PVD, Evaporation의 이해와 종류설명(ppt발표 파일)

소개글

CVD에 관한 피피티 자료입니다. 전반적인 개요의 이해에 큰 도움이 될 수 있을듯 합니다.

목차

서 론
Evaporation의 원리
열 증착(Thermal Evaporation)
E-Beam, MBE
비교 및 정리

본문내용

에너지 인가
전자 여기
E-Beam의 구조와 원리
증착물
제어
전자를
발생
타켓
열전자에 의해 방출된 전자가 자기장에 의해서 가속
Flux 형태로 이동하던 전자는 외부유도자장에 의하여 타켓쪽으로 선회
가속된 전자의 물리적 충돌로 타켓이 가열되고 용융되어 증발함
전자 유도 자석
전자 집중 자석
기판
E-Beam과정 및 수식
1.발생된 전자빔은 자석에 의해 편향되어 큰 운동에너지를 가지고
증발원에 충돌 후에 발생한 열에너지로 가스상태로 기화
2.진공챔버 내에서 기체상의 증발체가 기판으로 이동
3.기판에 도달한 기체 증발체가 응축하여 핵 생성 및 성장하여
증착층을 형성.
각도에 따른 증기압 농도(구면좌표계)기판 중심으로 부터의 증착면 두께
중심
두께
각
E-Beam 공정
기판과 재료를 위치하고
진공 시작.
필라멘트에 흐르는
전류에 의해 전자 발생
원자 및 분자의 이동과
기판과의 흡착
기판 표면 위의 파티클의
결합과 재배열
발생한 전자를 유도.
소스 융해 및 기화
E-Beam의 특징(장단점)
장점
단점
빠른 증착속도
Multiple deposition 가능
교융점 재료 증착 가능
고순도의 증착물, 강한 결합력
넓은 온도범위 내 공정 가능
설비가 비쌈.
유해전자(X-ray) 발생.
전력에 의한 위험요소 존재
MBEMBE (Molecular Beam Epitaxy)
MBE의 특징
다양한 재료들을 분자 형태로 쏘아서 증착.
초고진공 속에서 작업진행.
단결정 박막을 형성하며 성장 속도는 느리지만 품질이 우수함.
MBE 장비 구조
비교(열증착, E-Beam), E-Beam)

참고 자료

없음