PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책

소개글

최근, 장치의 고기능화에 따라, 장치의 실장방법의 고도화

목차

없음

본문내용

PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책
Ⅰ. 총론 REFLOW 시의 PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책
1. 서론
최근, 장치의 고기능화에 따라, 장치의 실장방법의 고도화·반도체
DEVICE 의 고집적화와 함께, 반도체 PACKAGE 도 그 시대에 맞는
새로운 PACKAGE 가 개발되었다(그림 1). 그 개발방향은,
① 다핀화
② 박형화(薄型化)
가 큰 방향이다. 다핀화에 있어서는, 삽입형(揷入型) PACKAGE 분야
에서 PGA 나 SDIP 이, 표면실장 TYPE 에서는 QFP 나 TCP, 그리고
최근에는 BGA 가 개발되고 있다. 한편, 박형 PACKAGE 에 있어서는,
MEMORY DEVICE 에의 적용이 많은 TSOP, LOGIC DEVICE 에의 적용이
주인 TQFP 가 대표이다. 최근에는, PERSONNEL COMPUTOR 나 휴대전화
등 장치의 소형화에 따라, 특히 TQFP 및 TSOP 가 주목되고 있다.
그림 1 PACKAGE 동향
2. TQFP 와 TSOP 의 위치
TQFP 와 TSOP 는, PACKAGE 의 두께에 따라 QFP 및 SOP 와 구분된다.
그러나, 이 TQFP 및 TSOP 의 정의는, 일본의 반도체외형기준인 EIAJ
규격과 미국 JEDEC 규격이 다르다(그림 2). EIAJ 규격에서는 TQFP·
TSOP 는 PACKAGE 두께가 1.0㎜ 이하이고, JEDEC 규격에서는 1.4㎜
이하를 TQFP·TSOP 라 칭하고 있다. 그리고, 이 차이를 보충하는
칭호로서, EIAJ 규격에서 1.0㎜ 이상 1.4㎜ 이하를 LQFP 로 칭하고,
1.4㎜ 이상의 PACKAGE 두께를 EIAJ, JEDEC 모두 QFP 라 칭하고 있다.
또, TSOP 는 리드배치방향에 따라 TYPE1 과 TYPE2 로 나누어진다

참고 자료

없음