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"wafer" 검색결과 61-80 / 194건

  • wafer 종류
    Wafer실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)다결정의 실리콘을 원재료로 하여 만들어진 결정실리콘 박판. 실리콘은 일반적으로 산화물인 이산화규소로써 모래, 암석, 광물 1등의 형태로 존재하며 이들은 지각의 1/3정도를 구성하고 있을 정도로 지구상에 매우 풍부하게 존재..
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.09.23
  • 전자재료 및 실험9(면 저항측정기(4-Point Probe)의 이해 및 Wafer의 면 저항 측정)
    전자재료 및 실험< 면 저항 측정기(4-Point Probe)의 이해 및 Wafer의 면 저항 측정 >1. 실험제목< 면 저항측정기(4-Point Probe)의 이해 및 Wafer의 면 저항 측정 >2. 실험목적* Wafer 위에 증착된 물질의 면 저항을 측정하여 면 ..
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.12.17
  • [고분자 반도체] 실리콘 웨이퍼
    고분자반도체화합물 - Silicon WaferPolymer Semiconductor반도체란? -도체와 절연체 중간물질 -빛이나 열에의해 band gap이상의 에너지를 받으면 VB- CB로 전자이동.고분자(Polymer)란? -중합체 고분자 -분자량이 큰 화합물 low ..
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.05
  • 강화재와 노치가 실리콘 웨이퍼의 강도와 인성에 미치는 영향
    학 사 학 위 논 문강화재와 노치가 실리콘 웨이퍼의 강도와 인성에 미치는 영향Effect of Reinforced Materials on the Strength and Toughness of Silicon Wafer Having Grinding Marks지도교수 XXX..
    리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.02.19
  • si wafer의 wet엣칭의 실험과정과 anisotropic결과 도출의 이유
    목 차Ⅰ. 실험의 목적Ⅱ. 실험 내용Ⅲ. 실험관련 이론Ⅳ. 실험과정 및 방법Ⅴ. 실험 결과 및 고찰Ⅵ. 결론Ⅶ. 참고 문헌Ⅰ. 실험의 목적1) Si 웨이퍼를 Wet etching 하게 되면 Isotropic의 결과가 도출 되어야 하지만 실험을 하 게 되면 Anisotr..
    리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.11.12
  • 반도체 웨이퍼의 성장법과 시장조사 및 전망
    1.Czochralski Zone과 Floating Zone의 정의와 비교Czochralski Zone Growth창시자의 이름을 따서 초크랄스키법(Czochralski法:1918) ·나켄법(1915) ·키로플러스법(Kyropoulos法:1926)이라고도 한다. 이 방..
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.07
  • [재료공학실험] 웨이퍼산화
    ■ 실험목적산화공정의 진행순서 및 기본원리를 이해하고 실험결과를 비교, 고찰해본다.■ 실험방법1. wafer cleaninig2. cleaning한 wafer를 O2분위기의 Furnace에서 1000도로 2시간 oxidation 시킨다.3. oxidation 시킨 wa..
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.09
  • [반도체]최신반도체기술 & 웨이퍼생산
    최신 반도체 기술? 구리 배선 기술(Copper Interconnection)- 반도체 금석 배선에 있어 기존의 알루미늄(Al) 배선 물질보다 낮은 전기 저항 및 보다 좋은 전자 이주 특성을 가 진 구리를 이용하여 금속 연결선을 만드는 것.- 기존 알루미늄에 비교해 구..
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.28
  • 전자전기공학 - 반도체 제작 공정 - 웨이퍼 표면 연마
    전 기 전 자 공 학 반도체 제작 공정 웨이퍼 표면 연마 기계공학과 2006042989 유재상Term Project ContentsContents 공정의 개요 공정의 구성 연마 (L apping) 면손질 ( Edge Grinding) 에칭 (E tching) 광택내기 ..
    리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.19
  • 반도체 웨이퍼 기판 및 정밀가공부품에 관련한 가공방법 및 가공을 위한 공구에 관한 전체적인 윤곽을 잡아주도록 작성되었습니다.
    October .2011정밀산업의 가공방법 및 공구개 요정밀산업의 공구1.연마입자 2.결합재료에 따른 공구분류 3.연마재 종류에 따른 공구분류 4.정밀공구의 형태 5. PCD PCBN 정밀공구 6. 디스플레이용 강화유리 정밀가공공구 7. 안경렌즈 정밀가공공구 8. LC..
