SMT공정라인과 설비개요

소개글

SMT공정에 대한 소개와 설비에 대한 개요로 구성

목차

1. SMT 개요
1) SMT란?
2) SMT 발전의 배경
3) SMT의 장점 및 단점

2. SMT공정의 구성 및 흐름
3. SMT 공정장비, 설비

본문내용

1. SMT 개요
1) SMT란?

: SMT는 Surface Mounting Tdechnology (표면실장기술)의 약자로 표면 실장형 부품(반도체, 다이오드, 칩 등)을 다수의 장비로 PWB(PCB) 표면에 장착하고 납땜하여 경화시키는 일련의 공정이나 시스템을 의미한다. IMT(Insert Mount Technology)는 PWB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치되었으나 SMT는 PWB의 양면 모두에 부품을 배치할 수 있으며 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하여 총칭하기도 한다.

2) SMT 발전의 배경
: 1950년초에는 대부분의 전자 제품이 IMT(Insert Mounting Technology) 기술을 이용한 자삽 부품을 사용하여 생산되어졌다. 그러다 50년대 말과 60년대 초에 제한적인 분야에서 SMD(Surface Mounting Device)부품을 사용하게 되면서 SMT의 역사가 시작되었다. SMD의 등장으로 PCB의 면적을 혁신적으로 줄이게 되면서, 80년대에는 집적회로의 개발과 경박단소의 경향으로 발전되어가는 전자 제품의 요구와 어울려 SMT의 발전을 가져 오게 되었다.

<중 략>

검사기는 도포된 납의 높이와 과납이나 소납의 상태를 알 수 있는 장비이다. 이러한 장비들은 최근 들어서 많은 기술이 발전이 되면서 3차원 검사기 등이 나오게 된다.

④ DISPENSER

: 1980년대에 표면실장 접착제(SMA Surface Mount Adhesive)가 개발되었다. 접착제의 재료는 주로 에푹시 계열의 물질이고 100℃에서 150℃의 범위에서 경화된다. 접착제는 바늘(Niddle) 끝에서 나오기 전이나 나오면서 PCB에 닿는 순간부터 굳어지게 된다. 국내에서 가장 많이 사용하는 것은 도트 디스펜스이다.
이러한 디스펜스는 스크린 프린트를 할 수 없는 양면 PCB의 경우에 사용하고 있다.

참고 자료

전자부품표면 실장기술; 이윤형, 안효석, 김영주 저
금속접합공학 서적
SMT 기술.pdf