2-FCCL 기술

소개글

FCCL은 다양한 소재와의 접착이 요구되기에 접착성, 기계,전기 물성을 확보해야 하고, Curl, 내열성, 내화학성, Hole 가공, 두께, 굴곡특성, D/S, 외관, Color, 흡습특성 등을 타겟 목적에 맞게 확보해야 소비자의 니즈를 맞는 특성 확보를 위한 컴트롤이 중요하다.

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본문내용

FCCL은 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 인쇄회로기판의 슬림화로 수요가 확대되는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 핵심소재이다. 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내굴곡성, 내약품성 등이 우수해 정밀 전자제품의 핵심부품소재로 사용되고 있다.

1950년대 말 우수한 내열성과 기계적 특성으로 항공분야에서 적용하기 시작한 Polyimide는 비록 가공이 곤란하고 용제에 대한 선택성이 강하며 높은 공정 비용이 쇼요된다는 단점이 있지만, 우수한 열 안정성, 전기적, 기계적 특성, 내화학적 특성 및 내 방사선, 내 플라즈마 특성 등의 장점으로 인해 현재 그 응용범위는 전자재료의 기판, 보호필름, 접착제, 메모리, 액정 배향막, 기체 분리막, 생체고분자, 연료전지 전해질막, 우주,항공, 내열 foam 및 filler 등 상당한 범위를 자랑하고 있는 바이다.

이 중 전자제품의 성능, 수명, 디자인을 좌우하는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 꼽히는 FCCL은 굴곡 부위 연결부, 키패드, LCD, 카메라 모듈, 자동차 부품, Flexible Display 등 Flexible 회로소재의 수요 증대가 기대되는 지금 시장 규모의 대폭적인 증대가 기대되고 있는 바이다.

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