    리포트 | 41페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.10
  • [직접회로] 웨이퍼제조공정
    ..PAGE:1웨이퍼 제조여라가지 웨이퍼 제조의 재료들은 간단히 소개 하겠습니다...PAGE:2반도체의 재료..PAGE:3*웨이퍼 용어1. Die 2. Scribe line3. TEG(Test Element Group) 4.Edge die5. Flat Zone..PAG..
    리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22
  • [반도체집적회로공정] 웨이퍼 제조공정
    1st report반도체 집적 회로 공정학번 이름Contents? Wafer Preparation? Czochralski Growth ,Floating Zone Growth? CZ Grower (puller)? Pull Speed (),Segregation Coeffi..
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.17
  • [A+평가자료] 폐슬러지 (반도체 웨이퍼) 재생방법
    요 약반도체 웨이퍼 제조시 폐슬러지가 발생한다. 여기에는 SiC, 강옥 또는 다이 아몬드와 같은 절삭제와 광유로된 절삭유, 그리고 미세한 파편미립자로 구성되어 있다.본 내용은 폐슬러지를 재생방법이다. 더욱 상세하게는 폐슬러지로부터 절삭재 및 절삭유를 효율적으로 분리 회..
    리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.23 | 수정일 2017.04.06
  • [반도체]반도체웨이퍼 제조공정 및 단결정성장
    SandArc furnaceMetallurgicalSiliconCzochralski growthFluidizedbedElectronic grade SiliconCVD(Chemical vapor deposition)Single crystal Si ingot(boule)C..
    리포트 | 29페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.03.04
  • [신소재공학]실험-첨가물에 따른 웨이퍼 강도
    1. 실험목적샤프심을 놓은 개수의 변화에 따른 실리콘 chip의 stress향상에 대한 검증.2. 실험방법① 웨이퍼의 앞면(매끈하고 깔끔한 면)에 그라인딩 도구(끝에 Diamond가 박혀있는 커터)로 고르게 scratch를 준다.*주의: 지나치게 힘을 줘서 scratc..
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.18
  • [반도체] 21C si wafer의 시장전망
    Ⅰ. Si wafer란?실리콘은 일반적으로 산화물 실리콘(Sio2)으로 모래, 암석, 광물 등의 형태로 존재하며 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 이TDj 지구상에서 매우 풍부하게 존재하고 있으며 따라서 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료일 뿐만 아..
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.29
  • 반도체 7개공정 요약본
    반도체 공정 1 /182 /18WAFER 란 ? - 반도체 집적회로의 핵심 재료 - 실리콘 (Si), 실리콘카바이드 (4H-SIC), 갈륨 아세나이드 ( GaAs ) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판 1.1 INGOT 제조 - 쵸크랄스키법 ..
    리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.06
  • 반도체 제조공정
    반도체 제조공정공정구분 Wafer제조공정 반도체 제조공정1. 반도체 전공정과 후공정흔히 반도체 업계에서 반도체를 전공정과 후공정을 구분하여 언급하는데 간단히 설명하면전공정 : Chip을 제조하기 위한 W/F위에 회로를 구성하는 공정들을 칭함.후공정 : Chip을 검사하..
    리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.04.18
  • 반도체 8대 공정 제조기술 및 프로세스에 대한 자료
    반도체 8 대 공정 제조 기술 및 프로세스 Index 1 반도체 8 대 제조 공정 2 웨이퍼 동도금 국내 업체 3 참고 문헌 CH1. 반도체 8 대 제조 공정 - 반도체 제조의 8 대 공정도 순서 Wafer 제조 공정 Oxidation 산화공정 Photo Lithogr..
    리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.12.09 | 수정일 2021.12.13
  • SK실트론 인턴 자기소개서
    1. 자발적으로 최고 수준의 목표를 세우고 끈질기게 성취한 경험에 대해 서술해 주십시오.(본인이 설정한 목표/ 목표의 수립 과정/ 처음에 생각했던 목표 달성 가능성/ 수행 과정에서 부딪힌 장애물 및 그 때의 감정(생각)/ 목표 달성을 위한 구체적 노력/ 실제 결과/ 경..
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.03.12
  • 유니스터디 이벤트
AI 챗봇
2024년 09월 24일 화요일
AI 챗봇
안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
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- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대