"핀펫(FinFET)기술" 검색결과 1-14 / 14건

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  파운드리 산업과 전망

  이유로 핀펫(FinFET)이라는 이름이 붙여짐ㆍFin 모양의 3D 구조를 적용- 접점 면적을 늘려 트랜지스터 성능을 향상하고 누설 전류를 줄임2) GAAㆍGate All Aroundㆍ3면을 ... 쓰는 핀펫(FinFET)의 각형 구조- 모든 면이 게이트가 될 수 있도록 원형 구조로의 변화 추구 ... 21일에 공기업으로 설립- 모리스 창(張忠謀)의 파운드리 사업의가능성 인식→ 대만 정부를 설득하여 설립- 세계 최대 파운드리 기업→ 파운드리 업계의 최대 생산 Capa→ 파운드리 기술력

  리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.07.23

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  레포트&삼성전자반도체공정기술PT면접_FinFET과GAAFET비교

  FinFET과 GAAFET의 비교 반도체 기술의 지속적인 발전으로 트랜지스터 기술도 끊임없이 진화하고 있습니다. ... 현재 가장 주목받는 두 가지 트랜지스터 기술인 FinFET과 GAAFET에 대해 살펴보겠습니다. ... , 더욱 미세한 공정에서 주요 기술로 자리잡을 것으로 전망됩니다.결론 기술의 진화 FinFET과 GAAFET는 각각의 장단점을 가진 혁신적인 트랜지스터 기술로, 반도체 산업의 미래를

  자기소개서 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.06.23

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  GAAFET발표자료(대본포함),게이트올어라운드,(삼성전자,TSMC,숏채널효과,High-k,FinFET,공정방식,개발동향,시장동향)

  난이도의 에칭 기술 이 요구됨 게이트 채널의 폭이 고정되기 때문에 핀펫의 폭 양자화 이슈가 발생함 출처 : 가젯서울13 FinFET vs GAAFET FinFET (Fin Field ... vs GAAFET FinFET (Fin Field Effect Transistor) Advantages of FinFET 채널을 3 면 으로 둘러싸기 때문에 구조적으로 채널에 대한 ... vs GAAFET FinFET (Fin Field Effect Transistor) Limitations of FinFET 미세화 공정에 따라 핀의 형태가 얇고 높아짐에 따라 고

  리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.12.03 | 수정일 2022.12.14

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  삼성전자와 TSMC의 비교

  채널이 기판과 완전히 분리되도록 하였고 그 후 게이트 절연막 및 게이트 전극을 형성하여 게이트가 채널의 전면을 감싸도록 함으로써 게이트의 모든 면과 채널이 만나게 하여 접점 면적이 핀펫 ... 반면, GAA공정은 FinFET 공정보다 앞선 기술로 GAA는 Gate All Around의 약자이다. ... 삼성전자가 GAA 기술을 활용하기 전까지 7nm 이하의 첨단 공정에서는 FinFET 공정을 통해 반도체를 생산하였다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.07.23

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  GAA기술에 대하여 PT하시오 (삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접)

  TSMC는 3나노 공정에 기존의 핀펫 (FinFET) 기술을 계속 사용했습니다. ... GAA기술과 핀펫 기술과의 비교같은 점두 기술 모두 반도체 트랜지스터의 구조를 개선하기 위한 기술입니다. ... 핀펫은 게이트와 채널이 3면에서 만나는 구조로, 전류 누설이 더 많이 발생합니다.공정 성능:삼성전자는 3나노 GAA 공정이 기존 5나노 핀펫 공정에 비해 전력 사용량이 45% 줄고

  자기소개서 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.10.16

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  인하대학교 집적회로공정(전자공학과) FINFET레포트

  참고문헌(1) 이종호/3차원 반도체 소자인 벌크핀펫의 발전(2) Chi-Wen Liu, Chao-Hsiung Wang/ FINFET DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ... FinFET이란 상어지느러미 라는 뜻의 Fin과 FET(Field Effect Transistor)을 합친 용어로 인텔을 필두로 삼성전자 TSMC등이 도입중인 3차원 입체구조의 기술이다 ... SOI FinFET 공정방법과 비교 및 논의Bulk FinFET과 SOI FinFET의 공정과정은 둘다 식각공정과 노광공정을 통해 반도체 물질을 식각하여 Fin을 형성하고 gate

  리포트 | 5페이지 | 4,900원 | 등록일 2021.09.26

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  고려대학교 미세소자공학협동과정 대학원 기출문제 자기소개서작성패턴 면접문제 구두면접문제 논술주제 연구계획서 자소서 지원동기작성

  버클리대 첸밍후 교수의 연구를 바탕으로 2011년 인텔이 22nm에서 핀펫(FinFETㆍFin field-effect transistor) 구조를 도입하면서 한계를 한 차례 돌파했다 ... 예를 들면 우리 연구실에선 ‘모놀리틱 3D(M3D) 집적기술’이라는 것도 하고 있다. ... 하지만 반도체 회사들이 3nm 기술이라고 부르는 게 물리적 사이즈가 3nm라는 뜻은 아니다.

