전해동도금 실험보고서

소개글

표면처리실험에서 전해동도금에 관한 실험보고서

목차

Ⅰ. 서론
1.실험목적

Ⅱ. 이론

Ⅲ. 실험 방법

Ⅳ 실험 결과 및 고찰

Ⅴ. 결론

Ⅵ. 참고 문헌

본문내용

Ⅰ서론(Introduction)
(1)실험목적 :
표면 처리 실습을 통하여 원 시편의 표면의 문제점들을 보완 할 수 있는지, 그리고 기준시편으로 정한 조건에 여러 가지 변수를 주어서 어떤 결과가 나타나는 지 알아보도록 한다.

Ⅱ 이론 (theory)

시안화 구리 (CuCN)이 들어 있는 전형적인 도금조이다. 발전기에서 전류가 공급되며, 가감저항기는 공급되는 전류를 조절한다. 전원을 넣으면 도금하려는 재료에 연결된 음극봉이 음전하를 띤다. 음극봉에서 방출된 전자가 구리 이온(Cu＋＋)으로 전달되어 구리 금속을 석출시킨다. 석출된 구리 원자는 음극 표면에 흡착되어, 도금할 재료를 도금시킨다. 그림에 나타나 있는 것처럼 동시에 같은 수의 시안화 이온이 양극인 구리 금속으로 모인다. 이런 과정을 통해 용액 속에 새로운 시안화 구리를 생성한다. 이와 같은 과정은 전기도금 과정에서 공통으로 일어난다. 전류가 흐르면 음극에서 석출되는 구리 금속의 양이 같기 때문에 용액은 일정하게 유지된다. 부반응이나 손실이 없이 상호 균형이 완벽하게 이루어지면 100％ 음극 효율과 100％ 양극 효율이 가능하다. 전하를 얻어서 석출된 구리 원자는 도금되는 금속표면에 정상적인 원자간 간격을 두고 쌓이게 된다. 도금되는 금속이 구리인 경우에 이 구리 금속에 도금되는 새로운 구리 원자들은 도금되는 금속의 결정 구조를 계속 유지한다. 따라서 이 경우에 도금된 막은 도금되는 금속과 구별 또는 분리되지도 않는다. 하지만 이것은 금속의 표면에 여러 가지 더러움과 녹을 완전히 제거 한 것을 전제로 한다.

참고 자료

권호영
금속처리공학개론
골드
2004
217p
박세윤
금속공학개론
형설출판사
1995
163p