"구리박막" 검색결과 421-440 / 608건

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  [기계공학실험]자기부양 실습장치

  이와 같은 고온초전도체에서는 구리나 산소 원자가 면이나 사슬의 형태로 배열되어 있는 공통점이 있다. ... Moore의 법칙에 따라 0.1 ㎛ 이하의 선폭을 갖는 칩이 개발될 경우에도 칩의 속도는 4 GHz의 속도에 다다른 후 그 이상의 속도를 얻기는 쉽지 않을 것으로 예측된다.그러나 초전도 박막 ... 화합물과, BaKBiO3 등과 같은 비구리 화합물이 있는데, 금속 초전도체에 비해 임계온도가 월등히 높아 흔히 ‘고온초전도체’로 불린다.

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.08.11

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  반도체 기술혁신경영 미래기술

  반도체 소자에서 구리 배선을 감싸고 있는 하부의 3개층(확산방지막, 씨앗층)을 단 1개의 층으로 대체할 수 있는 신소재 ‘RuAlO’을 최초로 개발해 냈다.? ... 산화물반도체550도 고온의 장비 안에서 레이저로 산화물을 기체로 만든 뒤 기판 위에 한 층씩 붙여간 후, 절연체 박막 사이에 또 다른 산화물을 층을 넣어주면 이 물질이 전기를 흘리거나

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.07.28

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  chip resistor (칩 저항) 온도, 주파수 특성

  - 박막형 칩 저항기는 후막형 칩 저항기와 거의 같은 모양을 가지고 있지만 저항체 막의두께가 훨씬 얇고 저항체 금속으로 Ni-Cr계, TiN, TaN 등이 주로 사용된다.- 박막형 ... 따라서 이 전기의 흐름을 방행하는 작용을 전기저항(電氣抵抗) 또는 간단히 저항이라고 한다.금속을 전기 저항이 작은 것부터 나열해 보면 다음과 같다.은-구리-알루미늄-금-인청동-아연-니켈-철-백금-크롬-납-니크롬 ... 신호를 조정하여 알맞은 크기로 만들어서 다음의 회로를보낸다.③ 콘덴서와 결합하여 잡음을 제거하거나, 신호를 지연시키는 작용을 한다.(6) Resistor의 종류- 저항체 형성 방법① 박막형

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.17

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  금속의 이용(철, 구리, 알루미늄, 금, 은, 백금) 및 초,중,고 교육과정과의 연계성

  수도꼭지에 철의 표면에 크롬의 얇은 박막으로 도금한것이 이용. ... 구리(동)(a) 구리의 제련ㆍ구리는 자연구리로 해서 산출되지만 대부분은 황동광(황동석, 주성분)의 제련에 의해 얻어짐ㆍ용광로에서 고온에서 화학적 환원에 의해 얻어진 동은 1%정도의 ... 전선과 전기기구에 열을 전달하는데 이용ㆍ구리(Ⅱ)이온에는 살균작용이 있어 농약과 목재의 부식방지에도 이용ㆍ금속구리는 합금으로 해서 대량 이용되고 있다.- 구리와 주석의 합금 ->

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.11

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  PSM의 원리

  SOI 웨이퍼 기술은 반도체를 만드는 재료인 실리콘 웨이퍼에 절연막을 입히고 그 위에 다시 실리콘 박막을 형성시켜 전자 누설을 막고 칩의 집적도를 높이는 기술로 초미세가공에 쓰일 것으로 ... 구리칩 배선기술반도체소자의 금속배선재료로서 알루미늄은 실리콘 산화막과의 부착성이 좋고 가공성이 뛰어나다는 점에서 저항율 특성이나 일렉트로마이그레이션 내성이 구리보다 약함에도 불구하고 ... 구리를 사용하면 알루미늄에 비해 40% 가량 성능을 높이는 반면 제조비용은 30%까지 낮출 수 있다.

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.29

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  홀이팩트 예비보고서

  실험 기구(1) 시료 : n형이나 p형의 Si(혹은 다른 반도체)또는 구리 등의 금속박막(2) 전원공급장치 : 전자석에 쓰이는 전원공급장치와 시료에 쓰이는 전원공급장치가 필요하다.(

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.21

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  [공학]세라믹 초전도체

  박막 응용의 경우에는, 박막의 저전류손실 특성을 이용한 수동소자와 조셉슨접합 등 초전도접합을 이용한 능동소자가 있는데, 수동소자에는 저손실 고주파통신 등의 응용을, 능동소자에는 SQUID ... 즉, 초전도성을 표현할 때, '완전'은 자기장이 밀려 나가는 것을 말하고, '무한'은 전기전도도가 무한하다는 것이고, '영'이란 전기저항이 전혀 없어짐을 뜻한다.구리 등의 보통 금속선에서는 ... 구리선을 감은 보통의 마그네트에서는 강한 자계를 발생하기에 대전력이 필요하게 되는데, 그 소비전력이 마그네트내에서 줄열(Joule heat)로 변하므로 마그네트의 온도상승을 막는데

