"printing inks" 검색결과 101-120 / 160건

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  bumping with solder

  printing systemMolten solder is injected through an ink-jet printer The nozzle sprits out precise calls ... solderN2Piezo or heater transducerCharging ElectrodeTemperature controllerOrificeWafer25~125㎛MoveSchematic of ink-jet ... onto the adhesive arm, or difficulties in transferring balls onto substrates with warps on the surface.printing

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.19 | 수정일 2014.06.30

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  5. LEAD FRAME 가공법

  ETCHING 가공LEAD FRAME 은, CHIP 의 고정과 방열은 물론, 외부전기회로와 전기적정보를 주고 받아야 하므로, 외부로는 접속해야할 PRINT 배선판 등의회로에, 내부로는 ... RESIST 막 화상이 없어졌다던가SCRATCH 가 있으면, 내식성의 수정 INK 를 발라 보수하고, 여분에붙어 있으면 소도(小刀) 혹은 수정펜으로 깍아 낸다.1.9 ETCHINGETCHING

  리포트 | 52페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  (정보디자인)미디어와 디자인 中 인쇄매체

  . → 이 책을 대체하기 위하여 , 그리고 더욱 기능을 향상시키기 위한 디지털 기술이 바로 전자 종이 , 즉 e-ink 이며 그것을 채용한 기기가 e-book. ... 출판 대국인 미국 시장에서는 책의 반품률이 30% 정도 . → 인쇄출판의 약점을 보완한 주문형 출판 (print-on-demand, POD) 에 적극적이다 . ... MS _ Courier인쇄매체의 변화 _ 사례제시 Tablet 이 아닌 ‘Booklet’ MS _ Courier주문형 출판 ‘POD’ POD (Publishing On Demand/Print

  리포트 | 37페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.09.27

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  전자종이산업의 개요 및 기술동향

  E-ink 사는 여러 업체와 공동 연구 개발을 진행하고 있으며 2004년 3월에는 E-ink를 이용한 전자책 Librie(SONY)를 출시 .- E-ink가 전자잉크를 공급하고 Toppan ... Printing 사가 잉크를 담는 전면기판을 제작하고 , Philips가 능동구동 후면기판의 개발 , Philips와 Sony가 합작하여 상업화에 성공 .- Librie는 170 ... ppi(pixel per inch)급 해상도로 AAA 건전지를 사용해 10,000 페이지를 볼 수 있으며 현재 일본에서 판매중 .○ Toppan Printing 과는 2001년 컬러

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.12.13

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  [고분자]발광층에 고분자재료를 이용한 OLED

  (ink formulation issues)Repeatabilty of inkjet printing (blocking of head, volume variation)Non-uniformity ... PAGE:3Small molecular vs soluble materialsSmall molecularSoluble materialsProcess진공 증착 공정Wet process, ink-jetStructure6 ... : simple process, small usage of materials, high resolutionChallengesPerformance degradation after printing

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.17

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  PDP의 기술동향

  이러한 단점을 보완하기 위해서 Dispensing 공정 및 Ink-jet Printing 공정에 대한 연구가 활발하게 진행 중이고 일부 적 ... ① 신 격벽 제조 공정 개발PDP의 격벽은 주로 후막의 Screen-Printing 공법 및 Sandblasting 공법에 의하여 제조되고 있으나 이러한 공정들은 많은 공정 수와 시간이

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.30

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  출판용어150제

  스텐실 인쇄stencil printing틀판에서 인쇄가 안 될 부분을 가린 후 나머지 부분에 잉크를 발라 인쇄하는 방식112. ... 걸쳐찍기ink trapping트래핑인쇄기에서 색과 색 사이에 하얀 틈이 생기지 않도록 색과 색이 만나는 곳을 옅은 색으로 겹쳐 인쇄하는 것.71.

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.04.18

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  유기물반도체

  ○이러한 문제점을 보완하기 위하여 잉크젯(ink-jet printing) 인쇄법을 사용되며, 이는 디스플레이에 필요한 R, G, B색상을 동시에 도포 할짐. ... 처음에는 미국의 MIT 출신 연구자들이 필립스와 함께 만든 이잉크(E-Ink)사를 통해서 흑백색소를 담은 캡슐이 전기신호에 따라 아래위로 움직이면서 흑백영상을 구현하는 기술을 개발했음 ... ○직접패턴기술:①잉크젯분사기술(ink-jet methods),②고분자 나노임 프린팅기술(nanoimprintingof the polymer),③광식각에 의한 자기정렬, 마이크로커팅(

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.23

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  [염색공학] 염색화학

  품질은 paper위의 품질을 나타낼 것이다..print layer는 drying하는 동안에 일정한 형태로 진행되어야 하며 ink를 흐르게 하거동안에 ink composition이 ... 프린터가 관련되어 있을 때 Plastisol ink의 가장 유용한 특징 중 하나 는 ink가 마르지 않는 것이다. ... Melt transfer printing☞star printing process: 초창기의 상업저인 transfer-printing 방법→multicoated paper substrate

