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"reactive plasma etching" 검색결과 1-20 / 146건

  • 반도체 공정 정리본
    Plasma(Ionized reactive gases)와 Sputter etching(Ion bombardment)을 모두 사용하는 방법으로, 각 방법의 단점을 보완하는 빠른 비등방성 ... 높은 anisotropic etching이 가능하지만 selectivity나 throughput은 좋지 못하다.RIE (Reactive Ion Etching)위 두 가지 방법을 합친 ... 높은 선택비(High Selectivity)를 갖지만 등방성(Isotropic)이다.Feed gas가 Chamber 안으로 들어오게 되고 Plasma에 의해 Chemically reactive
    리포트 | 61페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02
  • [물리전자2] 과제2 단원 요약 Fabrication of pn junctions
    , and reactive ion etching (RIE) which is the combination of plasma and sputter techniques. ... Wet etching encompasses impression and spray methods, while dry etching includes plasma sputter methods ... Subsequently, chemical or plasma etching is employed to further transfer the pattern from the photoresist
    리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.12.21 | 수정일 2023.12.30
  • 인하대 패터닝 결과보고서
    물리, 화학적 방법이 적용된 기기 RIE(Reactive Ion Etching)을 가지고 plasma를 이용해 건식 식각을 진행하였다. ... Zhou, 『Feature-Size Dependence of Etch Rate in Reactive Ion Etching』, Journal of Electrochemical Society ... , (식각 rate의 요인 중 압력 부분 참조)Hojoon Lee and Samuel Wood, 『Optimization of Reactive Ion Etching (RIE) Parameters
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.15
  • Patterning and treatment of SiO2 thin films 결과보고서 인하대학교 A+
    -[Xiao, Yu Bin/Evolution of etch profile in etching of CoFeB thin films using high density plasma reactive ... -[Gou, Jun/Enhanced selectivity over a photoresist film and process optimization for reactive ion etching ... 그러나 어느 지점을 넘어가게 되면 플라즈마 밀도의 최고점에 근접하면서, RF power의 증가에 따른 식각속도 기울기가 감소하게 됩니다.마찬가지로 RF power가 증가하면서 플라즈마
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.01.02
  • PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작
    플라즈마 식각, 스퍼터링, 반응성 이온 식각(RIE, Reactive Ion Etching) 등을 포괄하는 명칭에 가깝다.3. ... •Dry etching: 플라즈마를 이용해 식각하며 물리.화학적 반응을 이용한다.기체를 이용하는 식각 전체를 포괄하며 포토마스크가 도포된 웨이퍼를 기체에 노출시키는 식각 방식이다. ... NH4F는 etch rate를 HF에 비해 etch rate를 1/20 정도 늦춰주는 완충제 역할을 하면서 etching의 균일성을 높인다.
