"mcm package" 검색결과 21-33 / 33건

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  No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)

  Mount방식이 패키지 산업을 주도하고 있으며2), 최근에는 칩의 다기능화 및 고성능화로 인해 칩의 2차원적 배열이 아닌 칩의 적층공정을 이용한 MCM (multi chip module ... 따른 휨강도 해석Analysis of flexural strength as reinforced materialsin Si chip정광필Kang-Pil JungABSTRACTIn packaging ... 패키지 휨(package warp)?디바이스 내절연층 파손?솔더 접합부 파손?회로기판의 파손(PCB crack /peel off)?표면의 요철?패키지의 박형화 추세?고온 리플로?

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.28

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  [경영+경제] 소비자 정보학-소비자 구매 의도

  (3) 포장(Packaging)포장은 이번 제품구매에 있어서 아주 중요한 요소로 작용했다. ... 앞서 언급한 MCM, LOUIS QUATORZE, METRO CITY, LOVECAT의 포장을 조사해보았다. ... 그래서 자신의 욕구에 부합되는 제품이나 서비스를 어떠한 방법으로 구매하고, 사용하며, 평가하는지에 대해 알 종류에 대한 태도는METRO CITY =3*5+2*6+2*5+3*5=52MCM

  리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.12.08

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  전자 패키징 기술의 연구

  또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip Module)과 같은 고속, 고밀도 시스템 패키지의 수요가 급증할 것으로 보인다.7. ... 전자 패키지(Electro Packaging)란? ... BGA(Ball Grid Array) & CSP(Chip Scale Package)15라. FC(Flip Chip)18마.

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  [재료공학] LTCC-MCM에 대하여

  세라믹 패키지는 단일 칩을 실장 하는 경우에는 CSP(Chip Scale Package)나 BGA에 응용하고 있으며 2개 이상의 칩(Multichip)을 실장 하는 경우에는 모듈 형태로 ... LSI등의 반도체 베어칩을 배열,칩과칩, 칩과 기판사이에 포팅(Potting)으로 수지를 메워 패키징 하는데 표면실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크게 MCM-L.MCM-C,MCM-D의 ... ), MCM-D(Mutichip Module on DepositedDielectric), MCM-C(Mutichip Module on Ceramic)로 나눌 수 있으며 LTCC-M

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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  pcb ( 인쇄회로기판 )

  다량의 접속이 필요하게 되는데 한정된 기기 공간의 최대한 활용 및 접속신뢰도 향상을 위하여 경질의 MLB 구조간에 굴곡성이 있는 FLEX를 일체화 시켜 전기적 접속을 시킨 PCB임6.MCM ... 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품실장이 가능한 제품 * 上,下 Pattern은 through hole 에 의해 연결되어짐 * 활용용도 : 주로 PRINTER, FAX 계된 PACKAGE용 ... 단소화를 위한 파워의 감소, IC밀도와 핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리구성된 기판위에 여러개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용

  리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.21

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  [전자재료] 수지다층기판 ALIVH와 응용 전개

  반면, 반도체 실장 방식도 QFP 등의 Package를 사용한 실장과 함께 반도체를 베어칩 그대로 기판상에 탑재하는 Flip Chip 실장도 실용화의 단계를 맞아, 미세화, 다양화의 ... MCM-L로의 위치를 바꾸는 것이 증가하고 있다고 생각되지만, 이 검토 결과로부터 동박 Pattern의 최적화를 도모하는 것으로 방열의 문제는 깨끗하게 된다고 생각하고 있다. ... 이것은 Flip Chip이 기판에 직접 실장되기 위해, 기판과의 사이에 열저항이 작은 기판으로부터의 방열이 커지기 때문이다.낮은 Cost 고밀도 실장에의 요구로부터, MCM-C부터

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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  [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

  )타입의 삽입실 장형에서 SOP(Small Outline Package)와 QFP(Quad Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형. ... 또한 한개의 패키지에 여러개의 칩을 실장할 수 있는 MCM(Multi Chip Mod ule)도 양산시점에 있다. ... MCM은 패키지설계 아이디어가 종래의 "한 칩에 한 패키지" 개념에서 탈피한 것으로 한 패키지가 시스템과 동일한 역할을 수행할 수 있다는 점과 보드의 효율을 높여 비용이 절감되며 전기적

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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  패키징

  )타입의 삽입실 장형에서 SOP(Small Outline Package)와 QFP(Quad Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형.박형화로 ... 또한 한개의 패키지에 여러개의 칩을 실장할 수 있는 MCM(Multi Chip Mod ule)도 양산시점에 있다. ... MCM은 패키지설계 아이디어가 종래의 "한 칩에한 패키지" 개념에서 탈피한 것으로 한 패키지가 시스템과 동일한 역할을수행할 수 있다는 점과 보드의 효율을 높여 비용이 절감되며 전기적

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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  [신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

  또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip Module)과 같은 고속, 고밀도 시스템 패키지의 수요가 급증할 것으로 보이면 MCM의 경우에는 2001년에 이르러 그 시장규모가 ... 그러나 1990년대 후반부터 이러한 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱 개선한 칩 크기 패키지(Chip Size Package : CSP)형태로 발전하고 있다. ... 열방산 없이는 소자의 동작과 패키지의 신뢰성을 보장할 수 없다.4.Package Protection자연적, 화학적, 열적 환경 변화에도 견디고 전자소자를 보호하는 기능을 가진다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09

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  [직접회로] 패키징공정

  칩의 크기에 맞게 줄이는 것을 넘어서, SCSP (Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM ... (Dual Inline Package), 사방의 네 군데에 모두 리드를 단 것을 QFP (Quad Flat Package)라 불렀습니다. ... 경량화:2570~80년대까지 주류를 이루었던 DIP(Dual In Line Package)타입의 삽입실 장형에서 SOP(Small Outline Package)와 QFP(Quad Flat

  리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

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  [반도체] 반도체 용어사전

  Array여러 개의 다이오드를 하나의 펠렛에 조합하여 복합시키는 것.Diode Ring Structure다이오드를 링 구조로 연결 순방향 특성을 이용한 구조.DIP(Dual Inline Package ... 수면이 위험수위보다 낮아져 전열면이 화염, 고온 Gas에 노출되었을 때 과열되어 일어나는 사고를 미연에 방지하기 위해 Boiler가 위험수위에 도달하기 전에 신호를 발신하는 장치 .MCM ... MCM의 목적으로 시스템의 면적축소, 가격절감과 스피드 개선을 위하여 만들어 졌으나, 칩 동작시 발생되는 과도한 열 발생을 감소시키기 위한 노력이 시도되고 있다.MDS (Microcontroller

  리포트 | 85페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.10

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  영문 이력서-성과중심- 경력 중심 입사지원서

  in flip-chip MCM-D technology. ... multiprocessor system containing four advanced processors and a multi-bank shared second-level cache, packaged ... (board schematic capture), Allegro (pcb layout), Protel (schematic and pcb layout), Mentor Graphics MCM

  이력서 | 5페이지 | 7,000원 | 등록일 2009.02.02 | 수정일 2019.01.29

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  [무역,경제,경영] 선하증권(B/L)견본해석

  Marks and Numbers.SIEMENSNO. of Containers or pkgs.Kind of packages: description of goodsSHIPPERS LOAD ... 대해서는 책임이 없다컨테이너번호/씰번호마크 및 번호SIEMENS컨테이너 또는 포장번호포장종류 : 상품설명부지약관운임후불CONT SAID To CONTAIN 352 CTNS컬러 모니터MCM1707

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.18

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