고려대학교 재료공학실험1 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착

소개글

A+ 레포트

목차

가. 실험 목적
나. 진공 증착 개요 및 원리
다. Thermal Evaporator의 장 단점을 조사하고 보완점에 대해서 설명하시오
라. CVD와 PVD에 대해 조사하고 둘의 차이점을 설명하시오.

본문내용

실험 목적
진공증착 장비를 이용한 박막증착 실험을 통해서 진공 및 진공장비의 원리를 이해하고 박막의 제조와 분석을 통해서 진공과 박막의 기본개념을 이해한다.
진공 증착 개요 및 원리
박막을 제조하는 기술은 크게 물리적 방식을 이용하는 Physical Vapor Deposition과 화학적 방식을 이용하는 Chemical Vapor Deposition으로 분류될 수 있다. PVD는 CVD에 비해 작업조건이 깨끗하고, 진공상태에서 저항열이나 전자 beam, laser beam또는 plasma를 이용하여 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식이다.

<중 략>

PLD, CVD, Sputtering 등의 다른 방법들과 비교해봤을 때 Thermal Evaporation은 높은 펌프 속도로 고진공을 잡아주어야 하기 때문에 Oil Diffusion이나 Turbo Molecular pump등을 이용하여 고진공을 잡아주게 되며 분자의 직진성에 의해 고진공을 잡을수록 박막의 순도 등에 영향을 미치기 때문에 단점이라고 할 수 있다. 또한 증발된 기체들은 오로지 열 에너지로 인한 것이므로 에너지가 충분히 높지 못하면 밀착력이 떨어질 수 있다는 단점이 있고 직선적 움직임의 여파로 입체적 모양을 가진 시편등의 구석이나 뒷면에는 증착이 되지 않는다.

<중 략>

때문에 중간에 다른 기체나 불순물 등에 충돌하게 되면 그 에너지를 잃고 기판이 아닌 다른곳으로 가서 증착될 수 있다. 그래서 추가로 다른 에너지를 가하여 주는 다른 PVD법들에 비하여 가장 높은 진공도를 요구한다. 평균자유행로가 기판까지 유지되어야 하기 때문이다. 또한 진공증착은 물질을 증발시킨 기체상태의 입자를 이용하기 때문에, 증발기체가 많을수록 증착속도를 크게 할 수 있다. 정해진 온도에서 최대의 증발기체량이 얼마인가 하는 것이 그 물질의 증기압력이란 것을 고려하면 이것이 포화증기압이 되는데, 온도가 높을수록 높기 때문에 증착속도를 조절하기 위해서는 증발온도를 선택해야 한다

참고 자료

http://www.kemco.or.kr/up_load/blog/%EC%A7%84%EA%B3%B5%EC%A6%9D%EC%B0%A9.pdf
http://marriott.tistory.com/73
Hasegawa, K., Fujino, K., Mukai, H., Konishi, M., Hayashi, K., Sato, K., Honjo, S., Sato, Y., Ishii H., Iwata,
Y., 1998, Biaxially aligned YBCO film tapes fabricated by all pulsed laser deposition, Applied
Superconductivity 4, Elsevier Science, Amsterdam, p. 487.
Kamei, M., Aoki, Y., Usui, T., Morishita, T., 1992, In situ X-ray chemical analysis of YBCO films by
RHEED-TRAXS, Jpn. J. Appl. Phys. 31: 1326