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.07

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  나전칠기, 나전칠기란? 황칠, 옻칠, 목공예

  또한 조개껍데기 자체의 박막에서 생기는 색현상도 그 발색에 중요한 구실을 하며 전복껍데기의 경우는 박막에 의한 발색이 다양하게 작용하는 본보기이다.나전칠기의 특징나전기법은 기물에다 ... 낙랑칠기 무늬재료는 주칠을 쓴 것이 보통인데 후기에는 흰 색, 녹 색, 갈 색 등 과일 부청 색계의 칠화까지 다양하게 나타난다.②고구려 칠기 - 고구려 칠기문화는 평남 대동군 호남리

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.31 | 수정일 2014.02.10

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  [인삼][인삼의 형태][인삼의 종류][인삼의 성분][인삼의 효능][인삼의 7효설]인삼의 형태, 인삼의 종류, 인삼의 성분, 인삼의 효능, 인삼 7효설[人蔘 七效設](인삼, 인삼 형태, 인삼 종류, 인삼 성분, 인삼 효능)

  또 판토텐산과 폴산 및 비오틴 등의 비타민류와 망간, 구리, 바나듐, 코발트, 비소, 게르마늄, 알루미늄, 니켈 등의 원소가 조금씩 들어 있다. ... 목부에는 다각형의 도관이 방사상으로 배열되고 피부, 목부를 통하여 큰 세포 간극이 있다.1) 표피(表皮)껍질을 제거하지 않은 것은 대황백색의 박막성 코르크층을 이루고 있으나, 일반적으로는

  리포트 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.03.15

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  열처리에대해

  장점ⓐ 낮은 온도에서 고융점 물질의 박막화 가능ⓑ 증착 온도범위가 넓어 응용분야가 광범위? ... 렌즈의 반사방지막, 광자기 디스크등의 광학 박막형성? 플라스틱 기판의 금속코팅③ 이온 플레이팅㉠ 원리? ... 주조, 용접 등에 의해 발생하는 열응력 등의 유해한 응력을 제거하기 위한 열처리2.2.4 기타- 석출, 변조구조등을 제거하기 위한 Quenching처리, 시효처리등이 있다.2.3 구리합금의

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.30

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  [금속재료공학]스퍼터링

  스퍼터링법을 이용하여 금속(구리)을 증착시킨다.? 밀착력 측정법을 숙지하고 실제로 박막의 밀착력을 측정할 수 있다.? ... 넓은 면적의 target을 사용할 경우 wafer 전 면적에 걸친 고른 박막의 증착이 가능나. 박막의 두께 조절이 용이하다.다. ... 이러한 절연물질들을 스퍼터링에 의해 박막을 형성시키기 위해서는 직류 전원이 아닌 다른 전원를 사용하여야 하는데, 교류 전압을 사용하는 경우 이러한 절연 물 질을 이용한 박막의 증착이

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.15

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  알루미늄의 응고조직과 냉각속도

  공기 중에 방치하면 산화물의 박막(薄膜)을 생성하여 광택을 잃지만, 내부까지 침식되지는 않는다. 공기 중에서 녹는점 가까이 가열하면 흰 빛을 내며 연소하여 산화알루미늄이 된다. ... 시중에서 판매되는 알루미늄은 98.0～99.85 %의 순도이며, 주요 불순물은 규소와 철이다.성질은 순도에 따라 다른데, 전기의 양도체로, 비저항은 구리의 약 1.6배이다. ... 알루미늄 합금- 알루미늄 합금은 알루미늄에 구리, 규소, 아연, 마그네슘, 니켈, 망간 등을 첨가한 것 으로, 주조성, 내식성, 내열성이 우수하여 건축 자재, 자동차, 항공기, 광학

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.20

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  반도체 나노입자의 합성

  용융 풀 발생법 금속 원료를 액화시켜 플라즈마 기체를 이용하여 증발시켜 철, 구리, 은 등의 나노 입자나, 철 ∙ 니켈 ∙ 코발트 합금 나노 입자를 생성 2. ... Gas의 차이에 따른 입자 생성N2 Gas의 차이CdS XRD의 DATE참 고 문 헌물리학 실험 , 자유아케데미, 109p~115p AOT 마이크로에멀젼을 이용한 CdS 나노입자 및 박막 ... 나노 세공 분자체의 합성과 응용, 2003, 한국과학기술연구원 카드뮴(Cd)과 황(S)을 포함하는 단일 전구체의 합성과 화학증기증착법을 이용한 CdS 박막의 제조, 윤석환, 2005감사합니다.나노

