전자부품 연속도금

소개글

전자부품, 특히 커넥터 등의 릴투릴 도금은 이제 보편화되어 있는 도금 방식이다. 최근에는 원자절감 차원에서 부분도금의 적용이 확대되고 있다. 이 자료는 부분도금의 방식에 대한 소개와 릴투릴에 사용되는 고속도금에 대해 설명한다.

목차

1. 장 비
2. 부분 도금 공정
3. 고속 도금 공정
4. 고속 도금
5. 전처리
6. 도금 용액
7. 탱크 규격
8. 공정 제어
9. 기타 고려사항

본문내용

스탬핑과 예비 형성된 전자 부품은 운반되는 스트립에 부착되고, 기계로 가공되거나 “loose-piece” 부품은 좁은 금속 띠(탄띠 모양)에 부착된다. 고속 작업을 위해 특별하게 설계된 장비에서 연속 도금시 사용되는 일반적인 물질은 고체 스트립이 사용된다. 스트립이나 제품의 전체 표면을 도금하는 방법과 여러 가지 부분도금 기술 중 한가지를 이용하여 작은 독립적인 분리된 부분을 도금하기도 한다.
전자 부품 산업의 2개 영역은 커넥터와 반도체로 나뉘는데 대부분 스트립 도금으로 제품을 생산한다. 제품으로는 커넥터 단자, 리드 프레임, 여러 가지 연결 기구, 납, 헤더 등이 있다. 주로 이러한 제품은 금, 은, 주석, 주석-납 등을 도금하고 하지 도금으로는 일반적으로 니켈과 동도금을 한다. 팔라듐, 팔라듐-니켈, 주석-니켈, 카드뮴도금을 포함한 것도 있다.
소재로는 동과 동합금, 특히 청동, 황동, 베릴륨 동, 니켈과 니켈-철 합금(코바와 52 Alloy등), 니켈-은, 철강과 스테인레스 스틸 등이 도금에 사용된다. 이러한 재료의 두께는 전형적으로 0.13~0.5mm이고 두께가 0.05mm이하이거나 1mm 이상의 두께를 가진 특별한 경우도 있다. 스트립의 폭은 캐리어를 포함하여 일반적으로 대략 13mm에서 75mm정도이지만 특별한 경우 이것보다 작은 경우도 있고 큰 경우도 있다.

참고 자료

없음