[레포트] Vacuum Evaporation, 진공공학

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하나의 반도체가 되기위해서는 반도체 원재료가 되는 실리콘(Si) 웨이퍼 위에 단계적으로 박막을 입히고(증착 공정) 회로패턴을 그려넣은(포토 공정) 다음, 블필요한 부분을 원하는 만큼 제거(식작 공정)하고 세정하는 과정을 여러 번 반복하며 완성된다. Vacuum Evaporation은 반도체 웨이퍼의 공정 과정 중 박막 공정(Thin film deposition)에 속하며 진공상태에서 물질의 증발을 통해 박막을 증착시킨다. 자세히 이야기해보면, 먼저 박막은 식작 공정을 완료한 웨이퍼에 씌우는 것으로 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 말한다. 박막을 웨이퍼 위에 증착시키면 전기적인 특성이 나타나게 되고, 이러한 박막을 만드는 과정인 박막 공정은 세밀한 작업을 필요로 한다. 박막을 만드는 방법은 크게 두 부류로 나뉜다. PVD(Physical Vapor Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition)으로 두 방법의 차이는 ‘물리적인 방법으로 증착하느냐, 화학적으로 증착하느냐’의 차이이다. 화학 기상 증착법은 화학 반응을 통하여 원하는 물질을 박막을 얻을 수 있다.

참고 자료

박막제조 기술의 동향과 전망 - 한국자기학회
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