PCB 공정학 이론

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1.임베디드 PCB 기술 중 기존 소자를 이용한 방법의 매립, 접속 기술 등을 말해라. (우리나라에서 광범위하게 이용됨)
크게 제조공정에 따라 Die First / SMT First / Emb. First 기술로 나눌 수 있다. FOWLP (Fan Out Wafer Level Package) 기술은 Die First 기술 군에 분류할 수 있는데, 반도체용 PCB기판 없이 에폭시에 패턴을 형성하는 방법이다. 비슷한 예로 Flip chip bonding 또한 chip die를 motherboard에 바로 실장하는 접속 기술이지만 많은 패턴을 구현할 수 없다. FOWLP는 반도체 공정을 이용한 것으로 Molding을 먼저 하는 Mold first process와 RDL 층을 먼저 만드는 RDL(Redistribution Layer) fist process가 있다. 이 때 RDL제조는 PCB제조기술을 이용한 것이다.

참고 자료

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