[경영]중국의 반도체 패키지 산업

소개글

중국의 반도체 패키지 관련 업체 현황및 전망에 관한 자료 (2006년)

목차

OVERVIEW
REGIONAL DEVELOPMENT
HISTORICAL DEVELOPMENT
OUTLOOK
CONCERNS and CHALLENGES
SUPPLY CHAIN FOR MATERIALS
SUPPLY CHAIN FOR PRODUCTION EQUIPMENT
INVESTMENT SCALE
COMPANY PROFILES : FOREIGN INVESTED COMPANIES ( US, JAPAN, EUROPE, SE ASIA
LESHAN-PHOENIX SEMICONDUCTOR (LPS)
등등..

본문내용

OVERVIEW
2003년 중국 IC packaging 산업은 총 50.2Bn 반도체를 수출했고 앞으로 몇 년간 25%의 CAGR이 예상된다. 거의 65%의 중국에서 패키지 된 IC는 low-end technology, QFP 기술의 22%, 그리고 high-end BGA기술 13%로 진행되었다. 이러한 수치들은 2007년까지 각각 44%, 29% 그리고 27%로 증가 할 것으로 기대된다. 이러한 기대는 중국의 IC PACKAGE 산업이 2004년에 65.3Bn 반도체를 수출, 2005년 81Bn, 2006년 103.6Bn, 2007년 129.5Bn 유닛 수출 증가 예상에 따른 것 이다.
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REGIONAL DEVELOPMENT

대부분의 중국 IC packaging and testing 기반은 여전히 상대적으로 발전된 (동쪽, 북쪽, 남쪽 지역들) 전자제품 생산지역에 위치해 있으며, 이런 지역의 반도체 회사들은 약 95%를 세계도처로 output 한다.

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1995년 이전에 중국의 IC packaging 산업은 몇몇의 오래된 back-end 조립공장 들에 의해 이끌려 다녔다. (China Huajing, Huayue, Jiangyin Changjiang Electronics Technology, Nantong Fujitsu) 몇몇의 중국 반도체 업체들 (그 당시 Shanghai ASMC, Shanghai Belling, Wuxi Huajing, Shougang NEC)은 사내설비(in-house facilities)를 사용하였으며 그들의 주된 제품은 PDIP, PQFP, 그리고 FSOP였다. 1993년 이전에 packaging 공장들은 년간 생산 능력이 100M IC를 넘지 못했다.

1990년 중반 이전에...

OUTLOOK

비록 중국의 IC packaging and testing 능력이 지금은 세계 총 생산의 작은 부분밖에 안되지만 이런 생산량은 앞으로 더 많은 외국 및 국내 자본유치로 인해 급격하게 변화할 것이다. 오늘날 대부분의 세계 IC packaging, IDMs 공장들(Amkor, STATS ChipPAC, ASE, SPIL, Phillips, ST, Samsung, Infineon, Carsem, Hana/AIT, Intel, Toshiba, National Semiconductor, Fujitsu)은 중국에 그 장비를 셋업하고 있다. 외국자본이 투자된 회사들은 항상 기술과 경영에서 경쟁우위를 갖기 때문에 이미 외국 회사와 파트너십 또는 자매결연을 맺은 영리한 회사들은 계속적으로 그러한 협조체계를 확장할 것이며, 만약 아직 외국 회사와 결연을 맺지 않은 회사들이 시장에서 경쟁력을 갖기 위해서는 그들 또한 다른 회사들처럼 외국회사와 파트너십 이나 협력을 해야 할 것이다.
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참고 자료

없음