"박막공정" 검색결과 61-80 / 3,235건

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  삼성전자 파운드리 공정기술 직무면접 준비자료

  (간단히)전공정=웨이퍼 제조, 산화, 박막 증착, 포토 공정, 식각, 이온 주입, 금속 배선후공정=EDS, 패키징, 최종검사①웨이퍼 제조(Wafer)고순도 Si 기둥인 잉곳을 제조, ... 박막 증착(Deposition)20. 포토 공정(Photo Lithography)21. 식각(Etch)22. 증착/이온 주입(Ion implantation)23. ... 그래서 두껍게 박막 형성하고프면 HDPCVD.>HDPCVD를 쓰면?HDPCVD는 1% 플라즈마로 박막을 증착함.

  자기소개서 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.09.07

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  알파스텝 측정 및 접촉각 이론

  변수를 둔 실험은 표로 제시된 기본조건 하에서 다음과 같은 결과를 나타내었다.W전체 공정 조건조건단차공정압력(Torr) 변화9.0*10-3375nm압력(Torr) : 9.0*10- ... Report고기능성 박막 EH알파스텝 측정 및 접촉각 이론실험 목적알파스텝을 이용하여 박막 두께를 측정하고 결과값을 확인한다.Current와 진공도의 변화에 따른 박막 두께의 차이를 ... 박막 두께 측정 장비이다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.02.07

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  반도체 공정관련 면접질문 대비 및 이론 공부

  경사지게 할 수 있음-건식 식각 중 과도 식각이란 무엇인지 설명[배경] 하부 피 식각 박막이 평탄하지 않고 굴곡을 가지게 되면 건식 식각이 진행되면서 국부적으로 얇은 부분의 박막이 ... 식각되면서 그 부분의 기판이 먼저 드러남[문제점] 이때 식각 대상 박막과 기판과이 식각 선택비가 좋지 않으면 남은 박막이 식각되는 동안 기판이 식각되어 손상을 입음-생산성 향상을 ... 증착시 박막의 Step coverage의 개선을 위해 식각 측벽을 경사지게 해야하는 경우는 박막의 측벽에 억제제의 생성 및 식각을 반복해 계단형태로 식각 형상에 각도를 줌으로써 측벽을

  자기소개서 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.01.28

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  A+ 박막의 패터닝 실험 예비보고서

  이러한 공정 가운데 중요한 공정은 박막의 식각공정으로, 마스크로 패턴된 박막을 효과적으로 식각하는 것이다. ... 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착 된 박막위로 전달하는 식각 공정을 이해하고, 박막의 패터닝 전후, 표면과 색깔과 패턴모양 및 두께의 변화 등에 대하여 고찰하고자 한다 ... 이렇게 금속학적 접합면을 기준으로 자유전자와 정공이 결합하여 반송자가 없어진 영역을 공핍층 또는 공간전하영역이라고 한다.F) 박막의 식각 및 증착 공정을 활용한 소자들에 대한 원리와

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.01.27

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  반도체공정 레포트 - ITRS FEP

  재료, 표면 준비, 열적/박막, 도핑 그리고 MOSFET을 위한 플라즈마 etching, 이에 더하여 DRAM의 Stack형 및 Trench형 capacitor를 위한 공정 및 재료 ... 소자와 관련하여 향후 공정에서 요구되는 사항들과 잠정적인 해법에 초점을 두고 있다. ... 이에 따라 앞서 언급한 소자들과 관련된 재료들과 핵심이 될 웨이퍼 공정 기술을 위한 해법들과 종합적인 미래의 요구 사항들을 정의해 볼 것이다.

  리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.07.11 | 수정일 2024.06.19

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  반도체 정리

  박막을 증착하고 패터닝하여 전극 또는 배선으로 사용하는 공정이다전 단계 공정은(Front End Of Line, EFOL) 웨이퍼 투입부터 트랜지스터가 만들어지는 공정 단계이고, 중간 ... ALD는 우수한 두께 제어 및 피복력을 가지나 낮은 증착 속도의 단점이 있다액체 상태에서의 박막 증착 방법으로 도포(Coating)와 도금(Plating) 방법 등이 있다. ... 방법이며, 도금은 수용액 중에 용해되어 있는 금속을 전기 화학적 방법으로 환원, 석출시켜 웨이퍼상에 박막을 증착하는 방법으로 전기를 사용하는 전해 도금과 전기를 사용하지 않는 무전해

