(LCD) Manufacturing Processes (제조 공정)

*경*

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1) 초기세정 : DI (De-ionized) Water를 이용하여, GLS 증착면을 세정함

2) Gate Sputtering : Gate 증착 前 DI를 이용하여 세정 진행한 後 Sputtering 장비에서 GLS를 90˚ 세워서 상온,상압에서 Target을 이용하여
GLS 증착 전면을 Metal로 증착함
(Gate Metal : Bottom Moti + Cu, Pure Al + Top Moti, AlNd etc…)
LGD의 경우 응답속도 상향을 위해 비저항이 낮은 Cu를 Main Metal로 전환

참고 자료

없음

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