 일부 리간드를 떨어뜨리기 위해 진공에서 열처리하는 것이다. ... , 메틸아민장 간단한 방법은 가장 간단한 방법은 합성된 나노 결정들로부터 바로 준비된 필름을 진공 중에서 가열하는 것이다. ... 그러나 리간드들은 또한 나노 입자들이 인접 입자들로부터 떨어지도록 만든다.한가지 방법은 디바이스 위에서 긴-체인 리간드를 가지는 나노 결정을 증착하고 그 리간드를 하이드라진, 에테인디티올

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.06.14

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  마이크로표면측정 - 경북대 기계공학실험 만점

  PVD의 종류로는 진공증착, 이온 플레이팅, 스패터링이 있다. 이들 공정도 처리온도가 600도에 현재도 실험을 하고 있다. ... .- PVD[Physical Vapour Deposition]물리 진공 증착이라 하여 증착물질을 증발하고 공작물 표면에 두꺼운 층을 만드는 법이다. ... 진공 용기 속에서 금속을 증발시켜 증발입자가 공작물에 도달하기 까지 일부를 이온화, 이온이나 여기입자, 중성입자 등을 공작물에 부착 시킨다.

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.04.05 | 수정일 2020.04.11

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  서울과학기술대_반도체제조공정_클린룸 견학 보고서 A+

  Etching 4제 3 장 결론 5Equipments 6참고문헌 6제 1 장 서 론중간고사 시행 전까지 우리는 반도체 공정 중 웨이퍼 제조 공정, 산화 공정, 증착&이온 주입 공정 ... 이때 wafer와 mask를 진공을 이용해 고정하는데 Mask Vacuum으로 mask를 잡고 Substrate Vacuum으로 wafer를 정렬한다. ... 이후 Vacuum Contact을 통해 mask와 wafer 사이의 공기층을 없애 진공으로 만들어 밀착시킨 후 다시 Hard Contact로 바람을 불어 넣어 둘을 더욱 밀착시켜 1

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.04.01

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  2020 전기변색소자 예비보고서 A+

  이용해 피막을 만드는 기술로, 처리방식에 따라 전기와 용융,화학과 진공,침투 및 이온도금으로 다양하게 나뉘며, 목적에 따라 나누면 방식도금,장식도금,장식/방식도금과 공업용도금으로 ... 전기변색소자(Electrochromic Device)실험 목적기판위에 산화텅스텐을 전기증착법을 이용해 합성해줍니다. ... 이후 CV를 이용해 박막의 전기적 특성을 파악해주고, 전기변색소자의 원리를 이해합니다.실험 이론① 전기증착(Electrodeposition)도금은 금속혹은 비금속 표면에 다른 금속을

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.01.02

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  LG디스플레이 공정 엔지니어 최종합격자 면접준비 자료, 면접 질문 [2021 상반기]

  이 기판 위에서 Gate를 스퍼터링 방식으로 증착합니다. 이후 SiO2나 Silicon Nitride(SiNx)와 같은 절연막을 PECVD 방식으로 증착합니다. ... 스메틱) -> 따라서 네마틱 LC는 유동성이 커 배열을 바꾼 후 다시 원래 상태로 복원되기 쉬움.- 전계 응답에 접착제를 뿌려줌, 2) TFT기판엔 액정을 떨어트림, 3) 그 후 진공 ... Alignment with Liquid Cristal Process) : 옛날엔 패널들을 먼저 합착시킨 후 액정을 주입하는식으로 Cell 공정을 진행했는데, LGD에서 VALC라는 기술을 통해 진공

  자기소개서 | 13페이지 | 10,000원 | 등록일 2021.08.03

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  반도체 용어집

  왔지만, 고주파대의 특성에 한계가 있기 때문에 음성주파수의 증폭 등에만 사용되고 있다.메사형 트랜지스터: 실리콘 또는 게르마늄의 기판(substrate)상에 확산기술을 비롯하여 진공증착 ... 보통 MOS라고 하면 MOS-IC를 말한다.반도체 위에 실리콘 산화막을 형성하고, 이것에 금속 게이트를 배치한 구조로 되어 있다.쌍극성형(雙極性型)과 달리 진공관과 같은 단극성(單極性 ... 일반용 진공관 다이오드는 정류회로나 검파회로에 주로 쓰이고 있다.반도체 다이오드는 일찍이 점접촉(點接觸) 다이오드로 알려져 있는 것으로, 제 2 차 세계대전 이후 반도체 재료 및 기술의

  리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.02.05

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