LTCC , 기판 , 유전체

소개글

LTCC관련 레포트 입니다.

목차

■ 서 론
▲ LTCC 기판 유전체 조성
▲ LTCC co-fire 재료
▲ LTCC post-fire 재료

■ LTCC 공정기술 개요
▲ LTCC제조 공정
▲ 주요 공정기술 요소

■시장 동향

본문내용

■ 서 론
최근 이동통신 분야의 발전에 따라 단말기 및 관련 부품들을 소형 경량화 하는 것이 매우 중요한 기술요소로 부각되고 있다. 이를 위해서는 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품 또는 모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 절실히 필요하며 이러한 요구에 부응하기 위해 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC) 기술이 제안되었다. LTCC기술은 종래의 기술인 다층 PCB 기술이나 MCM 기술에 비해 우수한 배선밀도(wiring density)와 양호한 전기적 특성을 제공한다.
LTCC 기판 조성은 대체적으로 유리 , 결정화 유리 또는 결정화 유리와 세라믹 필러의 복합체 형태 중 한가지로 구성이 되게 되며 소성온도는 850~950℃정도로 제어를 하게 된다. 이러한 온도 범위를 잡는 이유는 전기적 특성이 우수한 전극재료인 Ag, Cu, Ag/Pd등을 내부전극으로 사용하기 위함이다. LTCC소재 시스템은 크게 나누어서 저유전율 유전체로 구성되는 기판과 동시소성용 전극 및 내장 삽입형 재료 시스템으로 나누어 볼 수 있다. LTCC에서는 복잡한 유리시스템을 이용한 소성거동, 기계적 특성 및 전기적 특성을 제어하게 되며 매우 다양한 조성 시스템이 연구 되고 있다.

▲ LTCC 기판 유전체 조성
950℃이하의 온도에서 소성가능한 유전체 조성을 확보하는 것이 LTCC기술의 핵심이다. 구체적으로는 유전율이 낮음으로서 신호전파 지연을 방지할 수있고, 유전손실값이 적으며 기계적 강도도 우수한 것이 중요한 특성이다.

참고 자료

없음