23하반기 삼성전자 공정기술 직무/임원/PT 면접 예상질문 + 실제 면접 (최종합격) 56p 분량

소개글

23하반기 삼성전자 공정기술 면접 예상질문 + 실제면접 질문 및 간단한 답변입니다.

직무/임원/PT 면접 각 항목에 대한 예상 질문과 답변을 다수 작성하였으며 면접 준비에 참고하시기 바랍니다. 또한 실제 면접 복기본을 기재하였으니 참고하시기 바랍니다.

56p의 방대한 분량을 작성하였으니 원하시는 사업부, 직무가 아니라도 도움 많이 될 거라 확신합니다.

목차

1. 직무/기업 Issue
2. 공정기술 Eng. 역할
3. 공정기술 직무
4. 직무면접 예상질문
5. 임원면접 예상질문
6. PT면접 예상질문
7. 실제 면접 질문, 복기본

본문내용

직무/기업 Issue

4nm 수율 안정화 -> AMD 칩5c 등 수주 확보
SFF)
2024년 하반기 테일러 1라인 가동
2025년 2나노 공정(SF2) 양산 -> 모바일 중심(AP 등), 8인치 GaN 파운드리 서비스 시작 -> 데이터센터/Automotive 고객 확보
2026년 HPC(고성능컴퓨팅)
2027년 Automotive로 확대, 1.4nm 양산
SAFE)
MPW - Multi Project Wafer - 소량 다품종
PDK Prime - Process Design Kit - 설계 정보 고객사에게 제공 및 그에 맞게 생산

- 전장 반도체로의 확대(Automotive)
- SFF에서 2025년 2nm 로드맵 공개.

- 2025년 출시 예정인 갤럭시S25에 엑시노스2500 채용 예정(내년은 2400). 그 전에 갤럭시워치7에 3nm 공정 엑시노스 2500 우선 적용 예정

- 24년부터 GAA 2세대인 3GAP 양산 예정임.

<미세공정>
1. 미세선폭으로 인한 소자 성능 향상 및 소비전력 감소 (I on 증가, I off 감소)
2. 같은 면적 웨이퍼 내 die 수 향상 (Cost 감소)

공정기술 엔지니어 역할
공정이 잘 됐는지 막질의 두께나 Step coverage, Uniformity 등을 측정하고, Void, 공정 중 웨이퍼에 오염되진 않았는지도 확인한다. 혹여나 정해져있는 spec을 벗어나면 측정 data를 보고 스펙에서 얼마나 벗어났는지, 기존 data trend는 어떤지 등을 고려하여 ‘설비는 정상인데 data 혼자 튄 거네 -> 설비 멈춘 거 풀고 다시 lot 진행시켜주세요’, 또는 ‘data trend를 보니 설비 어디어디에 문제가 생긴 것 같아 -> 설비 엔지니어 분들 oo data trend가 이러한데 설비 점검 부탁드립니다’ 요청 등

If, 설비는 정상인데 엔지니어가 설비가 정상인지 분석하는데 오래걸린다? -> 설비가 그만큼 멈춰서 생산 효율 저하