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반도체 - CVD, PVD

*준*
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최초 등록일
2021.01.28
최종 저작일
2019.06
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소개글

"반도체 - CVD, PVD"에 대한 내용입니다.

목차

1. CVD
2. PECVD
3. ALD
4. DC/RF 스퍼터
5. 이온빔 스퍼터
6. 진공증착기
7. 이온 플레이팅

본문내용

CVD 사례
참고자료
플라즈마 기술 활용 반도체 소재 국산화 성공
내용
일본의 수출 규제 이후 반도체 소재 및 관련 기술의 국산화 필요성이 높아지고 있습니다. 이런 가운데 국내 중소기업이 국가핵융합연구소의 기술 지원을 통해 일본 전량 수입에 의존하던 반도체 공정 코팅 소재의 국산화에 성공했습니다.국가핵융합연구소는 지난 2017년 국내 중소기업인 용사코팅 전문업체 ㈜세원하드페이싱에 용사코팅용 재료 분말의 유동성을 향상할 수 있는 플라즈마 기술을 이전하고 관련 제품 개발을 위한 협력을 추진해왔는데요. 그 결과 국가핵융합연구소와 ㈜세원하드페이싱은 미세 분말 상태에서도 응집하지 않는 용사코팅 소재인 이트륨옥사이드(Y₂O₃)를 국내 최초로 개발했습니다.10대 국가 전략 희소금속인 희토류 중 이트륨은 LCD의 CCFL이나 형광등, PDP에서 Y2O3:Eu3+, LED에서 Yttrium Aluminium Garnet(YAG) 형태의 형광체 소재로 사용돼 디스플레이 및 조명 산업에 있어서 매우 중요한 금속입니다.

<중 략>

PECVD
제조사
SINGULUS (독일)
사진
-
Generis PECVD
특징
- Adaptable to every solar cell architecture
- Throughput scalable, number and sequence of process modules configurable
- IC-PECVD guarantees mild coating process, no damage to emitter or interfaces
- Full control on wafer temperature during the whole process sequence
- Complete PECVD sequence without vacuum interruption
- Economic gas consumption and utilization
- For wafer size up to M4

참고 자료

이웃집과학자(http://www.astronomer.rocks)

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