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RF PCB 제조기술3

reportnara
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최초 등록일
2007.11.14
최종 저작일
2007.11
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소개글

본자료는 BRF(Build-Up Rigid Flexible) 제조기술에 관한 자료로써 원자재 및 Build-up 공법을 적용하기까지의 전반적인 기초 자료입니다

목차

Ⅰ. Coverlay의 PI와 FCCL PI의 밀착력 차이 , Poron의 특성
Ⅱ. 원자재 제조 maker별 주력 생산 제품
Ⅲ. IC package의 형태상 분류 및 Assembly 방법에 따른 구분
Ⅳ. 반도체 제조 기본원리

본문내용

* COB (Chip on Board)
- Substrate 기판이 Rigid로 제조된 package

* COF (Chip on Film, Chip on Flexible)
- Substrate 기판이 flexible로 제조된 package
: Wire bonding은 초음파와 150℃ 이상의 heating을 통해 작업이 이루어지는데,
고온에서 wire bonding을 하면서 하부 PCB가 깨지는 문제가 발생할 수 있는데,
이를 bouncing 현상이라 함. 따라서, COB와 COF는 Tg가 높은 자재를 사용하고, 특히,
COF의 경우 3Layer FCCL은 접착제층의 Tg가 100℃ 이하이므로 Bouncing 현상이 발생할
수 있으므로 2Layer FCCL을 사용함

* BOC (Board on Chip)
- BGA와 flip chip의 중간 기술로 Chip과 비슷한 size로 package가 형성되는 제품

참고 자료

없음

태그

#fpc#Package#COF#FCCL#pcb

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