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.14

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  Pigment산업

  -안료의 응용° Printing inksGravure ink : 요판인쇄법 중 하나도 미세한농담을 표현할 수 있어 사진 인쇄에 적합하고과자봉지, 비닐봉투, 포장지 인쇄 등에 쓰임Flexo

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.21

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  E-MART 물류 CENTER 소개

  PRINTING컨베이어이동BOX 바코드매입확정 및 분류C/V 에 투입C/V LINE을 이용 하여 분류 소터 로 이동BOX BARCODE SCANNING BOX에 점명 인쇄 SORTING ... 간소화정보화 기술에 도입 10배 확대 [ 57업체- 560업체 : 42,000 SKU ] 국내 SCM사업 추진 기반 마련 - 국가 물류 표준화 보급에 기여이마트는 SORTER에 INK-JET ... 매입처리: 현재 작업단계: 축소 작업단계☞ 작업단계 축소: 14단계 - 7단계[별첨]EAN-14 CODE를 이용한 자동 매입 SYSTEM [TC]12대차이동협력업체E-MART 물류센터INK-JET

  리포트 | 26페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.05.25 | 수정일 2023.11.29

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  LCD color filter

  and printing technology , Horng-Show Koo, Mi Chen, Po-Chuan Pan, Thin Solid Films 515 (2006) 896–901 ... Ink Jet 방법 - 염료를 사용 잉크 흡수층 위에 RGB를 한번에 인쇄하는 방식 - 잉크의 양이 연속적으로 같은 양을 분사하기 어려움1. ... 강종석/한국과학기술정보연구원,2004 LCD-based color filter films fabricated by a pigment-based colorant photo Resist inks

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.29

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  마이너리티 리포트 속에 E-paper

  미국의 E-ink사에 의해 제작된 5평방 미터 크기의 전자 종이를 선보였다. ... 또한, 각각의 픽셀은 금 전극(Gold Elctrode)을 사용하여 저전압으로도 개별적인 구동이 가능한 각각의 트랜지스터에 연결되어 있으며, 약 1sec안에 Printed Polymer ... 전자종이 디스플레이를 제공하였다.위와 같이 새로운 재료와 기술을 이용한 전자종이의 개발 및 제품 출시는 자체 혹은 기업간의 협력에 의해 일본의 Sony, Sharp, TOPPAN printing과

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.15

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  PCB공정의 이해

  PSR Ink Coating3. PSR Ink 현상 후2. PSR 노광 작업공정 9 : Marking 인쇄 (Legend Symbol Printing)1. ... 마킹 인쇄(Legend Symbol Printing) 고객의 요구나 고객이 필요한 자료를 공급했을 때, 고객명 (Logo), 최종 제품 Code, Part Number(부품번호)나 ... Electro Solder Plating) 회로(Pattern) 및 Hole 내벽에 도금된 동위에 전기 석출법 (Electro o Imageable Solder Resist Mask ink

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.14

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  탄소 나노 튜브

  remove surfactant Excellent uniformity Limited to filter size Extra labor to remove filters Inkjet printing ... Micro -Pattern formation CNT-Ink preparation Nozzle cloaking CNT coatingCondition for conductive transparent

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.30

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  태양전지의 연구 동향

  sputtering이나 e-beam evaporation을 사용하여 증착을 하며, CIGS 광흡수층은 evaporation, sputtering, electro-deposition, ink-printing

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.12

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  Lithography, 잉크젯프린팅, polyol processing, brookfield 의 원리

  Polyol Process로 만들어진 나노입자를 재분산 하여 잉크로 만들때에는 높은 점도를 갖는 Polyol계 용매로 인하여 Ink-jet Printing시 Jetting에 어려움이

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.07

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  Soft Lithography 와 그의 특징, 종류 및 장․단점,PDMS 물질의 장·단점

  Soft Lithography는 대면적 고분해능 패터닝ing (printing 방식)Microcontact Printing(이하μCP)에 대해서 간단하게 말하자면, 도장을 찍는 과정과 ... ,적당한 alkanethiol 용액을 elastomaric PDMS (poly-dimethylsiloxane) stamp에 잉크처럼 묻혀서 alkanethiol이 찍히는 부분에 ‘ink ... 즉, 일반적으로 사용되는 AFM을 이용하여 수행할 수사용되는 Ink의 개발이 중요하다.예를 들어, 인쇄기술을 이용, 도전성 접착제로 전사하여 pattern의 형태를 만든 후, 300도의

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.02.21

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  how is peper recycled

  Sometimes the pulp undergoes a pulp laundering operation called “de-inking” to remove printing ink and ... Small particles of ink are rinsed with water, and larger particles are removes with air bobbles in a ... The surfactants make ink and stickies stick to the air bubbles, and as they float to the top of the mixture

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.24

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  Stud bump flip chip

  미세 pitch 를 요구하는 분야에는 solder 를 electroplating, solder ink jet 등에 의해 생성한다 . ... join 공정은 다음과 같다 . ① Die 준비 (testing, bumping, dicing) ② Substrate 준비 (flux application or solder paste printing

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.09.07

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