"칩" 검색결과 1,161-1,180 / 22,189건

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  [시사토픽] 금오공대 시사토픽 중간고사 대비 족보 문제집

  반도체칩을 구 현하는 하드웨어 소자의 설계와 판매를 전문화한 회사이다. ... 조장할 수 있다.(3) 무어의 법칙- 인텔 및 페어차일드 반도체(Fairchild Semiconductor)의 창립자 고든 무어는 1965년 기고를 통해 향후 최소 10년간 마이크로칩의 ... 즉 소비자(소비 자 클럽)가 모여 제조업자와 함께 소비자 욕구에 맞는 물건을 만든다.(3) 종합반도체- 팹없이 칩 설계만 하는 팹리스나, 팹으로 외주 제작만 도맡는 파운드리와는 달리

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.01.31

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  2023 삼성디스플레이 공정기술 최종합격 자소서

  사용하기 때문에 칩의 Isolation을 위한 식각공정에서 칩에 가해지는 데미지와 결함을 최소화하는 것이 공정의 핵심이라고 생각합니다. ... 담고 싶다면 Micro LED 디스플레이의 선두인 삼성디스플레이에서 힘을 쓰고 싶다고 생각하여 지원했습니다.Micro LED 디스플레이는 기존 미니 LED의 1/10 이하 크기의 칩을

  자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.09.30

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  (환경보건경영시스템) 자동차를 생산하는 유진모터스(주)의 도장(painting) 공정에서 환경안전보건 문제가 다발하여, 이에 대한 대책으로 사업장 전체

  기능을 가진 도장으로 적층하는 것이 특징이라 할 수 있다.자동차의 일반적인 도장 과정은 다음의 순서를 거친다.전처리에서 전착 도장, 씰런트 도장, 언더 코팅, 왁스 도장, 앤티 칩 ... 겹쳐짐으로 박스형태가 된 차체 구조물 내부, 즉 로커 패널이나 도어 안쪽과 같은 곳이 도장이 잘 안 되는 까닭으로 이러한 부분에 왁스를 주입하는 공정이라 할 수 있다.(6) 앤티 칩 ... 프라이머 도장중도 도장 전 주행 중에 돌과 같은 이물질에 의해 손상이 되기 쉽기 때문에 앤티 칩 프라이머를 도포함으로 손상을 방지하는 과정의 공정이라 할 수 있다.(7) 중도 도장중도도장

  방송통신대 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.01.23

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  [경영] Case 분석 인텔(Intel)

  공정 (Thin Film) 전기적 특성을 갖도록 분자 단위 물질을 얇게 촘촘히 쌓는 과정 7 단계 : EDS 공정 (Electrical Die Sorting) 웨이퍼 상태에서 개별 칩이 ... 공정 (Metal Interconnect) 반도체의 회로패턴을 따라 금속선을 이어 주는 과정 Source : 삼성반도체이야기 8 단계 : 패키징 공정 (Packaging) 반도체 칩을 ... 비관적 전망 1 Fairchild 사에 근무했던 3 인 Intel 공동창업 (Gordon Moore, Robert Noyce, Andrew Grove) 첫 주력 제품은 DRAM 칩

  리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.03.27

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  충북대학교 전자공학부 기초회로실험 논리 게이트 및 부울 함수의 구현 결과 보고서

  전압의 입력을 엉뚱한 칩과 연결하게 되면 전혀 다른 결과 값이 나오기 때문이다. ... 하나의 TTL칩에는 보통 4개의 게이트가 내장 되어있다. 그리하여 각각의 회로에 1과 0의 값을 주는 실험을 하였는데 실험시 1에 해당하는 전압은 5V로 측정하였다.

