[공학]전자재료

소개글

A+받은 과목입니다.. 많은 도움되길 바래요~~

좋은 자료만 찾아서 정리했습니다..

목차

1. PVD (Physical Vapor Deposition ; 물리적 기상증착)과 CVD (Chemical Vapor Deposition ; 화학적 기상증착)
(1) 진공증착
(2) 스퍼터링(sputtering)
(3) 이온플레이팅(ion plating)
2. 플라즈마
3. 진공펌프
4. 반도체 제조공정
5. TFT구조의 종류 및 특징

본문내용

아크, 열, 전자빔 등의 에너지에 의해 진공분위기에서 금속물질을 증발시키고, 플라즈마, 이온빔 등의 에너지로 활성화시킨 후, 기능성 소지에 원하는 조성 및 결정구조로 요구도에 맞는 기능성 표면을 만드는 공정을 말한다. PVD는 금속물질을 증발시키는 방법과 코팅될 때의 분위기와 반응성을 증대시키는 방법에 따라 여러 방법들이 있다. 특히 공구나 금형 등의 하중과 충격이 큰 부품은 밀착력을 올리기 위해 플라즈마 클리닝과 이온충격공정을 반드시 하여야 한다. 클리닝과 표면반응을 얼마나 효과적으로 하느냐에 따라 금형과 공구의 성능과 수명을 올릴 수 있다. 그 동안 PVD기술의 발달은 효과적인 공정기술의 개발로 이어져 많은 진전을 이루고 있으며, 자동차, 전기전자 등의산업분야에서 많은 기여를 이루고 있는 첨단 기능성 표면처리 방법이다. 공해가 없는 환경 친화적인 공정에 의해 피복이 이루어지는 등의 장점을 가진다

PVD의 장점
고경도 (High hardness)
고밀도의 매우 치밀한 조직 (Extremely dense structure) → 표면압축응력 부여
평활표면 (Smooth surface)
저마찰계수(Low coefficient of friction) → 마찰저항 감소
화학적 안정성 및 비반응 (Chemically stable and inert)
소착 및 융착 억제 (Low stick and weld)
낮은 열전도도(Low Thermal conductivity)
우수한 밀착특성 (Excellent adhesion)

PVD법을 크게 분류하면 ① 이온을 이용하지 않는 진공증착(evaporation), ② 이온을 이용하는 스퍼터링(sputtering), 이온플레이팅(ion plating), 이온주입(ion implantation), 이온빔믹싱(ion beam mixing) 등으로 대별할 수 있다. 최근에 이온이 갖는 에너지를 효과적으로 사용하여 저온영역에서 우수한 피막을 형성할 수 있는 것으로서, 이온플레이팅, 이온주입, 이온빔믹싱 등의 방법이 주목을 받고 있다.

참고 자료

없음