"Ceramic ink" 검색결과 41-60 / 68건

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  전기저항, 소결

  요업제품 또는 세라믹, 분말야금, 서멧 등을 제조하는 중요한 수법이다. 소결의 구동력은 가루가 가진 여분의 표면에너지이다. ... 따라서 빈자리는 입계에서 소멸되게 되는데, 이 때 입계는 입자의 표면과 마찬가지로 빈자리가 사라지는 곳(sink) 역할을 한다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.22

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  2008 동아대 공작기계 포트폴리오 (포폴) 총정리(개정판교과서)

  카운터 싱킹(counter sinking)접시머리 나사의 머리부를 묻히게 하기 위하여 원뿔 자리를 내는 가공이다.사. ... 테일러가 열처리 방법을 발견한 이래로 금속공학과 금속기술의 발전으로 주조합금, 초경합금, 세라믹, 다이아몬드, CBN 등 또다른 새로운 공구재료가 개발되게 되었다.※ 고속도강고속도강은

  리포트 | 54페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.01.07

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  CNC/CAM/공작기계/범용선반/머시닝센터/CNC선반/관련특허/그외 다수...

  세라믹 : 공구재료로 사용되는 세라인 서비스제 , 거미줄같은 판매망으로 수입업체들을 압도하고 있음 . ... 구멍에 볼트나 작은 나사를 넣을 경우 머리를 묻히게 하거나 바르게 자리면을 마련하기 위해 더 절삭해 내려가는 스폿페이싱 (spot facing) · 카운터싱킹 (counter sinking

  리포트 | 50페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.04

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  [A+]소결조제에 의한 압축성형 된 알루미나 컬러링

  따라서 빈자리는 입계에서 소멸되게 되는데, 이 때 입계는 입자의 표면과 마찬가지로 빈자리가 사라지는 곳(sink) 역할을 한다. ... 그리고 가장 널리 사용되고 있는 세라믹인 알루미나의 성형과 소결 온도와 시간에 따른 수축률, 밀도의 변화를 파악한다.Ⅰ.실험방법A-3조의 조성표 (각 항목 3개씩 성형)조 성 조성

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.04

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  슈퍼 엔지니어링 플라스틱

  최근에는 400°C 가까운 융점, 투명성, 내약품성, 전기특성, 고저온내성에서 특히 우수한 수지가 출현되고 있다.Super Engineering Plastic 종류금속이나 유리, 세라믹의 ... -PTESDainippon Ink290240~260PASToray210-※PEN:polyethernitrile, PAEK:polyaryletherketone, PKS:poltketonesulfidePTES

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.03 | 수정일 2014.11.19

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  복합재료에 대해서

  따라 서 전자패키징용 부품 중 방열(heak sink)재료인 heat spreader 및 chip carrier 등은 반도체 칩 또는 세라믹 기판에 부착되어 반도체소자에서 발생되는 ... 이러한 열응력으로 인한 소자부분의 failure를 감소시키기 위하여 전자패키징용 부품소재의 열팽창 계수를 반도체 칩(Si : 4.5ppm/K) 및 세라믹소재(Al2O3 : 6.5 ~ ... 이러한 heat sink 재료는 뛰어난 열전도도 특성을 지녀야 반도체 소자에서 발생되는 열 을 방출하여 전자 패키징용 부품의 수명을 증가시킬 수 있다.둘째로는 반도체 칩과 전자 패키징

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.12

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  개인브랜드와 핵심역량, 구축방법

  Polymer)잉크 및 착색(Inks and Pigments)프로세스 디자인 및 제어(Process Design and Control)연료 셀(Fuel Cell)집적 시스템 디자인 ... 외모는 앞서 말씀드렸듯 타고난 특성이기 때문에 한계를 가진 역량이기 때문에 (Application Software)이미징(Imaging)정밀코팅(Precision Coating)세라믹 ... (Ceramics)면역 조절(Immune Response Modifiers)예측공학 및 모델링(Predictive Engineering and Modeling)리튬 폴리머(Lithium

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.07

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  Slip Casting

  배경 이론1) 슬립 캐스팅 [Slip Casting]금속이나 세라믹의 성형 ?주조법의 하나이다. ... 따라서 빈자리는 입계에서 소멸되게 되는데, 이 때 입계는 입자의 표면과 마찬가지로 빈자리가 사라지는 곳(sink) 역할을 한다. ... 금속 또는 세라믹의 분말을 물 등의 액체에 풀어, 유동상태(流動狀態)로 하고 이것을 주형(鑄型)에 부어 잠시 방치한 다음, 수분을 상징액(上澄液)으로서 제거하든가 또는 석고주형(石膏鑄型

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.10

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  EU ETS 기업 인벤토리

  HFCs, N2O, SF6▶ 1차의무이행기간(2008년 ~ 2012)동안 90년대비 5.2%감축▶ 교토메카니즘 : CDM(청정개발체제), JI(공동이행), ET(배출권거래)▶ 흡수원(sink ... 할당배출권 할당 계획 (NAP)국가감축목표교토의정서에 의한 감축목표를 충족 시킬 수 있어야 함기업별 의무감축에너지산업(활동), 석유정제/화학, 철강 산업, 시멘트 산업, 요업 산업, 세라믹

  리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.03.05

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  [전자전기실험]전자전기실험 예비리포트 TTL특성 및 응용실험

  가까운 장래에 세라믹은 자취를 감추게 될 것이다. ... 흘려나가 다음단 회로로 들어가고(이를 source current"라고 부른다), 출력이 L 상태일 때에는 다음의 입력단에서 전류가 흘러나와 출 력단 회로로 흘러 들어온다(이를 sink ... ) 패키지가 주류를 이루고 있다. 74패밀 리에도 해상기기나 옥외결로의 염려가 되고 있는 기기에 세라믹 패키지가 채용되는 경우도 있지 만 최근 플라스틱의 질적향상은 눈부시게 발전하여