  자기소개서 | 260페이지 | 11,900원 | 등록일 2022.11.23

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  반도체소재공정(Si IC/p-n diode/bipolar transistor/MESFET/MOSFET/FinFET/GAAFET)

  개발되었는데 이를 핀펫(FinFET)이라고 한다. ... 게이트가 제 역할을 못하고 누설전류가 생기는 단채널(Short Channel) 현상이 발생하는 등 동작 전압을 낮추는 데 한계가 있다.이를 개선하기 위해 입체(3D) 구조의 공정기술이 ... FinFET은?Fin(상어 지느러미) + FET(Field Effect Transistor)의 합성어로?

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.03.26

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  [시험자료] 반도체공정및응용 중간고사 정리 (족보)

  핀펫(FinFET)은 Mosfet의 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술이다.? ... FinFET과 MOSFET 구조의 차이점을 비교하여 설명하세요.?

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.10.20 | 수정일 2019.12.02

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  현대사회와 신소재 기말과제 A+

  개발되었는데 이를 핀펫(FinFET) 이라고 한다 . ... 구조가 물고기 지느러미 (Fin) 모양을 닮았다고 해서 핀 트랜지스터라고 부른다 . ... 이 두 기업만 봐도 우리나라는 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체에 강점이 있다고 알 수 있다 .스마트폰 및 반도체의 필요성 , 관련 기술 및 시장의 현재 상황 반도체의 필요성-기술적

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.14

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  삼성그룹 사례분석,제품군별 경영전략,스마트폰 전략,가전제품

  삼성전자의 제품군별 경영전략 1) 반도체 반도체 전략 - 모바일 D 램 시대를 본격적으로 시작 - 빠른 데이터 처리 속도와 UHD 급 화질 - 첨단 미세공정 기술 14 나노 핀펫 ( ... FinFET )DL 정용된 시스템 반도체경영전략과 정보기술 「삼 성그룹 사례분석」 01 Table of contents 제품군별 경영전략 제품군별 국내 · 외 주요 경쟁자와 전략 ... 경영전략과 정보기술 「삼성그룹 사례분석」제품군별 경영전략 제품군별 국내 · 외 주요 경쟁자와 전략 INDEX제품군별 경영전략 01경영전략과 정보기술 「삼 성그룹 사례분석」 01 Table

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.10.13

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  이공계기술PT면접(2016하반기)-[406]14 나노 핀펫 기술

  핀펫 (FinFET)의 개념기존 2차원 구조인 반도체를 3차원 입체 구조로 설계해 누설 전류를 줄인 기술이다. 핀(fin)은 물고기의 지느러미라는 의미이다. ... 이 기술은 기존 20나노 공정에서 사용하고 있는 평면(Planar) 구조의 한계를 3차원 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 통해 극복 ... 트랜지스터 구조가 물고기 지느러미와 비슷해 핀펫이라고 불린다. 1999년 미국 버클리대에서 처음 개발한 3차원소구조로, 2차원 평면 소자구조 크기를 작게 하는 데 한계로 알려진 단채널

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.09.27 | 수정일 2016.09.29

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  Finfet 특성자료

  fin과 필드 이펙트 트랜지스터인 FET 둘을 합친 용어로서 인텔을 필두로 삼성전자 TSMC등이 도입중인 3차원 입체구조의 기술입니다.4.finfet이 모스펫의 문제점을 어ㄸ? ... 하지만 오른쪽의 FINFet으로 문제점을 해결할 수 있습니다.3.왼쪽에 보이시는 그림이 핀펫의 구조입니다그리고 화살표로 가리키는 부분이 fin입니다.Finfet은 상어지느러미라는 뜻의 ... 많은 양의 전류를 보낼수 있습니다.즉 mosfet은 종이의 한면만 사용하는 반면 핀펫은 종의의 앞뒤,옆면 모두사용하는것이라할 수 있습니다.5.finfet이 실리콘 위에서 차지하는

  시험자료 | 1페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.05.08

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  이공계기술PT면접(2016하반기)-[404]3차원 수직구조 낸드(3DV-NAND)플래시 메모리

  바로 핀펫(FinFET) 기술 덕분이다.기기가 작동하지 않을 때도 반도체에서는 누설 전류가 발생한다. 문제는 TR 선폭이 미세할수록 누설 전류량이 늘어나는 점이다. ... 이 문제를 해결하고자 고안된 기술이 바로 핀펫이다. 핀펫은 3D 입체 구조로 시스템 반도체를 설계, 생산하는 기술을 말한다. ... 핀펫 기술을 적용하면 종전 2차원 게이트의 절반 수준 전압에서 작동이 가능하고 누설 전류량도 훨씬 줄어든다.

  자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.09.27 | 수정일 2016.09.29

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