LTCC

목차

I. Introduction

II. LTCC 기술의 소개
1. 인터커넥트(Interconnect)의 응용
2. 패키지의 응용
3. 수동부품의 집적화 응용
4. 내장된 수동부품의 정확도와 허용오차

III. LTCC 제조공정

IV. LTCC용 유전체 소재

V. LTCC의 응용
1. 도파로 필터(Waveguide Filters)[10]
2. 수동부품의 집적을 이용한 모듈

VI. Conclusion

본문내용

I. Introduction
휴대용 전자기기의 소형화와 비용절감을 위한 노력이 경주되면서 필연적으로 이들을 구성하는 수동소자들의 집적화에 대한 관심과 연구가 활발히 진행되고 있다. 능동기능의 소자들은 거의 대부분 실리콘 기술에 기반을 둔 고밀도 집적회로로 통합이 이루어지면서 단지 몇 개의 칩 부품으로 구현되고 있지만, 반면에 수동소자(저항기, 커패시터, 인덕터 등)의 집적화는 거의 이루어지지 못하여 개별 소자가 회로기판 상에 납땜 등의 방법으로 부착되고 있는 실정이다. 따라서 전자기기의 소형화와 이들 수동소자의 성능 향상 및 신뢰성을 증진시키기 위한 수동소자의 집적화 기술에 대한 요구가 날로 증대되고 있으며, 이런 문제를 해결할 수 있는 한가지 방법으로 저온동시소성 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics: LTCC)을 이용한 집적화 기술이 현재 활발히 연구되고 있다.

II. LTCC 기술의 소개
지난 수년간 소형화 및 고기능화를 원하는 소비자 요구를 만족시키기 위해 급속히 진행되어온 무선통신 기기의 발전추세는 더욱 다양한 기능을 작은 부피에 구현하는 일, 더 높은 RF 주파수 대역의 사용, 그리고 회로 및 기능의 집적화 라는 측면에서 특징지울 수 있다. 여기에 덧붙여서 저가격의 구현을 위하여 디자이너들은 저렴한 비용의 제조 및 조립공정 그리고 시험기술에 대한 요구를 느끼게 되었다.

참고 자료

없음