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.26

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  질화물

  C의 heat sink로 이용- 탄성율, 열팽창율이 작다.- 내열성, 내열 충격성 우수③ 전기적 특성- 전기절연체이면서 유전율 및 유전손실이 적다.④ 윤활성- 층상구조로 윤활 특성이 ... 내열재, 브라운관 유리제조용 치구④ MHD 발전로재, Plasma Jet로에 이용⑤ 원자료 材料⑥ Si3N4, AlN, ZrO2 + 10～40% h-BN -> machineble ceramics2

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.06

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  [세라믹공학]슬립캐스팅(Slip Casting)

  Energy changes in a ceramic body d 소멸되게 되는데, 이 때 입계는 입자의 표면과 마찬가지로 빈자리가 사라지는 곳(sink) 역할을 한다. ... 슬립캐스팅금속이나 세라믹의 성형 ·주조법의 하나.분말과 분삼매를 혼합하여 슬립을 제조한 후 석고몰드의 모세관힘(삼투압)을 이용하여 성형하는 방법으로 성형체의 건조밀도가 이론밀도의 약 ... 금속 또는 세라믹의 분말을 물 등의 액체에 풀어, 유동상태(流動狀態)로 하고 이것을 주형(鑄型)에 부어 잠시 방치한 다음, 수분을 상징액(上澄液)으로서 제거하든가 또는 석고주형(石膏鑄型

  리포트 | 20페이지 | 7,500원 | 등록일 2005.06.04 | 수정일 2021.06.14

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  사출성형정의

  플라스틱 표면을 미세한 세라믹으로 가공 처리 함. ... 사출성형시 발생되는 불량명과 불량현상1.미성형(충전부족 shot short) : 성형품의 일부가 부족되는 현상.2.바리(flush) : 성형품에 여분의 수지가 붙는 현상.3.싱크마크(sink

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.16

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  [MEMS 공학] 마이크로 머시닝 방법

  형상부품을 제작하는 미세 프레스가공 등에도 응용이 시도되고 있다.Fig.3 Micro shaftFig.4 Micro needleFig.5 Micro hole:Φ20㎛×50㎛Fig.6 Ink ... Fig.12는 500㎛ 두께의 세라믹(Al2O3)판에 가공한 직경 500㎛ 구멍의 단면이다.일반적으로 초음파 가공에서 가공면의 상태는 가공입자의 크기에 의해서 좌우된다. ... ×200㎛Fig.12 Lateral shape of machined holeFig.11은 초음파가공법으로 WEDG로 가공한 직경 300㎛의 초경 공구를 회전시키면서 200㎛두께의 세라믹

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.30

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  [공학]사출성형기술

  PET) 엔지니어링 플라스틱(PBT, PA(Nylon 6/66), PC, POM, PSF, PES, PPS, PAI, PEI, PEEK) 비플라스틱 재료 철분말(주조식) 사출, 세라믹계 ... Packing : Adapting of Gas Assisted Injection Molding No loss of gas pressure at the end of fill without sink-mark

  리포트 | 47페이지 | 5,000원 | 등록일 2005.04.27

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  [전자재료] NTC

  따라서 온도 보상용은전형적인 lead형 이외에도 heat sink에 부착하는 나사형이나 표면실장형도 사용 되어진다. ... 원료로 쓰이는 재료는 주로 Mn, Ni, Co, Fe 등 전이금속의 산화물이며, 고전적인 세라믹 제조기술을 이용한 disk형, diode형, chip (in epoxy, in glass

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.07.18

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  [마우스] 마우스작동원리

  그리고 Por Isink Register의 값을 sink 전류값으로 설정한다. 16개의 sink 전류값 중의 하나는 선택 될 수 잇다. ... 이 회로는 외부적으로 RISC칩이 12MHz 로 작동하기 위해서 6MHz 의 세라믹 공진상태를 갖는다.USB Serial Interface Engine(SIE)SIE의 작동은 사용자가

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.30

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  [공학]이산화탄소분리및저장기술

  .- 화석연료로부터 발생되는 CO2 회수 및 처리- CO2 자연 저장능력(sink) 향상 (삼림, 토양, 해양 등)이산화탄소는 주로 화력발전, 수송, 산업(제철, 시멘트생산, 석유화학등 ... 고분자막에 관한 연구는 1970년 이후에 활발히 진행되어 수소, 산소분리 등에 상용화되어 적용되고 있지만, 아직까지 이산화탄소/질소 분리용으로 상용화된 분리막 모듈은 없고, 고분자막, 세라믹막

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.07.19

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  금속 분말 실험

  따라서, 빈자리는 입계에서 소멸되게 되는데, 이 때 입계는 입자의 표면과 마찬가지로 빈자리가 사라지는 곳(sink) 역할을 한다. ... 소결(燒結, SINTERING) 과학의 기초소결이란 금속이나 세라믹 등의 원료분말을 이용하여 일반적으로 치밀한 재료나 부품을 제조하는 방법으로서 분말입자들의 열적 활성화 과정을 거쳐

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.05

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  [기계공학실험] RP(신속조형기)

  이 RP 장비는 우리가 흔히 볼 수 있는 잉크 젯 프린터 (Ink-Jet Printer) 의 print head 부를 떼어다가 RP 장비의 핵심부인 재료 결합 장치로 이용한 것이다. ... 이 RP 장비제조기술은 이미 1992년에 미국 California 주 Northridge 시에 소재한 Soligen Technologies 사에 의해 기술 특허가 이전되어 세라믹 Investment-casting

  리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.13

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