polishing과 광학현미경 사진분석

소개글

polishing 전 과정과 주어진 OM사진에 대한 분석이 들어있습니다.

목차

1. 시편 채취
2. 마운팅
3. 연마
4. 정마
5. 에칭
6. 현미경 관찰

본문내용

1. 시편 채취 : 시편은 자신이 알아보고 싶은 지점에서 적당한 크기로 잘라서 채취 한다. 시편의 채취 방향이나 크기는 시험 목적에 따라 실험하는 사람이 필요한 부분을 채취하면 되는 것이다.

2. 마운팅 : 채취한 시편은 크기가 정해져 있지 않으므로 polishing을 하기에 불편하다. 따라서 고정틀에 시편을 넣고, epoxy에 경화제를 넣은 액체를 부어 몇 시간 정도 두면 고형이 되어서 polishing하기에 편하게 손잡이가 생기는 것이다. 이때 마운팅을 하면 위쪽이 표면장력으로 인해 오목하게 들어가기 때문에 시편이 있는 면과 평평하게 깎아내야 한다. 평평하게 깎아내야 하는 이유는 현미경으로 관찰할 때 평평하지 않으면 제대로 관찰을 할 수 없기 때문이다.

3. 연마 : `Polishing is art` 연마는 처음 시편을 보면 표면이 매우 울퉁불퉁하여 광학 현미경을 사용하여 관찰하기에 적합하지 않으므로 표면을 매끄럽게 하기 위하여 행하는 작업이다. 연마는 단위 면적당 들어있는 입자의 수에 따라 분류를 하게 된다. 숫자가 작은 것부터 큰 것으로 차례대로 연마지를 바꿔 가면서 작업을 하게 되는데, 이때 하나의 연마지로 작업을 할 때는 시편의 방향이 흐트러지지 않도록 조심하고, 연마지를 바꾸면 시편을 90°돌려서 작업을 한다. 90°를 돌려서 하는 이유는 입자의 크기가 큰 연마지로 작업을 한뒤 작은 것으로 바꿔서 작업을 할 때 방향을 바꾸지 않고 하면 시편이 제대로 연마가 되지 않을 수도 있기 때문에 그것을 방지하기 위해 그러는 것이다. 그리고 연마작업을 할 때는 항상 물을 뿌려가면서 해야 하는데 그 이유는 연마작업을 할 때 열이 발생하여, 변형이 일어나는 것을 방지하기 위함이다. 또한 polishing을 할 때 힘을 동등하게 주어야 하는데 그 이유는 힘을 동등하게 주지 않으면 현미경 관찰시 부분적으로 초점이 맞지 않게 되기 때문이다.

참고 자료

없음