  리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.07.26 | 수정일 2020.09.15

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  뷰티풀 마인드 조현병 간호과정 2개

  간호사정주관적 자료객관적 자료(손목에 이식된 칩을 찾기 위해 손목을 자해하며)“이식한 칩이 없어졌어요. ... 내 혈관 속에 들어간 화학물질 덕분에 볼 수 있었어.”- 진단명 : 조현병-자신의 팔에 있던 칩이 없어졌다면서 자해를 한 모습을 관찰함.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.06.22 | 수정일 2021.06.28

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  세계가 PIM 반도체 분야를 공략하는 이유와 한국의 대응 방안 분석

  REPORT세계가 PIM 반도체 분야를 공략하는 이유와 한국의 대응 방안 분석? 학과 :? 학번 :? 성명 :? 담당교수 :? 제출일자 :목 차Ⅰ. 서론Ⅱ. 본론1. 세계 반도체 기업이 PIM 반도체 분야를 공략하는 이유2. 한국의 PIM 반도체 분야 개발 계획Ⅲ. 결..

  리포트 | 5페이지 | 3,900원 | 등록일 2022.12.28

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  LG전자 자기소개서

  먼저, Layout design에서 칩 면적을 고려한 설계를 진행했습니다. Logic design 단계에서는 Verilog를 사용하여 연산 block들을 구성했습니다. ... 현재 ‘씽큐’를 다양한 제품에 적용하고 있고 AI 칩에 ‘LG 뉴럴엔진’을 내장해 딥러닝 처리 성능을 개선했다고 밝혔습니다.저는 LG전자에 입사해 제 역량을 바탕으로 현재의 인공지능

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.03.12

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  임베디드시스템 정리

  고밀도, 대용량의 메모리칩 설계시 2개의 검증방법을 사용한다면 왜 그걸 사용할거냐c와 d를 사용한다. ... 기존에 사용되던 내부 IP와 개선된, 새로 개발된 IP를 같이 연동하여 새로운 버전의 칩이 나오게 된다. ... c가 주가 될 것이다.임베디드 시스템의 개발에 있어 In-circuit Emulation은 프로그래머에게 개발과정에 있어 편의를 제공한다.매년 나오는 스마트폰을 위한 SoC설계시 칩

  리포트 | 3페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.04

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  지방분권 아이디어 제안서5개

  인식 여부를 확인 후 입도 여부를 결정하고 선착장에 동물센터를 두어 반려견들의 전자 칩 인식을 의무화 한다.- 모든 전자칩 인식비용을 무료로 하는 것에 지자체 예산 부담을 가질 수 ... 상생방안 모색- 관광도시와 더불어 책 읽는 제주도 이미지 변모- 심야책방을 통해 저녁 귀가 여성들의 안전 증가도민 아이디어 제안서수 신 :접수번호제 안 명제주도 입도 반려견 전자칩 ... 이용해 반려견과 함께 오는 경우는 횟수가 많지 않다고 보고, 뱃길을 이용해 입도하는 사람 중 차량에 태워 오는 경우가 많다는 가정하에 배에서 하선시 주인과 입국하는 강아지의 전자칩

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.02.15

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  글로벌경제생태계 ) 글로벌경제생태계 교재 제4장부터 제6장까지 내용을 요약하고, 학생 본인 생각이나 의견을 자유롭게 기술하시오.

  이러한 유비쿼터스 환경을 더욱 유용한 범위로 구축하기 위해 현재 먼지 크기의 스마트 칩, 인공지능, 쿨타운과 같은 가상현실 기술 등 개발되기도 했다. ... 또한 현실 세계의 예를 보자면, 버스 카드 안에 들어 있는 칩을 통해 더 이상 현금 없이 어디서든 교통수단을 자유롭게 이용할 수 있게 되었고, QR코드를 통해 다양한 정보를 자유롭게

  방송통신대 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2022.02.11

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  HBAF의 차별화 전략

  그러다 2014년, 허니버터칩 열풍이 불었을 때, GS25에서 아몬드에 허니버터를 발라보자고 제안이 들어온다. ... 차별화 우위와 차별화전략[길림양행 – 무한경쟁에서 100억 부채를 어떻게 해결하였는가]‘HBAF의 허니버터 아몬드’2014년, 허니버터칩의 열풍을 기억하는가.

