3. Thermal evaporation 결과

목차

1. 서론

2. 이론
2.1 박막의 기능
2.2 박막 증착 기술
2.2.1 화학적 기상 증착 (CVD : Chemical Vapor Deposition)
2.2.2 물리적 기상 증착 (PVD : Physical Vapor Deposition)
2.2.2.1 Thermal Vaporation Method

3. 실험방법

4. 결과 및 토론
4.1 결과
4.1.1 기기의 표시상태
4.2 토의

5. 결론

6. 참고문헌

본문내용

1. 서론
박막이란, 진공 증착이나 형태화(patterning) 등을 이용하여 절연된 유리, 세라믹 또는 반도체(semiconductor) 등의 기판(substrate) 위에 형성된 매우 얇은 피막, 또는 피막을 만드는 기술 모두를 말하며. 이 박막 기술을 이용해서 자성 재료(magnetic material)의 박막(얇은 막)을 기억 소자의 집합체로 사용하는 자성 박막 기억 장치(magnetic thin film storage)를 만들거나 후막(두꺼운 막)보다도 성능이 한층 높은 박막 레지스터(thin film resister)를 만들 수 있다. 보통 수천 Å(옹스트럼, 1Å＝1억분의 1㎝) 이하의 얇은 막을 가리키는 용어를 지칭한다. 박막 증착 기술은 크게 물리적 증착법과 화학적 증착법으로 나뉜다. 이번 실험에서는 물리적 증착법 중에서도 끓는점을 이용하는 진공 증착에 대해 이해하고 은 코일을 얇은 유리에 씌우는 Thermal Vaporation을 하여본다.

2. 이론
2.1 박막의 기능
박막(0.001∼100micron)은 스핀 코팅, 진공휘발, 스퍼터링, 기상 증착 혹은 dip 코팅 등으로 형성시키며, 이의 기능으로서는 passivation, 전도체 사이에서의 절연, 확산층(diffusion barriers), hardness 부여 등, 반도체 및 LCD 제조공정에 필수적으로 이용되는 중요한 기술 분야이다.

참고 자료

Joumal of the Korean Magnetcs Society, Volume 22, Number 1, February 2012
송아리/김철성/고태준, 얇은 다공 구조 박막에서의 두께에 따른 박막 저항 변화, 2012. 1. 16.