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.08.03 | 수정일 2023.11.08
  • 반도체 공정 관련 내용 정리 리포트
    (TiN) => 면저항값 측정 비교Direct -> target에 존재 , Reactive -> N2가스 주입로드락 챔버 : 760Torr -> 진공, defect증착속도가 빨라질수록 ... 섞음 저->고농도 순으로Material Safety Data Sheet 보호구 PPESputteringThin film (PVD) : Sputtering Direct(Ti) vs Reactive ... plasma => Ar additive => N2,O2SF6 + Si => SiF4Carbon polymerSelf align -> mask 한 번 생산성 증가PHOTOYellow
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.03.12
  • 인하대 패터닝 예비보고서
    아래는 몇 가지 장비의 종류이다.RIE(반응성 이온 식각, Reactive Ion Etch)이온 충격을 이용하여 웨이퍼 표면으로부터 물질을 제거한다. ... 현미경 사용패턴의 높이를 측정하여, 식각 속도 및 식각 선택도 계산실험 이론플라즈마 (Plasma) : 물질 중에서 가장 낮은 에너지 상태를 가지고 있는 고체에 열을 가하여 온도가 ... ashing) - 플라즈마 애싱장치를 이용하여 산소 플라즈마를 발생시켜서 적절한 조건에서 마스크 패턴을 제거한다.마스크 패턴을 제거한 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.15
  • 대기압 플라즈마를 이용한 결정질 태양전지 표면 식각 공정
    한국재료학회 황상혁, 권희태, 김우재, 최진우, 신기원, 양창실, 권기청
    논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05
  • 패터닝 예비
    .- Determine the optimal etch parameters and etching gas, then etch SiO2 layer using – Reactive Ion Etching ... ashing) - 플라즈마 애싱장치를 이용하여 산소플라즈마를 발생시켜서 적절한 조건에서 마스크 패턴을 제거한다.(6) 마스크 패턴을 제거한 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - ... 식각장치를 사용하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여 식각 실험을 진행한다.(4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용(5) 마스크 패턴의 제거 (O2 plasma
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.05.05
  • 2019 패터닝 예비보고서 (74.5/80)
    야기시킴으로써 도입 가스를 중성 라디칼화 또는 이온화하여 전극 사이에 생성시키는 반응성 이온 식각 (Reactive Ion Etching) 이 대표적이다.습식 식각습식 식각은 용매를 ... 실험 목적패터닝의 과정을 이해하고 식각 전후의 박막과 PR의 두께변화를 측정한다.실험 이론플라즈마 (Plasma) 란? ... 식각장치를 사용하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여 식각 실험을 진행한다.4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용5) 마스크 패턴의 제거 (O2 plasma
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.04.14
  • A+ 박막의 패터닝 실험 예비보고서
    Theoretical backgroundA) 플라즈마 (Plasma) 란?ⓐ플라즈마의 정의일반적으로 물질의 상태는 고체·액체·기체 등 세 가지로 나눠진다. ... 식각장치(Barrel Plasma Etcher)(b) 평행판 식각장치 (Parallel Reactor)(c) 하류 식각장치 (Downstream Etch System)(d) 반응성 ... 이온식각 (Reactive Ion Etcher : RIE)(e) 삼극 평면 식각장치 (Triode Planar Reactor)(f) 이온 빔 식각장치 (Ion Beam Etcher
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.01.27
  • A Study on Plasma Etching Reaction of Cobalt for Metallic Surface Decontamination
    한국방사성폐기물학회 Sang Hwan Jeon, Yong Soo Kim
    논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05
  • [2019 A+ 인하대 공업화학실험] 패터닝 결과보고서 공화실 결보
    따라서 그 전까지 과정이 완료된 wafer을 이용한다.RIE (reactive-ion etching)안에 있는 두 판은 전극이다. ... 식각 속도는 power가 증가하면서 플라즈마의 밀도가 커지고 따라서 F라디칼과 Ar+의 밀도가 커져 물리적 식각과 화학적 식각이 활발해져서 총 식각 속도가 증가한 것이다.이 실험은 ... 가장 흔하게 생각할 수 있는 오차의 원인은 장비의 오류이나, 그를 제외하고 생각하면 pressure이나 power이 C2F6가 충분히 플라즈마가 될 정도로 세지 않았다는 것726.