  리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.11.06

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  진공공학 스퍼터링 과제

  SputteringSputtering(스퍼터링)이란 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하기 위해 사용되는 플라즈마를 이용하는 박막 형성 공정이다.플라즈마란 고체, 액체, 기체외에 제4의 ... 이러한 DC스퍼터링을 이용할 경우 DC전원을 이용하기 때문에 전류량과 박막의 두께를 제어하기 쉽고 박막의 균일도가 높다는 장점이 있지만 기판이 가열되기 쉽다는 단점이 있다.반대로 AC전원을 ... 따라서 부도체 물질로 박막을 형성할 경우에는 DC스퍼터링 보다는 RF스퍼터링을 이용하게 된다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.06.03

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  ALD 예비보고서

  CVD 공정은 접착력이 우수하고 복잡한 형태의 기판에 균일하게 증착시킬 수 있으며, 고순도 물질의 증착이 용이하다. ... .3) Reflectometer를 이용한 박막 측정 원리Reflectometer는 측정광이 시료의 표면에 수직으로 입사될 때 파장에 따라 박막으로부터 반사되는 빛의 강도를 측정하는 ... ALD는 화학 흡착과 자기 포화 반응을 이용해서 박막을 성장시키게 된다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.15

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  [물리학과][진공 및 박막실험]진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착

  한, ZnO계 박막은 외선 가시선 역에서의 투과성 및 전기 전도성과 플라즈마에 한 내구성이 우수하며, 낮은 온도에서 공정이 가능하고 원료 가격이 저렴하여 ITO 투명 도성 박막을 체할 ... 진공의 형성과 RF Sputter를 이용한 ITO 박막 증착1. ... 실험목적(1) Sputter를 이용하여 ITO박막을 증착해보자.(2) Sputter 장비의 증착 순서를 익히고, 각각의 부품 역할을 이해하자.(3) ITO 박막의 특성을 결정하는 조건

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.23

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  CdS 박막의 제조와 band gap 계산

  CBD는 인프라가 거의 없는 간단한 공정을 사용하여 저온( Cd(NH3)4SO4This compound give Cd(NH3)42+ and SO42- ion the solution.Beaker를 ... 실험 제목: CdS 박막의 제조와 band gap 에너지 계산, 2022.3.24(목)실험 목적: 반도체적 성질을 갖는 CdS(황화카드뮴) 박막을 실험실에서 할 수 있는 간단한 방법으로 ... 결론부터 말하자면 CdS 박막은 CBD 제조 방법에서 Cd와 S 원재료의 종류 및 농도, 반응 온도, 용액 내의 pH등이 박막의 물성에 영향을 미치게 된다.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.07.14

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  Patterning and treatment of SiO2 thin films 예비보고서 A+

  반대로 역방향 바이어스도 있는데, 이는 n형 반도체쪽에 증착 공정을 활용한 소자들에 대한 원리와 구조실리콘 박막 태양전지는 유리기판이나 플라스틱혹은 금속 기판의 상단에 실리콘 박막을 ... 보통 8대공정으로 이루어져 있는데, 웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 박막, 금속배선 ,EDS, 패키징순으로 나타내어진다.1. ... 식각에는 건식식각과 습식식각이 있습니다.웨이퍼 상단에 1uM정도의 얇은 막인 박막을 증착시켜 전기적인 특성을 갖게 하는 과정입니다.

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.01.02

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  반도체 물성 과제요약(A+)

  불필요한 부분을 선택적 제거하여 회로 패턴을 만드는 공정이다.5) 박막공정 ? CVD,PVD 등 얇은 두께의 막을 만드는 공정이다.6) 금속배선 공정 ? ... 얇은 막을 증착하는 방법 중 하나로, 웨이퍼 표면 보호가 목적인 공정이다.3) 포토공정 ? 웨이퍼에 회로를 그려넣는 노광공정이다.4) 식각공정 ? ... .- 잡음이 작고, 제조 공정이 간단한 편이다.c) 공정 과정- 트랜지스터는 반도체 8대 공정 프로세스에 의해 제작되며, 아래와 같이 진행된다.1) 웨이퍼 ?

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.01.11 | 수정일 2023.01.19

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  숭실대 Photo-lithography 결과보고서

  Si wafer를 준비한 뒤, Acetone(5 min), IPA(5 min)로 세척한다.②PR coating - Si wafer 위에 PR을 도포한 뒤, Spin coater로 박막 ... UV 노광 시간이 원래 조건보다 길어질/짧아질 경우, 패턴에 생기는 문제점노광은 감광막에 빛을 조사하여 패턴이 형성되도록 하는 공정이다. ... 실험 목적 : 반도체 공정의 기초가 되는 Photo-lithography의 원리를 이해할 수 있다.Micro(㎛) 스케일의 패턴을 제작하고, 패턴 스케일을 측정할 수 있다.Photoresist

