"mcm package" 검색결과 1-20 / 33건

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  MCP (MultiChip Package)

  )WLCSP (Wafer Level CSP)MCM (Multi Chip Module)참고문헌-반도체 공정 및 장치기술 이형옥 저/상학당/2005 -반도체 패키지와 인쇄회로 설계 김경섭 ... MCP (MultiChip Package)목차Package의 정의 Package의 기능 Package의 발전추세 MCP의 정의 MCP의 특징 MCP의 발전현황 MCP의 향후전망 참고문헌반도체 ... package1st level package(3)Encapsulation sealing of the packagePlastic molding material (열 경화성 epoxy

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.21

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  LTCC 신소재분야 PPT 입니다. Low Temperature Co-fired Ceramics

  고밀도의다층칩 모듈 (MCM, Multi-Chip Module ) 3. ... SoP (System on Package ) 특히 전기전도도가 우수한 Ag/Cu 전극을 사용함으로서 고주파 대역에서 저 손실을 갖는 부품을 만들 수 있을 뿐만 아니라 R, L , C ... ) ,SoP (System onPackage) ☞ SiP 나 SoP 기술은 MCM 기술 분야의 하나로 경박단소형 모듈의 제작 , 전기적 성능의 극대화 , 낮은 소모전력 및 신뢰성의향상

  리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.12.20

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  전자패키징기술의 최신동향

  전자 패키징 기술의 최신 동향목 차 반도체 패키징 기술 개요 CSP(Chip Scale Package) 기술 MCM(Multi Chip Module) 기술 Flip Chip 기술 무연솔더 ... Chip Module) 기술 MCM 기술의 장점 소형 경량화 전력 사용의 감소 높은 전기적 성능 칩 / 기판 면적 증가MCM(Multi Chip Module) 기술 MCM 기술의 응용분야 ... PDA, 노트북 컴퓨터 , 휴대용 전화기 등에 CSP 패키지 사용MCM(Multi Chip Module) 기술 MCM 기술이란 ???

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  [강력추천]PCB(Printed Circuit Board)

  되는데 한정된 기기 공간의 최대한 활용 및 접속신뢰도 향상을 위하여 경질의 MLB 구조간에 굴곡성이 있는 FLEX 를 일체화 시켜 전기적 접속을 시킨 PCB 임 8PCB 의 종류 MCM ... 활용용도 : 주로 핸드폰 , 노트북 PC,PDA 등 고기능 소형전자기기에 사용됨 BGA PCB (Ball Grid Array PCB) Package 의 다핀 , Fine Pitch ... BALL 을 GRID 형태로 부착하여 MAIN PCB 에 실장되도록 설계된 PACKAGE 용 PCB 임 R-F PCB (Rigid-Flex PCB) 전자기기의 고성능 소형화에 따라

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.04

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  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  전극으로 이용할 수 있게 되었고, Ag 전극의 고주파 대역에서의 우수한 전기적 특성으로 말미암아 RF 선단의 부품 (듀플렉서, ASM, FEM 등)이나 Bluetooth 모듈 등의 MCM ... , SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 열 팽창 계수가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 기판 상에 반도체 Bare Die를 바로 실장하는 WLP(Wafer Level Package

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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  PKG Process(Normal Process)

  ■ MQFP ■ MQFP PowerQuad® 2 Laminate ■ ChipArray® ■ Flip Chip CSP ■ HPBGA ■ MCM-PBGA ■ PBGA ■ SuperBGA ... ■ μGA ■ TapeArray™ BGA ■ Tape-SuperBGA®Advanced Product Development ■ etCSP ■ Stacked CSP System in Package

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  유통 실무자 관점으로 바라본 코스트코의 성장요인 및 마케팅 전략 분석

  명품 (Prestige product) - 소득 수준이 높아진 중산층 소비자들이 품질이나 감성적인 만족감을 얻기 위해 비교적 저렴한 고급품을 소비하는 추세  Starbucks, MCM ... 제공 - 회원제 판매 방식으로 소비접점에서 ‘ 개성 ’, ’ 가치 ’ 를 반영할 수 있음 ( 특권의식에 소구 ) - 상품진열방식의 혁신 : RRP 진열 (Retail Ready Package

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.09.12

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  ltcc

  왔다.또한 Si, SiGe, GaAs 등의 반도체 소자와 TEC가 유사하다는 장점을 이용하여, 다층 세라믹 기판 상에 반도체 Bare Die를 바로 실장하는 Wafer Level Package용 ... 모델로 가장 널리 상용화된 비 반응성 비정질계 LTCC 소재의 경우 저유전율의 borosilicate glass와 a-Al2O3 충진재의 혼합물이며, 1980년대 슈퍼 컴퓨터의 MCM용으로

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.10

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  반도체 패키지공정

  MCM, SIP, SOP 기술의 필요성이 점점 커지고 있다. ... 실제로 MCM의 경우, 단일 칩모듈에 비해 5배 이상의 면적 비를 늘일 수 있다.5) 수리 가능MCM 기술은 여러 개의 패키지 되지 않은 칩을 사용하므로 제품 활용시 작동상의 문제로 ... Package등 다양하게 구분됨실장방법에 따른 분류표면실장형Flat 캐리지FP(Flat Package)SOP (Small Outline Package)QFP (Quad Flat Package

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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  Multi Chip Module - D

  MCM-D TechnologyThe general purposes of Electrical PackagingElectrical Packaging1. ... MCM-L(Organic Laminates) 2. MCM-C(Ceramics) 3. ... of MCM-D 1.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03

