[반도체공정]Immersion Lithography 포토리소그래피공정 개념, 원리, 효과 정리

소개글

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목차

1. Immersion Lithography란?
2. Immersion Lithography 원리
3. Immersion Lithography 효과

참고문헌

본문내용

반도체 미세회로 공정이 진화하면서 45 ㎚ 이하의 회로공정에서 주목받고 있는 것이 액침 노광(Liquid Immersion Lithography)기술이다.
액침 노광(Immersion Lithography)은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체의 매질로 대체하여 Photolithography의 분해능을 개선시키는 기술이다.

분해능은 Lithography의 성능을 결정하는 중요한 요소이다. 분해능이란 패턴을 웨이퍼에 얼마나 작은 한계로 전사할 수 있는지를 나타내는 것이다. 분해능 값은 사용하는 광원의 파장에 비례하고, NA값(렌즈의 개구수, 집광 능력)에 반비례한다.

분해능이 작을수록 상이 겹치지 않고 각자 미세하게 전사할 수 있으므로, 작을수록 좋은 값이다. 따라서 분해능 값은 렌즈의 집광 능력이 커질수록, 파장이 짧아질수록 좋아지는 것이다.

참고 자료

Immersion이란? 반도체 미세 공정인 액침 공정에 대해 알아보자!|케빈조 https://m.blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=jis2312&logNo=221370181886&proxyReferer=https:%2F%2Fwww.google.com%2F
위키백과-액침노광 https://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%95%A1%EC%B9%A8_%EB%85%B8%EA%B4%91
액침노광|디지털타임스 http://www.dt.co.kr/contents.html?article_no=2007032102012669655002