  리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05

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  진공증착레포트

  APCVD(Atmosphere Pressure CVD)가장 기본적인 CVD방법으로 상압, 고온에서 공정을 진행합니다. ... 모든 물품에 적용될 수 있다는 것이 특색이며, 천에 알루미늄을 붙이거나 플라스틱에 은을 붙일 수도 있습니다.증착(Deposition)공정이란 반도체 소자를 구동하기 위해 필요한 다양한 ... evaporation, sputtering, thermal evaporation, E-beam evaporationCVD공정에서 사용되는 기본적인 화학반응- 열분해는 보통 산소 없이

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11

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  재료공학실험1 - 포토리소그래피

  재료공학실험1 - PhotolithographyQ1(1) Lift off법은 기존의 식각 기술을 도입하되, 금속 막을 입힌 후 식각 공정을 행하는 것이 아니라, 금속박막 증착 전에 ... 기판에 감광막을 입히고 감광막을 현상하여 패턴을 형성 한 후 거기에 금속박막을 증착하고 감광막을 용매를 써서 벗겨내는 방법이다. ... 이 경우 공정이 복잡해진다는 단점이 있지만, 식각 용액을 사용하지 않으므로 페라이트나 유전체 막에 손상을 주지 않는다.(2) Positive PR은 패터닝 및 다음 공정 이후 PR제거가

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.09.20

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  반도체기업 직무/전공 면접대비, 8대공정 심화이론, 비전공자를 위한 공정지식

  자기소개서 | 45페이지 | 5,000원 | 등록일 2022.11.05

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  [2019최신 공업화학실험] 패터닝 예비보고서

  습식 식각과 건식 식각이 있다. eq \o\ac(○,5) 박막 공정박막을 웨이퍼 위에 증착시켜 전기적인 특성을 갖게 하는 과정이다.금속 증착에 사용하는 PVD(물리적 기상 증착법), ... 플라즈마는 번개, 오로라, 형광등, 네온사인, 불꽃 등 주변에서 쉽게 찾아볼 수 있다.2) 반도체 제조 공정과 정의 (각각의 단일 공정을 개략적으로) eq \o\ac(○,1) 웨이퍼 ... 생산 공정고순도의 다결정 실리콘을 녹여 단결정 잉곳으로 성장시킨다.

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.01.31

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  [냉동공조에너지실험]태양광 발전기

  정 실리콘 분야에서도 단결정 실리콘과 유사하게 고가, 고난도의 공정을 사용하여 16% 이상의 고효율을 달성하기 위한 노력이 진행되고 있다.③ 박막 태양전지실리콘 대신 유리와 같은 값싼 ... 현재 태양전지 공정에 대한 연구는 태양전지 제조시에 소요되는 공정을 현재 16시간에서 1시간대 이내로 단축하는 공정단순화, 대량생산용 연속 제조공정, 저온 급속 열처리 공정 개발과 ... 다결정 재료는 상대적으로 저급한 재료에 저가 공정을 이용하여 생산비는 낮으나 효율이 낮다.

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.05.09 | 수정일 2020.08.12

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  ITO 필름 제조 및 특성평가 발표

  실험 목적-실험을 통해 ITO film의 제조공정을 알아본다. -제조한 ITO의 투과도 및 저항을 측정해 본다. ... -투명도 전막으로는 유리기판 위에 산화 인듐, 산화주석(ITO) 등의 반도체 박막이나 금속 박막을 형성시킨 것이 잘 알려져 있다.-투명도 전성 필름재료물리화학1 실험 설계2. ... 투명도전성 필름의 종류와 특징 1) 반도체 박막계 투명도전성 필름 2) 도전성 필러계 투명도전성 필름 3) 계면활성제 투명도전성 필름 4) 금속 박막계 투명도전성 필름 5) 다층막계

  리포트 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.03.01 | 수정일 2023.04.11

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  고분자재료및실험 스핀코팅 실험보고서 신소재공학과

  광원에서 나온 빛이 광학계를 통해 박막에 입사되면 박막표면 및 기판과의 경계면에서 반사된 빛이 광섬유를 통하여 측정기로 들어온다. ... 특히, 반도체 photolithography 공정에서 이 엣지비드 때문에 contact 방식의 노광공시 마스크와 공간이 생겨 빛 번짐이 생길 수 있으며, 평평하지 못한 PR위에 패턴을 ... 따라서 고분자의 분자량이 증가함에 따라 형성되는 고분자 박막의 두께도 함께 두꺼워지는 것으로 생각한다.ⓑ PMMA 농도에 따른 고정된 PMMA의 두께 변화4조의 실험결과 참고(LOW

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.10.29

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