반도체 제조 공정조사

*홍*

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최초 등록일: 2010.06.03
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1.반도체란?
- 도체와 부도체의 중간적 성질

- 원래는 부도체

- 빛이나 열 불순물을 가해주면 도체

- 전기의 통함을 제어 할 수 있는 물질

3. 웨이퍼 제조
1)단결정 성장(Crystal Growing
고순도 로 정제된 실리콘용 융액을 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장 시킴.

2).규소봉 절단(Shaping)
성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다.
웨이퍼의 크기는 규소 봉의 구경에 따라 3”, 4”, 6”, 8”, 12”로 만들어지며 생산성향상을 위해 점점 대구경화 경향을 보이고 있음.

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