[반도체학]반도체 공정기술

소개글

이글은 반도체 공정기술에 대한 글입니다.

목차

5.1 반도체 공업
5.2. 반도체 제조 원료
5.3. 반도체 제조 기술

본문내용

5.1 반도체 공업

5.1.1 반도체 공업의 특징

반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 공업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였다. 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하며 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인 발전을 거듭하고 있다.
반도체 공업에 사용되는 재료는 크게 3가지로 분류될 수 있다. 반도체와 같은 기능재료, 리드프레임이나 본딩와이어 등의 구조재료 및 포토리지스트나 화학원료등의 공정재료가 그것이다. 그러나 본 장에서는 반도체 공업의 주축이 되는 기능재료와 공정재료에 대하여 선별적으로 소개하고 핵심적인 공정기술에 대해 살펴본다.
반도체 공업은 반도체 재료를 원료로 하여 화학적이거나 혹은 물리적인 처리공정을 사용하여 회로를 구성함으로써 전자소자로서의 기능을 부여하는 공업으로 간단히 설명할 수 있다. 따라서 반도체 공업은 화학, 물리, 전자, 기계 및 대부분의 공학분야가 모두 결합된 종합적인 공업이라 할 수 있다. 그 중에서도 화학은 반도체 공업의 가장 핵심적인 공정인 화학반응에 의한 물질의 합성을 담당하기 때문에 공정기술에 있어서 없어서는 안될 중요한 위치를 차지하고 있다.
반도체 공업을 통해 생산되는 반도체 집적회로는 정보화사회의 계속적인 요구에 부응하여 집적도가 날로 증가하면서 이제는 회로의 최소선폭이 0.2 마이크론 이하로 감소하여 ULSI(Ultra Large Scale Integrated circuit) 시대를 열고 있다. 소자의 고집적화가 이루어지게 되면서 제조공정상의 어려움은 더욱 커지게 되어 제품의 생산을 위해서는 고도의 생산기술을 필요로 하게 되었다. 반도체 공업은 매우 작은 칩에 수많은 회로를 고도의 기술로서 집적하는 매우 기술집약적인 공업이며 하나의 칩에 투여된 원료비에 비해 매우 높은 칩의 가치를 창출할 수 있는 고부가가치 공업이다.

5.1.2 반도체의 원리와 종류

5.1.2.1 반도체의 원리

반도체는 간단히 설명하자면 도체와 부도체의 중간적 특성을 지닌 물질이라고 할 수 있다. 전기적인 저항을 기준으로 설명하는 경우 물질의 비저항(specific resistivity)이 10-2-109 Ω․cm 사이의 값을 가지는 물질을 일반적으로 반도체라고 부른다.

참고 자료

없음