[재료공학]LTCC의 소개

소개글

LTCC의 전반적인 소개입니다.

목차

LTCC란
LTCC 기판 유전체 조성
LTCC co-fire 재료
LTCC post-fire 재료
LTCC 공정기술 개요
LTCC제조 공정
주요 공정기술 요소
시장 동향
참고문헌

본문내용

■ LTCC란
▲800∼1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술

▲녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖는 Green sheet를 형성시키고 그 위에 은이나 동을 주원료로 한 도전성 페이스트를 인쇄하여 적층한 후 기판을 형성

▲Capacitor, Resistor, Inductor 등의 수동소자들을 기판내부에 Embedded 함으로써 고집적화, 경박단소화,고신뢰성을 이룰 수 있음


■ LTCC 기판 유전체 조성
950℃이하의 온도에서 소성가능한 유전체 조성을 확보하는 것이 LTCC기술의 핵심이다. 구체적으로는 유전율이 낮음으로서 신호전파 지연을 방지할 수있고, 유전손실값이 적으며 기계적 강도도 우수한 것이 중요한 특성이다.

• 현째까지 개발된 기판 조성
가장 널리 사용되는 것은 borosilicate계 유리에 알루미나 등이 필러로 채택된 시스템이다. HTCC외 주조성인 알루미나에 유리질을 첨가함으로서 소성온도를 900℃이하로 낮춘 시스템이라고 볼 수 있다. 조성비는 Al2O3가20-80%, B2O3와 SiO2가 10-70%, 기타 첨가제가 1-10% 가량 첨가되게 된다. 제 3의 첨가제는 유전체 테이프 제조회사별로 다양하게 구성되며 자세한 조성비는 잘 공개되지 않고 있다. 알루미나 결정질 대신에 또는 동시에 mullite나 cordierite 결정질이 첨가되거나 소성과정에서 재결정화 되기도 한다. 이러한 결정질을 첨가하는 이유는 유전율을 다소 높이고 LTCC의 강도를 증진하는 것이다. 대부분의 조성물은 재결정화 과정을 동반하는 계열을 사용한 것이다. 가장 기본적으로 개발된 시스템은 Al2O3+borosilicate 시스템이다. HTCC의 주조성인 Al2O3계에서 높은 소성온도를 낮추려는 의도로 쉽게 접근된 시스템이다. 주조성으로 Al2O3가 50-80%, B2O3 및 SiO2가 10-40% 기타 첨가제로 구성되며 대체로 K2O, Na2O, CuO, Fe2O3, Bi2O3, TiO2 등이 있다. 유전율은 7-8영역에 놓이게 되며 1000℃ 이하로 소성온도가 낮아지며 높은 기계적 강도와 비교적 우수한 Q를 갖는다. 제약점으로는 여전히 높은 유전율로 인한 전파지연을 들 수 있다.

참고 자료

http://www.im-tech.com/kr/tech/lctt.html
http://www.rfdh.com/admin/search/search_detail.php3?pid=175
http://www.dt.co.kr/contents.htm?article_no=2005092702011232726002
http://www.techfirst.co.kr/pro-04.htm