(MEMS) Lead free soldering의 문제점 및 해결책
- 최초 등록일
- 2020.08.23
- 최종 저작일
- 2019.04
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목차
1. Lead-free soldering의 필요성
2. Lead-free soldering의 문제점
3. Lead-free soldering에 대한 해결책
4. 참고문헌
본문내용
솔더링은 450℃이하의 낮은 온도에서 솔더를 사용하여 두 모재를 접합하는 방법으로 가전 및 산업계에서의 전자제품에 필수적으로 사용되고 있다. 이러한 제품의 접합부는 대부분 Sn-Pb계 솔더를 사용하여 접합하였다. Sn-Pb계 솔더는 낮은 용융온도를 갖고 있으며, 기계적 성질과 젖음성이 우수하며 단가가 저가라는 장점을 갖고 있다. 그러나 Pb의 사용을 규제하는 regulation of certain hazardous substances (RoHS), waste electrical and electronic equipment (WEEE) 등의 환 경 규제로 인하여 무연솔더 재료의 필요성이 제기되었다.
SnPb계 유연솔더를 대체할 솔더로 SnAgCu계, SnAg계, SnCu계 그리고 저융점을 갖는 Sn58%Bi계 솔더 등 다양한 조성의 무연솔더들이 연구되어왔다. 많은 무연솔더 합금중에서 가장 널리 상용적으로 사용 되는 Sn3.0%Ag0.5%Cu 솔더(SAC305)는 상대적으로 우수한 솔더링성과 높은 내열피로 특성을 갖고 있다.
참고 자료
Chapter: Lead-free Solder, Book: Encyclopedia of Materials: Science and Technology, Author: T.R. Bieler,Tae-kyu Lee, Date: 2010
Title: A review of lead-free solders for electronics applications, Author: Shunfeng Cheng,Chien-Ming Huang,Michael Pecht, Publication: Microelectronics Reliability, Date: August 2017
