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"SOI-MOSFET" 검색결과 1-20 / 47건

  • 0.1 μm SOI-MOSFET의 적정 채널도핑농도에 관한 시뮬레이션 연구
    한국재료학회 최광수
    논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • Silicon on insulator
    FD SOI-MOSFET에는 양쪽 VG에 의해 제어되는 완전히 새로운 ID(VG1) 관계를 가지는 특성이 있다. ... 또한 얇은 산화막으로 인해 parasitic capacitance가 두꺼운 산화막을 가진 다른 SOI 공정에서 만들어진 것보다 증가한다.SIMOS를 발전단계 입장에 살펴보면 high-dose-SIMOX ... 이를 극복하기 위해 새로운 소자 기술이 필요하게 되었고, silicon on insulator(SOI)를 통해 MOSFET은 물리적 한계를 극복하고, carrier mobility를
    리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.09.11
  • 인하대학교 집적회로공정(전자공학과) FINFET레포트
    SAME(2014)(3) Ying-Yu Chen, Yu-Hsien Lin, Cheng-Chi Wang/ Comparison of bulk FinFET and SOI FinFET(2018 ... 참고문헌(1) 이종호/3차원 반도체 소자인 벌크핀펫의 발전(2) Chi-Wen Liu, Chao-Hsiung Wang/ FINFET DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ... SOI FinFET 공정방법과 비교 및 논의Bulk FinFET과 SOI FinFET의 공정과정은 둘다 식각공정과 노광공정을 통해 반도체 물질을 식각하여 Fin을 형성하고 gate
    리포트 | 5페이지 | 4,900원 | 등록일 2021.09.26
  • [레포트] 반도체 공정 및 응용 HW#1
    The transistor previously used metal-oxide-silicon field effect transistor (MOSFET). ... sequence, etc.)1) MosfetMost commonly used Si-based MOSFETs have the above structure. ... Comparison of conventional MOSFET and Fin FET (Including feature, structure, working principle, fabrication
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.09.28
  • 반도체 공정 레포트1- International technology roadmap for semiconductors, 2005 Edition, PIDS(process integration, devices, and structures)
    SOI 또는 double-gate (DG) MOSFET를 시작하기 전, 혹은 planar bulk 또는 UTB FD MOSFET가 실제 스케일링의 한계에 도달한 시점 이상(추가 논의를 ... 하위-11 nm 게이트 길이 MOSFET의 변동 및 통계 프로세스 변화 처리서브-11 nm 게이트 길이 MOSFET에 대한 통계적 변동의 근본적인 문제는 양자 효과, 선 가장자리 거칠기 ... 특히 어려운 문제는 이러한 초박형 MOSFET의 두께 제어와 가변성이다.2. high-κ gate 유전체와 금속 게이트 전극의 시기적절한 수행적시에 구현하려면 금속 게이트 작업 기능의
    리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.01.15 | 수정일 2021.01.19
  • 반도체 공정 레포트 - front end process(학점 A 레포트)
    따라서 전형적이지 않은 MOSFET, planner fully depleted SOI device, 수직적 형상을 띄는 어느 한 평면이 이중 혹은 다중 gate device 같은 새로운 ... 실리콘이 있고 최근에는 SOI도 많이 사용되지만 위 둘에 비하면 여전히 적다. ... 대안으로 나온 CMOS에 대비하여야 한다.이 문제는 MOSFET gate stack 보다 더 시급한 문제라고 할 수 있다.
