MCM multichip module

*광*

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최초 등록일: 2007.09.27
최종 저작일: 2007.08; 40페이지/ MS 파워포인트; 가격 2,000원

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Multichip module, 다중칩 모듈,

멀티칩 모듈 MCM의 종류와 장단점 그리고 MCM 종류의 각 공정이 PPT로 나와 있습니다.

MCM은 아무리 찾아도 없어서 그냥 만들어 봤어요.

발표하실 때 좋은 자료 될 거라 생각합니다.

본문내용

▪ 패키징 기술 분류 및 발전
• 웨이퍼 상의 칩 가공:
0차 레벨 패키지라고 하며 이로부터 각 단계별로 차수를 올리며 각각의 기술을 분류.
• 이중 칩 패키징:
웨이퍼상의 칩과 하부구조의 PCB(2차레벨 패키지)을 연결시키는 기술로 통상 1차레벨 패키지라하며 MCM (Multichip Module)패키징기술이 여기에 속한다.
• 1차레벨 패키지:
근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부환경으로 연결시키기 위한 스케일업.
• 패키징의 전형적 공정:
회로가 가공된 웨이퍼상 칩을 절단한 후 리드프레임에 접착시키고 다이의 회로단자와 리드 사이를 골드 와이어로 전기적으로 연결한다. 와이어 본드된다이와 회로를 외부환경으로 부터 보호하기 위해 에폭시몰딩 컴파운드(EMC)로 몰딩 하고, 리드를 주석/납으로 표면 처리해 PCB에 실장시 납땜이 용이하도록 하는 것으로 구성된다.

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없음

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