  리포트 | 54페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.19

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  [전기전자실험]저항

  박막형 저항(6) 저항기의 종류(가) 저항체 형성 방법(ㄱ) 박막형종 류용 도금 속금속피막산화금속피막측정기, 고급용정밀용탄 소탄소피막라디오, 앰프TV등 일반용(ㄴ) 후막형최근에 screen-printing기법을 ... [은-구리-알루미늄-금-인청동-아연-니켈-철-백금-크롬-납-니크롬](3) 저항기의 사용목적① 전원에서의 전압이나 전류를 트랜지스터나 IC가 필요로 하는 높이나 크기로 해서 보낸다.②

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.09

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  유기EL의 원리및 물질

  널리 사용되는 프탈로시아니 구리(CuPc: Copper Phthalocyanine)는 열 및 산화안정성은 높으나 청색 및 적색 영역에서의 흡수가 있기 때문에 풀칼라(full color ... Panel을 제작하는데 있어서 중요한 것은 OLED에 적합한 photolithograpy 기술, 재료의 박막화 기술과 유기, 무기, 산화 막의 박막 간 hybrid화 기술 등이다. ... 주입효율을 향상시키기 위해서는 ITO의 저 저항화와 ITO/유기박막 접합계면의 일함수 값의 적절한 균형이 중요하다.

  리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.04.17

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  [공학]공작기계의 기술 동향 및 차세대 공작기계의 기술조사

  구리, 알루미늄 및 양호한 내마멸성 물질과 같은 연성재료의 가공에 최적- 연강과 같은 소재에는 적용 불가능하며(화학적 반응), 고온에서 흑연 및 산화물 로 되돌아가는 경향이 존재- ... 철강 제품의 보호코팅 이외에도 반도체 및 광학, 유전특성이 우수하여 다이아몬드와 함께 차세대 박막재료로 각광을 받는다.국내의 경우 다이아몬드 박막 및 비정질 다이아몬드 박막에 대한 ... 연구는 활발히 진행되어 왔지만, BN 박막에 대한 연구개발은 아직 많지 않지만 cBN 박막기술은 현재 실용화단계에 있는 다이아몬드 박막기술에 비하여 5~10년 정도 뒤떨어져있는 분야이지만

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.04.29

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  비철재료

  가격이 저가, 투명박막 얻어짐.③ 크롬산법 - 3% 산화크롬 수용액을 사용하며 전해온도는 40℃정도유지, 내마멸성은 작으나 내식성은 크다.2046-T6이란2 : 합금계열(Al-Cu계 ... 용해에는 도가니로·반사로·전기로 등을 사용하고, 산화성이 큰 티탄구리, 베릴륨구리 등은 진공용해로를 사용한다. ... 비철재료의 합금◆구리합금대별하면 황동계·청동계·공정계 등이 있다.

  리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.13

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  MCM multichip module

  (Cu)박막의 배선층 이라든지 폴리아미드 절연층 등을 형성하는 박막기술로 박막을 형성하고 그 위에 회로와 Via를 가공하여 회로층을 형성시키며 순차적으로 같은 공정을 번복하며 층수를 ... Filler로 투입하는 경우 ② 산화물을 Glass로 제조한 후 열처 a ceramic substrateMCM-D (Deposited )캐리어 기판(실리콘, 세라믹, 금속)위에 구리 ... 비싸다.세척 (Cleaning) –증착 (Deposition) -포토리소그래피 (Photolithography) -도금 (Plating) -에칭 (Etching)-다이싱 (Dicing)박막제조

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

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  [공업화학실험] Electroplating 실험 - 예비

  밀착성이 매우 강하며, 레코오드판, 전자, 자동차 부품, 박막 제조 등에 이용된다.8) 금속 용사 (Thermal Spraying)금속 표면에 다른 용융금속을 분무기로 뿌려서 피막을 ... 그림에서 두개의 구리판에 전원을 연결하면 양극의 구리판은 엷어지고 음극의 구리판은 두터워지는 현상이 발생하는데, 이는 전류가 흘러 구리를 운반한 것이다. ... 순수한 구리들이 달라붙어 커지게 되어 불순물이 많은 구리로부터 순수한 구리들을 얻을 수 있게 된다.③ 알루미늄의 전기제련알루미나라고도 부르는 산화 알루미늄(Al2O3)는 환원되기

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.15

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  [반도체]최신반도체기술 & 웨이퍼생산

  증착하는 기술- ALD는 기존 화학 기상증착(CVD) 기술을 대체할것으로 기대됨- 산화물과 금속박막을 최대한 얇게 쌓을 수 있다는 특징? ... 반도체에서 원자층 증착 기술(ALD: Atomic Layer Deposition)- 수~수십 nm 두께의 나노 스케일 박막을 일정한 두께로 균일하게 형성하기 위해 원자층 레벨로 물질을 ... 구리 배선 기술(Copper Interconnection)- 반도체 금석 배선에 있어 기존의 알루미늄(Al) 배선 물질보다 낮은 전기 저항 및 보다 좋은 전자 이주 특성을 가 진 구리를

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.28

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