    리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.29 | 수정일 2023.01.03
  • [서울시립대 반도체소자] 7단원 노트정리 - MOSFETs in ICs
    단점: increased R (raised S & D can solve.)SOI wafer: 수소 이온 코팅한 wafer를 oxide에 올린 뒤 기화 절단multi gate MOSFET ... MOSFETs in ICs7-1. (1) scalingpurp.) cost, speed, power consumptiontechnologiesstrained silicondef.) ... Bipolar Junction Transistorpurp.) before MOSFET, currently high frequency & analog applications
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.12.31 | 수정일 2022.03.29
  • 고려대학교 일반대학원 반도체공학과 연구계획서
    PtSe2 Insertion Layer 연구, 저항성 스위칭 멤리스터를 위한 우수한 열적 안정성을 갖는 활성층 질소 도핑 기술 연구, 22nm 노드에서 6T SRAM 셀에 대한 FD-SOI ... 솔리드 스테이트 전자 장치 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 OOO 교수님의 OOOOO OOOOO 연구실에서 멀티게이트 벌크 MOSFET의 설계 최적화 연구, 다중 게이트 벌크 MOSFET의 ... 입자 크기에 대한 레일리 분포 연구, 이중 패터닝 대 단일 패터닝이 임계 전압에 미치는 영향 연구, HfO 2 또는 SiO 2 트렌치 절연을 사용하는 세그먼트 채널 MOSFET의 설계
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.04.05
  • MOSFET scaling down issue report
    Flandre- Short-channel effects in SOI MOSFETs, IEEE Transactionso ... , Gianpaolo Romano, Jesus Urresti, Michele Riccio, Alberto Castellazzi, Andrea Irace, Nick Wright- MOSFET ... Huff- A Review on Challenges for MOSFET Scaling, International Journal of Innovative Science, Engineering
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.02.21
  • 한양대학교 일반대학원 반도체공학과 학업계획서
    연구계획저는 한양대학교 대학원 반도체공학과 연구실에서 나노스케일 MOSFET의 전하 기반 양자 보정 잡음 모델 연구, 메모리 제약이 있는 임베디드 시스템을 위한 온디바이스 학습 방식 ... 연구, 내부 디지털 신호를 사용한 위상 고정 루프에 대한 새로운 내장 자체 테스트 방식 연구, 흐르는 자화 플라즈마의 냉열 결합파 연구, 28nm FD SOI CMOS 공정을 사용한 ... HfO2 기반 강유전성 터널 접합 연구, 자동 12-리드 심전도 해석을 OMOP CDM 어휘로 변환 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 금속 산화물-전이 금속 디칼코게나이드 이종
    자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.03
  • 광운대학교 반도체 공정1 조()()교수님 레포트과제
    Fully-depleted SOI와 multi gate 소자들은 fermi level이 midgap 위아래로 수백 meV인 dual gate로 최적화된다. ... 그래서 적정 oxide 두께를 가지는 high-k소재가 도입되었다.좀 더 자세히 말하면 Mosfet의 scaling down이 시작되면서 gate oxide의 두께가 2nm이하로 들어가면서 ... 반도체 공정 report 1ITRS FEP 2005전자재료공학과202000000000제출일: 2022.10.09ScopeFront end process 로드맵은 트랜지스터(mosfet
    리포트 | 63페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.12.21
  • 반도체공정 Report-1
    그래서 이러한 현상들을 해결하기 위해서는 ultra-thin body fully depleted silicon-on-insulator (SOI), multiple gate MOSFET과 ... NBTI는 전기-화학적 반응에 의해서 제어되는 것으로 보고되어 있으며, P-MOSFET channel의 정공이 silicon/silicon oxide(Si/SiO2) interface에서 ... 하지만 평면형 bulk MOSFET과 마찬가지로 ultra-thin에서도instability(NBTI))을 동시에 유지하는 것이 어려울 것으로 예상된다.
    리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.11
  • ITRS 2005 요약
    이 보고서는 High κ, Metal Gate, Cu/low-κ, SOI, Novel Devices, Microsystems, Flash Memories, Soft Errors, ESD ... 주요 기술 혁신을 향해 나아가고 있으며, 장기적으론 ultra-thin body, multiple-gate MOSFETs (예를 들어 FinFETs 등)와 같은 새로운 구조물도 포함할 ... 뛰어나고, 고성능 로직을 위해 2011년에 구현될 것으로 예상된다. gate 길이가 20nm 아래로 훨씬 낮아져 depleted MOSFET는 quasi-ballistic mode에서
    리포트 | 22페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.12.12
  • [반도체 공정1] 1차 레포트 - ITRS 2005 PIDS
    Memory Technology Requiremenmetal gate, Cu/low-κ, SOI, Novel Devices, Microsystems, Flash Memory, Soft ... 나아가고 있으며, 장기적으로는 ultra-thin body, multiple-gate MOSFETs (예를 들어 FinFETs 등)와 같은 새로운 구조물을 포함한다. ... 채널을 가진 multiple-gate MOSFET가 효과적으로 scale the device에 활용될 것으로 예상된다.