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  LTCC란

  LTCC/LTCC-M 기술 응용 분야◆ MCM (Multi Chip Module)MCM은 일정한 유전특성을 가진 여러 Sheet 상에 특정한 전기적 회로(R,L,C)및 배선을 연결한 ... Flip chip bonding 기술은 CSP (Chip Scale Package) 를 구현하거나 높은 신뢰성을 요구하는 package에 사용되어 질 수 있는 기술로써 최근 RF 분야에의 ... Type으로 소형화◆ HIGH VOLTAGE INDUCTORIMT2000의 상용화로 수요급증, Ceramic Package를 이용함으로써 기존방식보다 절연신뢰성과 열방출이 우수하다

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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  풀테스트

  CSP 기술 정의 및 장, 단점CSP 패키지는 단일 칩 패키지(single chip package)의 발전에 있어 최근 매우 주목 받는 패키지로서 반도체/패키지 면적비가 80% 이상인 ... 기존 IC 패키징 공정기술과 재료 사용 가능한에도 그 사용이 확대되고 있다.MCM 기술에는 MCM-L(laminated), MCM-C(ceramic), MCM-D(deposited) ... MCM 기술의 장점MCM 기술은 종래의 단일칩 모듈이 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 개발된 기술로써MCM 기술이 갖고 있는 장점은 다음과 같다.1) 소형경량화MCM 기술은 패키지

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  광 PCB

  PCB (Ball Grid Array PCB)MCM PCB (Multi Chip Module)SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리 구성된 기판 ... 위에 여러 개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB 기존 대비 1/10크기로 축소가 가능함.SIP (System In Package)반도체 소자를 가까이 패키지 함으로써 ... LEAD대신 PACKAGE용 SUB 기판에 BARE CHIP을 실장 후 밑면에 SOLDER BALL을 GRID형태로 부착하여 MAIN PCB에 실장되도록 설계된 PACKAGE용 PCB임BGA

  리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26

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  lg 자소서 (합격)

  이 중 집적도 향상을 위해 현재 가장 주목 받고 있는 기술이 3차원 접속 기술을 통해 칩의 집적도를 높이는 것인데, 현재 MCM(multi chip module)과 적층패키지 등이 ... in Package) 와 함께 컴퓨터, 통신, 가전, 바이오-전자 등의 기능을 하나의 패키징 또는 모듈에 통합할 수 있는 기술이며, 이는 짧게는 마이크로스케일로 길게는 나노스케일로 ... 휴대용 전자제품과 고성능제품 등에 많이 적용되고 있는 3차원 패키징 기술중 하나입니다.SoP (System on Package)는 SoC(Sytem on Chip), SiP(System

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.27

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  MCM multichip module

  )TSOP (Thin SOP), PTP(Paper Thin Package)▪ Source:램트론▪ Source: http://www.cpu-world.com/CPUs/K5/AMD-K5% ... 리드를 주석/납으로 표면 처리해 PCB에 실장시 납땜이 용이하도록 하는 것으로 구성된다.▪ Source: http://www.memorymall.co.krDIP(Dual Inline Package ... Plastic_leaded_chip_carrierPLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)▪ Source: http://www.memorymall.co.krQFP(Quad Flat Package

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

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  [논문] 반도체 패키지 (System In PKG)

  MCM은 다수의 IC칩을 상호 연결하여 하나의 IC 기능을 구현하는 패키지 형태를 일컫는다. ... Array 방식은 PGA(Pin Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 방식이 있다. ... )와 비교했을 때 비용효율을 논할 수 있는 수준이 되었다.대부분의 패키지는 낱개의 칩을 내장하고 있는 Single Chip Module인데 점차 MCM(Multi ChipModule

  리포트 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.05.14

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  SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

  SOC나 SIP(System-in-Package), MCM의 경우 IC에 대한 Moore의 법칙이 적용되고, 서브시스템이지만 SoP의 경우 하나의 전체 시스템으로 볼 수 있고 시스템에 ... SOP (System-On-Package) 의 정의SOP의 개념에 대해 살펴보면, 우선 SOC는 System-on-Chip의 약어로 싱글칩 모듈이지만 SoP는 System-on-Package의 ... 지금까지는 MCM-C(ceramic)와 MCM-D(deposit) 기술을 가지고 내장형 수동소자를 구현하기 위하여 많은 연구가 수행되어져 왔다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

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  다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

  이 중 집적도 향상을 위해 현재 가장 주목 받고 있는 기술이 3차원 접속 기술을 통해 칩의 집적도를 높이는 것인데, 현재 MCM (multi chip module)과 적층패키지 등이 ... 고집적도를 높이기 위한 방법은 현제 가장 두드러진 연구는 단연 패키징 기술이다.SoP (System on Package)는 SoC (Sytem on Chip), SiP (System ... in Package) 와 함께 컴퓨터, 통신, 가전, 바이오-전자 등의 기능을 하나의 패키징 또는 모듈에 통합할 수 있는 기술이며, 이는 짧게는 마이크로스케일로 길게는 나노스케일로

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  ),MCM-C(Ceramic),MCM-D(deposited). ... -칩간의 거리 크게 감소, 제품 사이즈 상당한 감소 -Substrate의 Dielectric construction에 따라 세가지 Type, MCM-L (PWB 같은 laminated ... Small Outline packages-small package body, 리드가 두 면에 나와 표면실장되는 형태 -동일 군으로 SOJ(Small Outline J-Bend Package

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  반도체기술

  MCM(Multi Chip Module)를 통해서 Sip SOC..* DIP(Dual In-line Package)* ATE(auto test equipment) er)

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.28

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