PVD (Physical Vapor Deposition), 물리 증착법

소개글

A+ 받은 자료 입니다.
그림 자료 많고 정리 매우 잘되어 있습니다.

목차

1. PVD 원리

◎PVD란
◎PVD의 특징
◎ PVD와 CVD의 비교
◎PVD 원리

2. PVD 종류

◎Plused Laser Deposition
◎Electron Beam deposition
◎Spark / Arc Processing
◎Cluster Beam Deposition
◎Resistive Heating
◎DC sputtering
◎RF sputtering
◎Magnetron sputtering
◎Ion beam sputtering
◎Electron Beam Ion plaing
◎Cathodic arc ion plating

3. PVD 적용

◎화학적 기능
◎기계적 기능
◎광학적 기능
◎전기적 기능
◎장식성 및 기능성

본문내용

◎PVD란
PVD (Physical Vapor Deposition)란 아크, 열, 전자빔 등의 에너지에 의해 진공분위기에서 금속물질을 증발시키고, 플라즈마, 이온빔 등의 에너지로 활성화시킨 후, 기능성 소지에 원하는 조성 및 결정구조로 요구도에 맞는 기능성 표면을 만드는 공정을 말한다.
PVD는 금속물질을 증발시키는 방법과 코팅될 때의 분위기와 반응성을 증대시키는 방법에 따라 여러 방법들이 있다. 특히 공구나 금형 등의 하중과 충격이 큰 부품은 밀착력을 올리기 위해 플라즈마 클리닝과 이온충격공정을 반드시 하여야 한다.
클리닝과 표면반응을 얼마나 효과적으로 하느냐에 따라 금형과 공구의 성능과 수명을 올릴 수 있다.
그 동안 PVD기술의 발달은 효과적인 공정기술의 개발로 이어져 많은 진전을 이루고 있으며, 자동차, 전기전자 등의 산업분야에서 많은 기여를 이루고 있는 첨단 기능성 표면처리 방법이다.
공해가 없는 환경 친화적인 공정에 의해 피복이 이루어지는 등의 장점을 가진다.
최근에는 모재와 코팅 층 사이에 스퍼터링, 침투확산, 이온믹싱, 화학반응 등의 표면반응을 통해 경사가능(graded interface)의 개념이 확립되어 우수한 밀착력을 얻을 수 있다.
처리온도가 고온(800~1050°C)인 TD와 CVD공정이, 템퍼링 온도 이하(450°C)에서도 우수한 밀착력을 갖는 PVD공정으로 대체되고 있다.

참고 자료

없음