    리포트 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.04.13 | 수정일 2020.04.18
  • 플라즈마 기초
    실제 반도체 공정에서 자주 사용되는 축전결합 플라즈마(CCP, Capacitively Coupled Plasma) 형태 중의 하나인 Reactive Ion Etching(RIE) 장비의 ... Plasma가 안정되기 위해서는 Plasma 용기의 크기가 디바이 길이보다 훨씬 커야 한다.Plasma Parameters플라즈마를 기술하고 설명하는 데 많은 개념들이 사용되지만 그 ... 중에서 가장 기본적이면서 중요한 것은 플라즈마 밀도와 플라즈마 및 전자 온도이다.플라즈마 밀도: Plasma가 특히 분자 기체들의 혼합으로 이루어진 경우, 하전 입자들 외에도 다양한
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02
  • Evaporator_Sputter 레포트
    또한 박막의 응착력이 좋고 Target 냉각이 가능하여 큰 타켓을 사용할 수 있으며, 기판의 Sputter Etching으로 미리 Cleaning이 가능하고 등의 Reactive Sputter로 ... 플라즈마 내의 이온은 큰 전위차에 의해서 Cathode쪽인 타켓 쪽으로 가속이 되어서 표면에 충돌하게 된다. ... DC 스퍼터링에서는 타켓이 산화물이나 절연체일 경우에는 스퍼터링이 되지 않으나, RF 스퍼터링에서는 해결이 가능하고 낮은 Ar 압력에서도 플라즈마가 유지될 수 있다.
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08
  • 스퍼터링, RIE 실습 레포트
    Ion Etching)◆ 실험장비 원리RIE는 이온 bombardment, 즉 물리적 및 라디칼의 화학반응, 즉 화학적 식각을 동시에 발생시켜 기판 표면의 불순물 제거 및 표면 처리하는 ... cary 50 conc를 이용해 투과율을 측정한다.① 최초 아무것도 없는 상태에서 zero base를 찍는다.② 증착된 bare glass를 넣고 투과율을 측정한다.ⅱ) RIE (Reactive ... 실험목표ⅰ) DC플라즈마를 이용한 유리기판 위 금속 박막 증착 및 광학적 투과율 측정DC 플라즈마를 이용한 스퍼터링 증착 방법으로 유리기판 위 금속 박막 증착 시 일정 파워와 일정
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.06.28
  • ICP MS
    [ 원자방출분광기 ] Reactive Ion Etching [ 반응성 이온 식각 ] 이온생성장치인 ICP 와 생성된 이온을 검출하는 질량분석기 - 다원소 동시 분석 및 빠른 분석시간 ... Inductively Coupled Plasma mass spectrometry [ ]I nductively C oupled P lasma [ 유도결합플라즈마 ] M ass S pectrometry ... 질량분석기 (IPC-MS) Inductively Coupled Plasma Ne결합플라즈마 질량분석기 (IPC-MS) Skimmer cone Sampling cone Ion beam
    리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.07 | 수정일 2020.04.08
  • 기계공학실험 #10 MEMS and NaNo-Process-실험보고서
    둥그스름한 경계를 갖게 된다.Reactive ion etching은 화학적으로 활성화된 플라즈마를 활용해 웨이퍼 표면을 깎아내는 것이다. ... 오른쪽은 reactive ion etching이다. ... down silicon oxide (wet etching, reactive ion etching).
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.10.22
  • 반도체공정-Etching(wet,dry)
    (Reactive Ion Etching) Wet Dry Etching- wet etching Etch 속도를 조절하는 방법 출처 Etching 이란 ? ... Etching( 식각공정 ) : 필요한 회로 패턴을 제외한 불필요한 부분을 액체나 기체의 Etchant( 플라즈마도 포함 ) 를 이용해 선택적으로 제거하는 과정 도체를 구성하는 여러 ... Etching( wet,dry ) Contents Etching 이란 ? Etching 의 중요한 parameters Wet Dry Etching RIE 란 ?
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.02.27
  • 인하대학교 공업화학실험 패터닝 예비보고서 A+
    .- Determine the optimal etch parameters and etching gas, then etch SiO2 layer using – Reactive Ion Etching ... Theoretical background(1) 플라즈마 (Plasma 주 파라미터로 사용하며 이 두 가지 요소에 따라 우리 주변에서도 쉽게 찾아 볼 수 있는 플라즈마 상태들, 즉, ... 플라즈마 중의 양이온이 plasma sheath를 통해 가속되고 낮은 플라즈마 밀도를 가지고 있다.MERIE(magnetically enhanced RIEMagnetic field를
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.12.31
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방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대