무반사방지막진공증착(광학)

*찬*

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최초 등록일: 2001.03.16
최종 저작일: 2001.03; 10페이지/ 한컴오피스; 가격 3,000원

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진공 증착(vacuum vapor deposition)은 박막의 제작에 널리 사용되는 방식 중의 하나이다. 진공 증착 방식에 의하여 제작된 박막은 제작 조건에 의해 격자 구조와 계면 구조가 영향을 받아 박막의 물리적 성질이 크게 변화하므로 재현성의 확립이 필수적이다. 특히, 최근 관심이 고조되고 있는 수-¡E 두께의 단층 또는 초격자 다층박막은 층막의 두께 변화에 의해 물리적 성질이 매우 크게 변화하므로, 더욱 정밀한 증착 두께의 제어에 대한 재현성의 확립이 중요한 문제로 대두되고 있다.
일반적으로 진공 증착 방식에서 증착 두께의 제어는 시간 제어(time control) 방식을 사용하고 있다. 여기서 시간 제어 방식이란 증착율을 일정하게 유지하면서 증착 시간을 조정하여 증착 두께를 제어하는 방식을 의미한다. 이러한 시간 제어 방식에 의한 진공 증착은 증발원의 상태 변화가 그대로 증착 두께에 반영되므로 증착 두께 오차가 매우 크게 나타난다. 따라서, 증발원의 상태를 일정하게 유지하기 위한 전원의 되먹임(feed back) 회로를 사용하는 개선된 증착 시스템을 구성하여 증착 두께의 오차를 최소화하기도 한다

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