40. 파운드리 사업의 개념을 설명하고, 삼성전자, TSMC 간의 초미세 공정 양산 현황에 대하여 아는 바를 설명하시오

소개글

2023년도 반도체 관련 삼성전자(DS)와 삼성그룹 계열사 또는 협력회사 등에서 금년도 대졸 신입공채 면접(직무/전공/PT/창의성 등 실무 면접)에서 출제 확률이 높은 엄선된 주제들 중의 하나로서 철저한 준비를 돕고자 마련한 것입니다.

목차

1. 파운드리 사업의 개념
2. 팹리스 기업과 파운드리 기업
3. 삼성전자•TSMC 간의 초미세 공정 양산 현황

본문내용

I. 파운드리 사업의 개념
반도체 파운드리 사업은 고객사가 설계한 반도체 칩을 제조하는 비즈니스 모델이다. 일반적으로 반도체 설계는 고객사가 담당하고, 반도체 제조는 전문적인 제조 업체인 파운드리가 담당한다. 이때, 고객사는 자체적으로 반도체 제조 공정을 보유하고 있지 않기 때문에, 파운드리에서 반도체를 제조하게 된다.
파운드리는 고객사의 요구 사항에 맞추어, 고객사가 원하는 디자인, 크기, 성능 및 전력 소비 등을 충족시킬 수 있도록 고객사의 반도체 디자인을 기반으로 제조한다. 이때, 파운드리는 제조 기술, 생산 라인, 장비 등을 보유하고 있어 고객사의 요구 사항을 만족시키는 제품을 생산할 수 있다.
파운드리는 고객사에게 다양한 장점을 제공한다. 고객사는 자체적으로 반도체 생산 시설을 유지 관리할 필요가 없으므로 비용과 시간을 절약할 수 있다. 또한 파운드리는 최신 기술과 생산 라인을 보유하고 있어, 고객사의 제품 성능을 개선할 수 있다.