반도체 공정에서의 AFM 활용

소개글

반도체 공정에 사용되는 분석 기기 중 AFM에 대한 짧은 레포트 입니다.

목차

1. Introduction
2. Analytic method in semiconductor process
3. Conclusion
4. Reference

본문내용

1. Introduction
반도체가 고집적화, 미세화되면서, 5 나노 시대까지 도래하게 되었다. 컴퓨터부터 스마트폰, 인공지능까지 반도체가 적용되는 범위는 날로 확장되고 있다. 이러한 반도체의 성능에 가장 큰 영향을 주는 것은 반도체의 표면이다. 반도체의 표면이 결함이나 불순물로 인해 오염된다면, 성능이 감소할 뿐만 아니라 다시 제조해야 되기 때문에 효율성이 떨어지게 된다. 따라서 각 공정마다 반도체의 표면을 분석하고 세정공정이 필수적이다.
반도체 제조 과정에서 웨이퍼 세척, 이온 주입, 열처리 공정, 필름 증착, CMP(화학적 기계연마), 식각 과정으로 이루어 진다. 이러한 과정에서 반도체에 대한 물리적 분석과 화학적 분석이 필요하다. 물리적 분석에서 사용되는 분석기기는 다음과 같다.

2. Analytic method in semiconductor process
반도체 산업에서 패턴이 미세해지고 복잡해짐에 따라 미세구조를 정확하게 측정하고, 새로운 소재 개발에 있어서 결함 및 불량을 분석하는 것은 매우 중요하다.

참고 자료

Deepali SharmaKanchiSuvardhan. (2016). Perspective on Analytical Sciences and Nanotechnology. “Advanced Environmental
Analysis: Applications of Nanomaterials”, Volume 1, pp. 1-34 .
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Thermo Fisher Scientific. (날짜 정보 없음). “Thermo Fisher Scientific”. 반도체 웨이퍼에 대한 물리적 분석:
https://www.thermofisher.com/kr/ko/home/industrial/manufacturing-processing/manufacturing-processinglearning-center/electronics-information/semiconductor-analysis-imaging-metrology-information/physical-analysissemiconductor-wafer-fabs.html에서 검색됨
김안순신채호. (2016.12). 반도체 산업에서의 XPS 및 AFM 분석 기술. “진공 이야기 Vacuum Magazine”, 24-31.