  리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.06.03

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  (위더스 경영정보시스템 A 레포트) 4주차 1강에서는 RFID에 대해 학습하였습니다. RFID 기술의 개념 및 문제점에 대하여 설명하고 국내외 사례 및 도입 전 후 효과를 조사하여 리포트를 작성하시오.

  태그는 데이터가 입력되어 있는 칩을 사물에 부착하여, 무선주파수를 통해 데이터를 리더기로 전달하는 역할을 한다. ... RFID의 개념앞서 서론에서 잠깐 다뤘듯이 RFID는‘RF’는‘무선주파수’,‘ID’는‘식별’이라는 뜻으로 칩이 내장되어 있는 대상을 비접촉적으로 리더기를 통해 인식하여 내장된 태그의

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.11.01

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  반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황에 대한 보고서

  TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 사용해 칩을 적층해야 하므로 제품이 두껍고, 기존 D램 대비 2~3배 비싸다는 것이 단점이다. ... 반면에 GDDR은 그래픽카드와 GPU만 염두에 두고 만들어져 쉽게 업데이트할 수 있다.4) 고대역 메모리 HBM의 장단점과 전망D램 칩을 HBM으로 실장할 경우 최대 97%까지 면적을

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.01.14

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  신문기사를 활용하여 생활 속의 생산관리 사례 찾기

  X-Cube는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩 여러 개를 위로 얇게 적층하여 하나의 반도체를 제작하는 기술이다.삼성전자는 당시 자사가 극자외선 초미세 전공정은 물론 후공정에서도 첨단 ... 시스템반도체는 중앙처리장치나 그래픽처리장치 등의 역할을 수행하는 로직 부분과 임시기억공간의 역할을 하는 캐시메모리 S램 부분을 단일 칩에 평면으로 나란히 배치하여 설계하는 것이다.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.02.26

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  안철수 우리의 생각이 미래를 만든다 독후감

  에스토니아 국민들은 태어나면 디지털 칩이 내장된 전자 신분증을 발급받는다고 한다. 정말 선진적인 국가라고 생각한다.

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.13

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  네일 트렌드 분석 레포트 PPT

  미러 칩 네일 여름에 사랑받은 디자인은 미러칩을 이용한 디자인이다 . ... 특히 미러 칩 네일은 손톱 뿐 아니라 발톱에 하는 패디 큐어에도 많이 사용되었다 . ... 은색의 미러 칩은 햇빛을 받아 화려함을 과시할 수 있고 , 개성 있는 디자인으로 젊은 층에게 많은 사랑을 받았다 .

  리포트 | 38페이지 | 3,500원 | 등록일 2022.01.21

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  카페 (디저트 커피전문점) 창업 사업계획서

  주메뉴 레시피(1) 제품명 : 모카 초코칩 머핀(2) 계량 : 버터 100g, 설탕 95g, 소금 1g, 계란 2개, 중력분 150g, B.P 3g, 우유 50g, 모카 엑기스, 초코칩 ... 위에 초코칩 약간을 뿌려준다.8) 150도에서 약 20분간 굽는다.8. ... 레시피:1) 말랑해진 버터를 크림화 시킨다.2) 설탕을 나눠 넣고 섞는다.3) 계란을 나눠 넣고 분리되지 않게 잘 준다.5) 우유와 모카 엑기스를 넣고 농도를 조절한다.6) 초코칩을

  리포트 | 15페이지 | 4,300원 | 등록일 2023.09.27

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  한양대 Half adder & Full adder

  74LS08, 04 등 소자들은 디지털IC 라고 하는 디지털 회로이다.IC는 디지털 회로와 아날로그 회로로 나눌 수 있다.IC는 Integrated Circuit로 단일 실리콘 칩

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.03.21

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  사물인터넷,실생활 IoT,IoT 성장가능성,Amazon의 드론,애플 IoT시장,IoT기술 커넥티드 카

  용어: MIT공대의 Auto ID Lab에서 처음 사용정의: 저성능(Dumb)을 포함한 소형 컴퓨터(=센서나 전파송출 등을 할 수 있는 칩)가 사물에 부착된 컴퓨팅 환경-> 센서로

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.10.06

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