표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점

소개글

표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점에 대한 조사 레포트입니다.

목차

표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점
1.표면실장기법(SMT-Surface Mount Technology)
장점
단점
표면실장기술의 분류
2.표면실장소자(SMD-Surface Mount Device)
표면실장소자(SMD)란
SMD 설비 구성

본문내용

표면실장기법(SMT-Surface Mount Technology)

표면실장기법(SMT)이란, 인쇄 회로기판(PCB)에 수동소자(저항, 커패시터)와 능동소자(트랜지스터, 다이오드)등의 부품을 기판 위에 실장하는 기술로, 전자기판 위에 부품을 올려놓는 공정이나 시스템을 말한다.
현재, SMT를 채용하고 있는 전자기기는 매우 광범위하게 확대되어 나아가고 있는데, 채용비율은 그 특징 및 이점을 얼마만큼 효과적으로 살릴 것인가에 따라 상당한 차이를 보이고 있다.

장점
1. 실장 밀도 향상
- 칩 부품은 리드가 없고 소형임
- 표면만을 이용하기 때문에 양면 실장 가능
- 부품 삽입을 위한 구멍이 불필요
2. 가격 저렴
- 칩 부품은 리드가 없고 자동 공급, 자동조립에 적합
- 기판 면적을 작게 할 수 있음
- 구멍을 뚫는 비용 절약
3. 특성 향상
- 칩 부품은 리드선이 없고 부유용량 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상
- 배선 길이가 짧아지며 컴퓨터 등에 있어서 연산속도가 향상

단점
1. 복합 기술 요구
- 각 요소기술이 총합된 복잡한 제조기술 요구
2. 부품 소형화
- 불량수정 및 재작업 난이
- 기판이 조밀해짐에 따라 테스트가 어려움
3. 도입 비용
- 공정의 시스템화로 인한 집중적인 투자경비 필요
- 표면실장기법을 적용하려면 많은 새로운 공정을 배워야 함

표면실장기술의 분류
실장기판의 조립은 두 가지(Type 1, Type 2)로 분류할 수 있다. 이는 또한 3가지(Class A, Class B, Class C)로 분류할 수 있다. 이는 단면 혹은 양면장착 등을 구분하기 위해 필수적이다. 장착에 사용된 부품은 실장부품 일수도 있고 자삽부품 일수도 있다. Class B 와 Class C 역시 단순한가, 복잡한가로 분류된다.

참고 자료

없음