    리포트 | 27페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.11.22
  • 차세대메모리 반도체(MRAM, PRAM, RRAM) 발표자료
    ❖ SOT-MRAM 구조 ❖ SOI 가 큰 물질에 상하 전류 인가 • 탄탈럼 (Ta) • 텅스텐 (W) • 백금 ( Pt ) • 같은 스핀을 갖는 전도전자를 더 많이 생성 • 토크가 ... velogNAND FLASH MEMORY 구조 동작원리 • Control Gate 에 전압을 인가하여 Tunneling Oxide 를 통해 Floating Gate 에 전자를 저장 • MOSFET ... COMMED I AContents 1 2 3 4 기존 메모리 반도체 - DRAM - NAND FLASH 차세대 메모리 반도체 - MRAM - PRAM - RRAM Conclusion
    리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.03.08
  • IT, BT, NT의 융합기술 경향
    기술NEMS 제작공정기술반도체 나노 소자기술SOI MOSFETStrained MOSFETSB MOSFET다중 게이트 MOSFET나노 광전소자기술유기반도체 나노 소자기술유기반도체 트랜지스터기술분자 ... IT-BT-NT 기술 융합에 따른 산업육성전략2. ... 최근에는 IT-BT-NT 융합기술이 이 사례로써 대두되고 있다.
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.02.27
  • ITRS roadmap 2005 Front End Processes 번역정리
    INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS 2005 EDITIONFRONT END PROCESSES REPORTScopeFEP 로드맵은 MOSFET ... 필요하다.Material Selection ‑ material 선택 범주는 defects engineered CZ wafer와 SOI wafer의 두 섹션으로 나뉜다. ... .1) Poly-silicon gate에서 depleted layer 두께를 제한하기 위해 현재 알려진 한계를 넘어 active p-type, n-type polysilicon gate
    리포트 | 46페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.02.21
  • [AMK] Customer Engineer 합격자소서
    주며 특성을 비교 분석하고 있습니다.20xx.3 ~ 현재-학과수업 “고체전자소자” 中 ATLAS 시뮬레이션 프로그램[수행 프로젝트]팀프로젝트로써 Bulk MOSFETSOI(Silicon-on-Insulator ... 200nm[ref], 100nm, 60nm, Xj=200nm[ref], 10nm, 30nm을 주고) ATLAS 프로그램을 사용하여 결과값을 그래프와 수식으로 얻어내어 비교하면서 기본적인 MOSFET의 ... / 신입 ☒개인정보Personal Information이름 (Name)(국문/Korean) (영문/English)생년월일 (Date of Birth)성별 (Gender)이메일 (E-mail
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.14 | 수정일 2022.01.17
  • 인하대학교 나노집적반도체소자 MOSCAPACITOR 설계 및 분석
    비록 MOSFET은 아니지만 이를 고려해 MOS Capacitor를 설계하자면, Halo Doping같은 경우는 Band Diagram Program에서 지원하지 않기에 전체적으로 ... 선택하겠습니다.Figure SEQ Figure \* ARABIC 7 Halo/Pocket Doping [21]Body Effect(NMOSFET 기준)Body Effect는 MOS Capacitor보다 MOSFET ... High-k 물질 도입에 대한 배경- Moore의 법칙과 Device Scaling Down- High-k material 선택 및 조건- Reasonable K value- Thermodynamic
    리포트 | 50페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.01.07 | 수정일 2024.06.12
  • [반도체 공정 A+] ITRS2005 정리 및 번역 레포트
    또한 매우 얕은 소스와 드레인의 접합 깊이로 기생 저항을 감소시키는 것이 도전 과제이다.이러한 평면형 벌크 MOSFET의 스케일링 도전 과제로, SOI MOSFET과 FinFET 등과 ... 하지만 평면형 벌크 MOSFET과 마찬가지로 초박형 body를 추가하여 기생 저항을 낮추는 것이 매우 어려울 것이다.스케일링에 따른 평면 벌크 MOSFET과 첨단 MOSFET에서 공통적으로 ... 따라서 높은 비유전율(high-k)의 유전체 재료가 필요할 것이다.
    리포트 | 8페이지 | 3,500원 | 등록일 2018.12.07 | 수정일 2021.11.08
  • AI글쓰기 서비스 오픈
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2024년 08월 16일 금요일
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